技术特征：
技术总结
本发明公开了一种双层封胶层压结构的LED显示屏的封装工艺，包括：将贴装有LED发光灯珠的电路板固定在模具上，模具的边缘与电路板靠近LED发光灯珠的一面平齐；在真空环境下向贴装有LED发光灯珠的电路板表面灌注第一胶体至与LED发光灯珠的上表面平齐，进行刮平、固化后形成第一胶层；在真空环境下向第一胶层表面灌注第二胶体，进行压平、固化后形成硬度大于第一胶层的第二胶层，完成封装。本发明通过进行二次灌胶，形成第一胶层和第二胶层，且第一胶层的硬度小于第二胶层的硬度，使得封装形成后的LED显示模块的第一胶层可以起到导热性好、减少PCB底墨色、防潮及防变形的作用，第二层胶起到加固防碰撞作用。
技术研发人员：吴宇嘉
受保护的技术使用者：吴宇嘉
技术研发日：2019.04.25
技术公布日：2019.07.16