用于通信系统的通信连接器的制作方法

本文的主题总体上涉及通信系统。

背景技术：

一些通信系统利用通信连接器来互连系统的各种部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如i/o模块，其电连接到通信连接器。常规的通信系统存在性能问题，特别是在以高数据速率传输时。已知的通信系统在通信连接器中提供电屏蔽。但是，在高数据速率下，通信连接器中的电屏蔽是不充分的。

仍然需要一种具有用于高速数据信号的电屏蔽的通信系统。

技术实现要素：

根据本发明，提供一种用于通信系统的通信连接器，其包括片体堆叠体，所述片体堆叠体包括以堆叠配置布置的接地片体和信号片体。每个信号片体包括保持信号引线框架的电介质框架，所述信号引线框架包括多个信号触头。每个接地片体包括保持接地引线框架的电介质框架，所述接地引线框架包括接地板，所述接地板由系杆和穿过其中的轨道槽连接。通信连接器包括接地轨道，其与接地片体分离并插接到片体堆叠体中，以电连接到对应的接地片体。接地轨道具有轨道凸片，其接收在对应的轨道槽中且联接到对应的接地片体的接地板。每个轨道凸片延伸穿过至少一个信号片体，以给所述至少一个信号片体的信号触头提供电屏蔽。每个轨道凸片联接到至少两个不同的接地片体以电连接至少两个不同的接地片体。

附图说明

图1是根据示例性实施例形成的通信系统的后透视图。

图2是根据示例性实施例的通信系统的一部分的后透视图。

图3是根据示例性实施例的通信系统的通信连接器的前透视图。

图4是根据示例性实施例的通信连接器的一部分的前透视图，示出了片体堆叠体。

图5是根据示例性实施例的片体堆叠体的分解图。

图6是根据示例性实施例的片体堆叠体的信号片体的透视图。

图7是根据示例性实施例的片体堆叠体的接地片体的透视图。

图8是根据示例性实施例的接地片体的接地引线框架的透视图。

图9图示了根据示例性实施例的通信连接器的一部分，示出了通信连接器的屏蔽结构。

图10是根据示例性实施例的通信连接器的一部分的分解图。

图11是根据示例性实施例的通信连接器的一部分的透视图。

图12是根据示例性实施例的通信连接器的一部分的分解图。

图13是根据示例性实施例的通信连接器的一部分的组装图。

图14是根据示例性实施例的通信连接器的一部分的前透视图。

具体实施方式

图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的前透视图。通信系统包括电路板102和安装到电路板102的插座连接器组件104。可插拔模块106配置为电连接到插座连接器组件104。可插拔模块106通过插座连接器组件104电连接到电路板102。

在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的通信连接器112(如图2所示)。例如，在所示的实施例中，通信连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110是封闭的并为通信连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110中并且至少部分地被插座笼110围绕。插座笼110包括限定空腔116的多个壁114。空腔116可以接收通信连接器112的一部分。空腔116可以被分成一个或多个模块通道，用于接收相应的可插拔模块106。壁114可以是由实心片限定的壁、允许气流穿过其中的穿孔壁、具有切口的壁(例如用于使热沉或散热器穿过其中)、或者由具有相对大的开口的轨道或梁限定的壁(例如用于使气流穿过其中)。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，其中壁114是屏蔽壁114。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件(例如轨道或梁)之间打开，以给可插拔模块106提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定引导轨道，用于引导可插拔模块106到插座笼110中的装载。

在所示的实施例中，插座笼110构成具有上模块通道120和下模块通道122的堆叠笼构件。插座笼110具有上模块端口120和下模块端口(未示出)，它们通向接收可插拔模块106的模块通道120、122。在各种实施例中可以设置任何数量的模块通道。在所示的实施例中，插座笼110包括布置在单列中的上模块通道120和下模块通道122，然而，在替代实施例中，插座笼110可包括多列的成组模块通道120、122(例如，2x2、3x2、4x2、4x3等)。插座连接器组件104配置为在两个堆叠的模块通道120、122中与可插拔模块106配合。可选地，多个通信连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多列的模块通道120、122时。

