技术特征：
1.一种硅晶片清洗装置，包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)的底部四角处均设置有支脚(2)，其特征在于：所述清洗箱(1)的底部左侧外壁上通过支架安装有电机(4)，所述电机(4)的右侧动力端上安装有转轴(5)，且转轴(5)的右侧端部贯穿清洗箱(1)的外壁通过两组相互啮合的锥形齿轮与转杆(6)的底部连接，所述转杆(6)的底部外壁上通过轴承套接有固定板(7)，且转杆(6)的上部外壁上通过轴承插接在防水板(8)的内腔中，且固定板(7)和防水板(8)均固定安装在清洗箱(1)的左侧内壁上，所述转杆(6)的顶部卡接有夹持装置(3)，所述清洗箱(1)的顶部左侧内壁上安装有水箱(9)，且水箱(9)为可以加热的纯水箱，且水箱(9)的右侧外壁设置有隔热板(10)，所述隔热板(10)的右侧连接有柠檬水箱(11)，且柠檬水箱(11)的右侧连接有碱水箱(12)，所述水箱(9)的底部通过水管(13)与清洗盘(16)的顶部入水口连接，且柠檬水箱(11)的底部通过水管二(14)与水管(13)的外壁连接，碱水箱(12)的底部通过水管三(15)与水管(13)的外壁连接，且水管(13)、水管二(14)和水管三(15)上均安装有微型水泵，所述清洗盘(16)位于夹持装置(3)的正上方，所述防水板(8)的右侧与废水收集箱(17)的外壁连接，且废水收集箱(17)设置在清洗箱(1)的内腔右侧底部。2.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述夹持装置(3)包括转台(31)，且转台(31)的底部中心处安装有卡接件(32)，且转杆(6)的顶部开设有与卡接件(32)相匹配的卡接槽，所述转台(31)的顶部均匀设置有固定台(33)，且固定台(33)的顶部安装有相互接触的活动夹板(34)和固定夹板(35)。3.根据权利要求2所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述活动夹板(34)的底部连接有横向的活动板(341)，所述活动板(341)的右侧端部设置有把手(342)，所述活动板(341)的外壁上设置有滑条(343)，且转台(31)的内壁上开设有与滑条(343)相匹配的滑槽，所述活动板(341)的另一端上设置有回复弹簧(344)，且转台(31)的内腔中设置有与回复弹簧(344)的容纳槽。4.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述防水板(8)的顶部外壁上均有开设有倾斜的排水槽，且排水槽与废水收集箱(17)的进水口联通，且排水槽的倾斜方向与废水收集箱(17)的进水口相对。5.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述清洗盘(16)通过固定件固定在清洗箱(1)的左侧内壁上，且清洗盘(16)的底部均匀设置有喷头。6.一种硅晶片清洗工艺，其特征在于：该硅晶片清洗清洗工艺包括以下步骤：步骤一：检查装置中的各个部件是否可以正常运行，将待清洗的硅晶片整理放置，分别像水箱(9)、柠檬水箱(11)和碱水箱(12)中加入所需要的纯水、柠檬酸水和碱水，其中，柠檬酸水的分量配比为1:20，且碱水的浓度为0.245ml/pcs。步骤二：取出夹持装置，拉开把手(342)，将待加工的硅晶片放入到活动夹板(34)和固定夹板(35)之间，其中，活动夹板(34)和固定夹板(35)之间的接触面均为软性橡胶材料，松开把手(342)，活动板(341)借助滑条(343)和回复弹簧(344)的作用进行夹紧工作，然后将夹持装置(3)与转杆(6)连接好，启动电机(4)，带动转杆(6)转动。步骤三：步骤二工作完成后，将水箱(9)的水加热至30℃，启动微型泵，让水箱中(9)中的水进入到清洗盘(16)中，对硅晶片进行第一次清洗，清洗时间为200s。步骤四：待步骤三完成后，关闭微型泵，开启柠檬水箱(11)的微型泵，将柠檬酸水注入到清洗盘(16)中，对硅晶片进行第二次清洗，清洗时间为200s。
步骤五：待步骤四完成后，将水箱(9)中的水温加热至45℃，开启微型泵，将水注入到清洗盘(16)中，对硅晶片进行第二次清洗，清洗时间为200s。步骤六：待步骤五完成后，将碱水箱(12)上的微型泵打开，注入清洗盘(16)中，对硅晶片进行在此清洗，清洗时间为400s。步骤七：待步骤六完成后，将水箱(9)中的水温加热至70℃，开启微型泵，将水注入到清洗盘(16)中，对硅晶片进行最后一次清洗，清洗时间为800s。步骤八：将清洗后的硅晶片取出，进行脱水操作，脱水操作后放入环境为70℃烘道中进行40s的烘干操作，后取出，清洗工作结束。