技术总结
本实用新型公开了一种超宽带表贴3dB电桥，包括印制电路板和衬板组件，所述印制电路板上布设有耦合线，所述衬板组件包括两个第一衬板和两个第二衬板，所述第二衬板、第一衬板、印制电路板、第一衬板、第二衬板依次层叠设置，所述第一衬板和第二衬板的底面涂覆有铜层，所述铜层设有窗口部，所述耦合线的一部分位于所述窗口部的正投影区域中。本实用新型通过在衬板上设置窗口部来增强电桥的耦合度，不用增加衬板的厚度即可实现超宽带，在保证超宽带的同时不增加3dB电桥的体积，实现了小型化，适用于某些对3dB电桥的尺寸要求比较严格的器件。
技术研发人员：宋超;杜碧华;吴勇军;李秀兰;夏君
受保护的技术使用者：成都纺织高等专科学校;成都华络通信科技有限公司
技术研发日：2019.01.30
技术公布日：2019.08.09