在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132以及在顶壁130和底壁132之间延伸的侧壁134。底壁132可以搁置在电路板102上。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可包括后壁136和插座笼110的前部处的前壁138。模块端口设置在前壁138中。壁114限定空腔116。例如，空腔116可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、后壁136和前壁138限定。其他壁114可以将空腔116分离或分割成各个模块通道120、122。例如，壁114可包括在上模块通道120和下模块通道122之间的一个或多个分隔壁。各种实施例中，壁114可包括在上模块通道120和下模块通道122之间的分隔面板。分隔面板可以在上模块通道120和下模块通道122之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于路由光管、或用于其他目的。

在示例性实施例中，插座笼110可在前壁138处包括一个或多个垫圈142，用于为模块通道120、122提供电屏蔽。例如，垫圈142可以配置为与接收在对应的模块通道120、122中的可插拔模块106电连接。垫圈142可以沿着插座笼110的外部延伸以与面板(未示出)对接，例如在面板的切口中。

在示例性实施例中，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉144(未示出)，用于从可插拔模块106散发热量。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合接收在上模块通道120中的上可插拔模块106。热沉可延伸穿过顶壁130以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中可以提供其他类型的热沉。可选地，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉，用于接合下模块通道122中的下可插拔模块106。例如，下热沉可以设置在上模块通道120和下模块通道122之间的分隔面板中。

在示例性实施例中，可插拔模块106通过前壁138装载以与通信连接器112配合。插座笼110的屏蔽壁114围绕通信连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例如围绕通信连接器112和可插拔模块106之间的配合接口。

可插拔模块106具有可插拔本体180，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔本体180可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供emi屏蔽。可插拔本体180包括后端182和相对的前端184。后端182(在本文中也称为配合端182)配置为插入对应的模块通道120或122中。前端184可以是电缆端184，其具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆。

可插拔模块106包括模块电路卡188，其配置为通信地联接到通信连接器112(如图2中所示)。模块电路卡188可在配合端182处接取。例如，模块电路卡188的卡边缘190在配合端182处暴露。模块电路卡188可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路卡188可以具有与模块电路板188相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以安装到模块电路卡188，以形成各种电路。例如，模块电路卡188包括卡边缘190处的接触垫192，用于与通信连接器112配合。在示例性实施例中，接触垫192设置在电路卡188的上表面194和下表面196。

图2是通信系统的一部分的后透视图。其中，移除了插座笼110的一部分，以示出插座笼110的空腔116中的通信连接器112。在示例性实施例中，通信连接器112接收在空腔116中，例如靠近后壁136。然而，在替代实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110外部的后壁136的后面，并且延伸到空腔116中以与(多个)可插拔模块106对接。在示例性实施例中，单个通信连接器112用于与上模块通道120和下模块通道122中的一对堆叠的可插拔模块106电连接。在替代实施例中，通信系统100可以包括分立的、堆叠的通信连接器112(例如，上通信连接器和下通信连接器)，用于与对应的可插拔模块106配合。

通信连接器112包括通信连接器112的前部处的外壳150和通信连接器112的后部处的片体堆叠体152。片体堆叠体152是各个片体的堆叠体，每个片体具有配置为安装到电路板102的多个触头。

在示例性实施例中，片体堆叠体152包括左接地片体堆叠体154、右接地片体堆叠体156和中心片体堆叠体158。中心片体堆叠体158位于左接地片体堆叠体154和右接地片体堆叠体156之间。片体堆叠体152包括信号片体160和接地片体162。接地片体162为信号片体160提供电屏蔽。在各种实施例中，一个或多个信号片体160布置在对应的接地片体162之间。在示例性实施例中，信号片体160布置成对且由对应的接地片体162侧接，例如以接地-信号-信号-接地布置。在替代实施例中，其他布置是可能的。

在示例性实施例中，左接地片体堆叠体154和右接地片体堆叠体156的信号片体160传送高速数据信号，且中心片体堆叠体158的信号片体160传送低速数据信号。左接地片体堆叠体154和右接地片体堆叠体156的接地片体162电接地且彼此共电位以给左接地片体堆叠体154和右接地片体堆叠体156的信号片体160提供电屏蔽。在各种实施例中，中心片体堆叠体158的接地片体162未接地或彼此共电位，因为中心片体堆叠体158的信号片体传送低速信号。然而，在其他各种实施例中，中心片体堆叠体158的接地片体162接地和/或彼此共电位和/或与左片体堆叠体154和右片体堆叠体156的接地片体162共电位。

