1.一种光转换材料快速沉降的cob封装方法，其特征在于，方法包括：
s1、将led芯片（2）按设计固定在led载体（1）上，led芯片（2）通过键合线（3）电气连接：
s2、将有机硅胶（6）倒入光转换材料（5），持续搅拌3min~10min获得均匀的光转换材料（5）和硅胶（6）的混合物，然后将混合物倒进点涂设备的腔体内；
s3、将光转换材料（5）和硅胶（6）的混合物均匀涂覆在led芯片（2）上，混合物涂覆层的高度低于阻挡墙（4）的高度；
s4、将led载体（1）转移至水平平台上静置3min~5min；
s5、将稀释剂（7）倒入点涂设备的腔体内，腔体按预先设计的行走路径将稀释剂（7）涂覆在光转换材料（5）和硅胶（6）混合物的上面；
s6、将led载体（1）移至水平平台上静置3min~10min，并且所述水平平台处于密闭的抽风柜里，静置时同时开启抽风；
s7：将led载体（1）转移至烤箱平台，以100℃~180℃烘烤2h±30min，自然静置冷却后获得cob器件。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：在步骤s2中所述光转换材料（5）和硅胶（6）的混合物粘度范围是5000cps~8000cps。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：在步骤s2中，在光转换材料（5）里添加抗沉淀粉，抗沉淀粉的质量分数为0.5%wt~3%wt。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于：所述抗沉淀粉是二氧化硅或三氧化二铝，所述抗沉淀粉的其粒径是纳米级或微米级。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：在步骤s4中，所述水平平台的水平度为90°±0.5°，以防止光转换材料（5）在静置过程中向一边倾斜。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：在步骤s5中，所述稀释剂（7）是二甲苯、甲醇、乙醇、丙醇或丁醇。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：在步骤s5中，所述行走路径是“之”字型或者圆型，使稀释剂（7）均匀涂覆光转换材料（5）和硅胶（6）混合物的上面。
8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：在步骤s7中，所述烤箱平台的水平度为90°±0.5°，防止光转换材料（5）在烘烤过程中向一边倾斜。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述的方法制取的cob器件，包括led载体（1）、led芯片（2）、阻挡墙（4）、光转换材料（5）和硅胶（6），多个所述led芯片（2）通过键合线（3）连通并设置在所述led载体（1）上，在所述led载体（1）上方设置所述阻挡墙（4），所述阻挡墙（4）将所述led芯片（2）和键合线（3）包围，并在所述阻挡墙（4）围绕的腔体内填充所述光转换材料（5）和硅胶（6）的混合物，其特征在于：在所述光转换材料（5）内还添加有抗沉淀粉，在所述光转换材料（5）和硅胶（6）的混合物上涂覆稀释剂（7），从而使得光转换材料（5）内的光转换颗粒沉降并包覆至所述led芯片（2）和键合线（3）上。