1.一种白光led的制备工艺方法，其特征在于，所述方法包括：
制备白光转换板，所述白光转换板包括：yag：ce3+黄色荧光粉层、氮化铝aln膜及蓝宝石基底，所述蓝宝石基底上沉积有所述aln膜，所述aln膜上覆盖有所述荧光粉层；
利用固晶机及固晶材料将led芯片阵列固定在已清洁的金属围坝支架内部；
将固定有所述led芯片阵列所述金属围坝支架进行等离子清洗；
利用点胶机在所述金属围坝支架上点涂密封剂，并在预设的真空压力下对涂有密封剂的所述金属围坝支架进行真空处理10～12min；
将所述白光转换板放置在所述金属围坝支架上后，在150～160℃温度下烘烤1～1.5h，以能对所述白光转换板及所述金属支架进行固化密封；其中，所述aln膜与所述蓝宝石基底实现晶体键合，键合后的所述aln膜的热导率为300w/(m·k)。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备白光转换板，包括：
利用有机试剂清洗所述蓝宝石基底，去除表面的残污后，再利用氩等离子对所述蓝宝石基底清洗100～120s；
利用金属有机化合物化学气相沉积法mocvd在所述蓝宝石基底上沉积一层所述aln膜，所述aln膜的厚度为3～4μm；
基于所述金属围坝支架的尺寸对所述基底进行划裂，所述基底尺寸与所述金属围坝支架粘结面的尺寸相匹配；
调配浆料，将yag：ce3+黄色荧光粉与玻璃粉按照质量比为1:1的比例混合后，得到混合粉末，将所述混合粉末与所述浆料按照质量比为4：1的比例混合并搅拌均匀，得到荧光粉混合物；
将所述荧光粉混合物在所述aln膜上覆盖50～60μm，利用高温炉对荧光粉混合物进行干燥；干燥时间为15～20min，干燥温度为150～160℃；
利用所述高温炉将覆盖有所述aln膜及所述荧光粉混合物的基底进行烧结，得到所述白光转换板，烧结温度为500～700℃，烧结时间为30～40min；其中，
在沉积所述aln膜时，温度为1000～1050℃，压力40～50torr，时间75～100min，al源为高纯三甲基铝，n源为高纯氨气。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述调配浆料，包括：
将乙基纤维素与松节油透醇按照质量比为1：20的比例进行混合，配制浆料。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将固定有所述led芯片阵列所述金属围坝支架进行等离子清洗，包括：
利用氧等离子体对所述金属围坝支架进行一次清洗，所述氧等离子体的流量为6～10ml/min，一次清洗时间为120～150s；
利用氩等离子体对所述金属围坝支架进行二次清洗，所述氩等离子体的流量为6～10ml/min，二次清洗时间为120～150s。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设的真空压力为-0.12～-0.08mpa。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蓝宝石基底厚度不小于300μm。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蓝宝石基底的导热率为35w/(m·k)。
8.一种白光led，其特征在于，所述白光led包括：白光转换板及金属围坝支架；
所述白光转换板通过密封剂与所述金属围坝支架封装在一起，所述白光转换板置于所述金属围坝支架上方；
所述金属围坝支架内固定有led芯片阵列；
所述白光转换板包括：yag：ce3+黄色荧光粉层、氮化铝aln膜及蓝宝石基底；其中，所述蓝宝石基底上沉积有所述aln膜，所述aln膜上覆盖有所述荧光粉层，所述aln膜与所述蓝宝石基底实现晶体键合，键合后的所述aln膜的热导率为300w/(m·k)。
9.如权利要求8所述的白光led，其特征在于，所述蓝宝石基底厚度为300～400μm。
10.如权利要求8所述的白光led，其特征在于，所述蓝宝石基底的热导率为35w/(m·k)。