在示例性实施例中，信号片体160和接地片体162通过组织器板164连接。例如，组织器板164可以被热熔到信号片体160和接地片体162。在示例性实施例中，片体堆叠体152包括侧板166，以将片体堆叠体152连接到外壳150。侧板166可以电连接到对应的接地片体162。

图3是根据示例性实施例的通信连接器112的前透视图。图4是通信连接器112的一部分的前透视图，示出了片体堆叠体152。信号片体160和接地片体162并排布置在片体堆叠体152中。外壳150联接到片体堆叠体152的前部。

在示例性实施例中，外壳150是多件式外壳，其具有上外壳部分170和下外壳部分172。上外壳部分170可以与下外壳部分172分离。替代地，上外壳部分170可以联接到下外壳部分172。在其他各种实施例中，外壳150可以是单个整体式外壳，其具有集成为一体单片式结构的上外壳部分170和下外壳部分172。上外壳部分170和下外壳部分172各自包括具有卡槽176的延伸部174。卡槽176配置为接收模块电路卡188(如图1所示)的卡边缘190。可选地，上外壳部分170和下外壳部分172通过侧板166连接。

片体堆叠体152连接到外壳150。例如，片体160、162的配合端可以装载到外壳部分170、172中。片体160、162的触头布置在卡槽176中，以与电路卡188配合。

图5是片体堆叠体152的分解图，示出了左片体堆叠体154、右片体堆叠体156和中心片体堆叠体158。左片体堆叠体154、右片体堆叠体156和中心片体堆叠体158各自包括以堆叠配置布置的接地片体162和信号片体160。在示例性实施例中，接地片体162与片体堆叠体154、156、158中的每一个类似或相同。在示例性实施例中，信号片体160与片体堆叠体154、156、158中的每一个类似或相同。

在示例性实施例中，各个接地片体162通过与接地片体162分离的接地轨道400电连接，并插接到片体堆叠体152中，以电连接到对应的接地片体162。在示例性实施例中，左片体堆叠体154和右片体堆叠体156包括接地轨道400而中心片体堆叠体158不包括任何接地轨道400。然而，在替代实施例中，中心片体堆叠体158可以附加地包括对应的接地轨道400。

参考图6，其为一个信号片体160的透视图，每个信号片体160包括保持信号引线框架202的电介质框架200，信号引线框架202包括多个信号触头204。在各种实施例中，电介质框架200形成在信号引线框架202周围。例如，电介质框架200可以包覆模制在信号引线框架202上。信号触头204嵌入在电介质框架200中。在示例性实施例中，每个信号触头204在配合端206和端接端208之间延伸。配合端206配置为与模块电路卡188(如图1所示)配合。例如，配合端206可以包括可偏转的弹簧梁，其配置为通过压缩配合与电路卡188上的对应的接触垫192配合。端接端208配置为端接至电路板102(如图1所示)。例如，端接端208可以包括顺应针脚，其配置为压配合到电路板102的镀覆通孔中。在所示的实施例中，配合端206设置在信号片体160的前部210，且端接端208设置在信号片体160的底部212，以限定直角片体。信号触头204在前部210和底部212之间过渡，例如通过一个或多个弯曲。在替代实施例中，其他取向是可能的。

在示例性实施例中，电介质框架200包括第一侧214和第二侧216。可选地，在各种实施例中，信号片体160可以布置成对，一个电介质框架200的第一侧214面向另一电介质框架200的第二侧216。接地片体162可以设置在片体堆叠体154、156、158中的电介质框架200的其他侧面上。侧面214、216可以是平面的。电介质框架200可以包括固定特征，例如柱和/或孔，以将电介质框架202固定到相邻的信号片体160或接地片体162。在示例性实施例中，信号片体160包括附接特征218，其配置为附接到组织器板164(如图2所示)。

在示例性实施例中，信号片体160包括配合部220，其从电介质框架200的前壁222向前延伸。在所示的实施例中，信号片体160包括配合凸出部220，例如上和下配合凸出部220。上和下配合凸出部220配置为接收在上外壳部分170和下外壳部分172(如图3所示)中。信号触头204的配合端206从配合凸出部220向前延伸。在示例性实施例中，配合端206布置在每个配合凸出部220内的上行224和下行226中。上行224中的配合端206配置为接合电路卡188的上表面194，而下行226中的配合端206配置为接合电路卡188的下表面196。

