1.一种电子装置，包括：
芯片封装，包括半导体管芯及包围所述半导体管芯的绝缘包封体；
天线图案，电耦合到所述芯片封装，其中所述天线图案的材料包括具有熔融金属颗粒的导电粉末；以及
绝缘层，设置在所述芯片封装与所述天线图案之间，其中所述天线图案包括接触所述绝缘层的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面且所述第二表面的表面粗糙度大于所述第一表面的表面粗糙度。