在示例性实施例中，电介质框架200包括穿过其中的开口230。开口230位于信号触头204之间。在示例性实施例中，开口230是由开口230之间的连接条232分开的长形的槽。开口230接收对应的接地轨道400。

参考图7，其为一个接地片体162的透视图，每个接地片体162包括保持接地引线框架302的电介质框架300，接地引线框架202包括多个接地板304。在各种实施例中，电介质框架300形成在接地引线框架302周围。例如，电介质框架300可以包覆模制在接地引线框架302上。接地板304嵌入在电介质框架300中。在示例性实施例中，每个接地板304在配合端306和端接端308之间延伸。配合端306配置为与模块电路卡188(如图1所示)配合。例如，配合端306可以包括可偏转的弹簧梁，其配置为通过压缩配合与电路卡188上的对应的接触垫192配合。端接端308配置为端接至电路板102(如图1所示)。例如，端接端308可以包括顺应针脚，其配置为压配合到电路板102的镀覆通孔中。在所示的实施例中，配合端306设置在接地片体162的前部310，且端接端308设置在接地片体162的底部312，以限定直角片体。接地板304在前部310和底部312之间过渡，例如通过一个或多个弯曲。在替代实施例中，其他取向是可能的。

在示例性实施例中，电介质框架300包括第一侧314和第二侧316。可选地，在各种实施例中，接地片体162可以侧接一个或多个信号片体160，例如一对信号片体160，以在对应的信号片体160之间提供电屏蔽。侧面314、316可以是平面的。电介质框架300以包括固定特征，例如柱和/或孔，以将电介质框架300固定到相邻的信号片体160。在示例性实施例中，接地片体162包括附接特征318，其配置为附接到组织器板164(如图3所示)。

在示例性实施例中，接地片体162包括配合部320，其从电介质框架300的前壁322向前延伸。在所示的实施例中，接地片体162包括配合凸出部320，例如上和下配合凸出部320。上和下配合凸出部320配置为接收在上外壳部分170和下外壳部分172(如图3所示)中。接地板304的配合端306从配合凸出部320向前延伸。在示例性实施例中，配合端306布置在每个配合凸出部320内的上行324和下行326中。上行324中的配合端306配置为接合电路卡188的上表面194，而下行326中的配合端306配置为接合电路卡188的下表面196。

在示例性实施例中，电介质框架300包括穿过其中的开口330。开口330暴露接地板304的部分。开口330接收对应的接地轨道400。在示例性实施例中，开口330是由开口330之间的连接条332分开的长形的槽。连接条332在电介质框架300的垫334之间延伸。垫334在前部310和底部312之间过渡。垫334设置在两个侧面314、316。

额外参考图8，提供了接地引线框架302的透视图，示出了接地板304，其在配合端306和端接端308之间延伸。在所示的实施例中，接地片体162包括前接地板304。接地板304由系杆305连接，其相对于彼此支撑接地板304并将接地板304彼此连接。在示例性实施例中，每个接地板304在配合端306处包括一对弹簧梁307，例如前弹簧梁和后弹簧梁。弹簧梁307配置为接合模块电路卡188上的不同的接触垫192。

在示例性实施例中，每个接地板304包括延伸穿过其中的一个或多个轨道槽340。轨道槽340接收对应的接地轨道400。在所示的实施例中，轨道槽340是长形的。可选地，轨道槽340可以近似地居中在接地板304的内边缘342和外边缘344之间。轨道槽340由在轨道槽340之间延伸的连接条346分开。可选地，轨道槽340可以长于连接条346。例如，轨道槽340可以延伸接地板304的大部分长度。在示例性实施例中，接地板304可以包括延伸到轨道槽340中的凸出部或凸块。凸出部配置为机械地接合对应的接地轨道400，以将接地板304电连接至接地轨道400。在各种实施例中，接地轨道400通过过盈配合保持在轨道槽340中，例如用凸出部。可选地，凸出部可以是挤压肋，其配置为当接地轨道400插接到轨道槽340中时变形。凸出部可以设置在轨道槽340的两侧。在各种实施例中，接地轨道400可以焊接到接地板304，例如在凸出部。

图9图示了通信连接器112的一部分，示出了通信连接器112的屏蔽结构350。图9示出了接地片体162的接地轨道400和接地板304。接地轨道400电连接对应的接地板304。例如，接地轨道400与接地片体162分开并插接到片体堆叠体160中，以电连接到对应的接地片体162的接地板304。

在示例性实施例中，接地轨道400包括轨道凸片402和系杆404。轨道凸片402从系杆404延伸。系杆404电连接轨道凸片402。轨道凸片402配置为插接到接地板304的对应的轨道槽340中。每个轨道凸片402联接到至少两个不同的接地片体162以电连接至少两个不同的接地片体162。轨道凸片402由间隙406分开。轨道凸片402具有边缘408，其跨越间隙406面向彼此。

在示例性实施例中，接地轨道400和接地片体162形成接地筒仓352，其由对应的轨道凸片402和对应的接地板304界定。接地板304在接地筒仓352的相对侧上提供电屏蔽，且轨道凸片402在接地筒仓352的上方和下方提供电屏蔽。屏蔽接口350为在接地筒仓352中布线的信号触头204(如图3所示)提供360°屏蔽。例如，信号触头204的对可以在对应的接地筒仓352中布线。接地轨道400和接地片体162为信号触头204的对和接地筒仓352提供列表屏蔽。

图10是根据示例性实施例的通信连接器112的一部分的分解图。图10示出了准备联接到接地轨道400的接地片体162的多个接地轨道402。在组装期间，接地轨道400可以相对于彼此以预定位置保持在固定装置中。接地片体162可以装载到接地轨道400的固定装置上。例如，轨道槽340可以与轨道凸片402对齐。当接地片体162装载到接地轨道400上时，轨道凸片402可以插接到对应的轨道槽340中。

图11是根据示例性实施例的通信连接器112的一部分的透视图。图11示出了联接到接地轨道400的固定装置的一个接地片体162。轨道凸片402延伸穿过轨道槽340。可选地，接地板304可以沿着接地板304的长度电连接到多个轨道凸片402。然而，接地板304可能对于多个轨道凸片402太短。在示例性实施例中，凸出部348延伸到轨道槽中以接合轨道凸片402。例如，凸出部348可以通过过盈配合接合轨道凸片402，以将轨道凸片402机械地连接到并且电气地连接到接地板304。可选地，轨道凸片402可以焊接到接地板304，例如在凸出部348。在各种实施例中，轨道凸片402可以在多个焊点处激光焊接到接地板304，以将轨道凸片402机械地连接到并且电气地连接到接地板304。

图12是根据示例性实施例的通信连接器112的一部分的分解图。图12示出了联接到接地轨道400的固定装置的第一接地片体162、准备联接到接地轨道400的固定装置的一对信号片体160、以及准备联接到接地轨道400的固定装置的第二接地片体162。信号片体160中的开口230与轨道凸片402对齐。当信号片体160联接到接地轨道400时，轨道凸片402延伸穿过信号片体162，为信号片体160的信号触头204提供电屏蔽。第二接地片体162的轨道槽340与轨道凸片402对齐，使得轨道凸片402可以插接到对应的轨道槽340中。

图13是根据示例性实施例的通信连接器112的一部分的组装图。图13示出了处于组装状态的左片体堆叠体154。多个信号片体160和多个接地片体162堆叠在一起以形成左片体堆叠体154。左片体堆叠体154中的每个接地片体162通过接地轨道400的轨道凸片402电连接。轨道凸片402延伸穿过接地片体162的电介质框架300中的开口330。

在示例性实施例中，信号触头204布置成对。信号触头204的配合端206和接地板304的配合端306在上行224和下行226中对齐。配合端206和配合端306跨越上行224和下行226之间的对间隙彼此相对。

图14是根据示例性实施例的通信连接器112的一部分的前透视图。图14示出了联接到片体堆叠体154的组织器板164中的一个。组织器板164联接到接地片体162。在示例性实施例中，接地片体162包括凸片500，其接收在组织器板164的开口502中。凸片500电连接到接地板304。