一种LED封装胶封装结构的制作方法

本实用新型涉及封装结构领域，特别涉及一种led封装胶封装结构。

背景技术：

led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，通常由塑料模填充硅胶来进行led的封装；现有的led封装胶封装结构在使用时存在一定的弊端，首先，拆解过程较为不便，故障时只能整体作报废处理，浪费资源，其次，外接灯板时位置通常固定，不能适配不同接点处的连接，外接架不能灵活调整，带来不便，为此，我们提出一种led封装胶封装结构。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种led封装胶封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种led封装胶封装结构，包括热沉底板，所述热沉底板的上端外表面设置有塑料模，所述热沉底板的上端外表面靠近塑料模的外侧设置有紧固片，所述紧固片的内侧外表面设置有卡齿，所述紧固片与塑料模之间设置有热熔胶，所述热沉底板的上端外表面靠近中心处设置有热沉柱，所述塑料模的内侧设置有硅胶，所述塑料模的一侧外表面设置有金属导板，所述金属导板的一端设置有连接板，所述连接板靠近金属导板的一侧外表面设置有嵌入板，所述金属导板的一侧外表面对应嵌入板处设置有活动口。

优选的，所述热沉柱与热沉底板之间为固定连接，所述热沉柱的上端外表面设置有芯片，所述热沉柱的上端设置有荧光层，所述荧光层以及芯片均与热沉柱之间固定连接，所述金属导板与芯片之间设置有金属线，所述芯片与金属导板之间通过金属线电性连接。

优选的，所述紧固片与热沉底板之间为固定连接，所述紧固片呈环状套于塑料模的外侧，所述卡齿与紧固片之间为固定连接，所述卡齿的数量为若干组，所述卡齿呈环形阵列排布。

优选的，所述塑料模的外表面与卡齿对应位置设置有卡口，所述卡齿嵌于卡口的内侧，所述卡齿与卡口之间为活动连接，所述热熔胶填充于紧固片与塑料模之间形成的间隙处，所述紧固片与塑料模之间通过热熔胶固定连接。

优选的，所述塑料模的内侧外表面靠近热沉底板的上端外表面设置有横接塑料板，所述横接塑料板与塑料模之间为固定连接，所述横接塑料板以及塑料模均与热沉底板之间活动连接。

优选的，所述连接板的一端设置有外接架，所述外接架与连接板之间为固定连接，所述连接板与嵌入板之间为固定连接，所述嵌入板以及金属导板的上端外表面贯穿设置有转轴，所述转轴与嵌入板之间为固定连接，所述嵌入板与活动口之间通过转轴活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该led封装胶封装结构，通过紧固片、卡齿与热熔胶的配合，出现故障时，可以借助顶端较为细小的工具，将热熔胶逐步挑取出，之后向塑料模施加一定的向上的外力，使得紧固片受力形变进而使卡齿从卡口内侧脱离，完成塑料模与热沉底板间的分离，进而可以对内部进行检修，拼接时将塑料模位置复原，再于紧固片与塑料模的间隙处重新打入热熔胶即可，便于拆解维修，节约资源，通过设置有嵌入板、活动口与转轴，在对应不同的接点处时，将连接板沿转轴转动，同时嵌入板在活动口的内侧转动，以调整外接架的位置，以适应不同的接点位置，之后可将外接架于接点电连接，更为便利，有利于外接架的灵活连接，整个一种led封装胶封装结构使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型一种led封装胶封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种led封装胶封装结构的正剖视图；

图3为本实用新型一种led封装胶封装结构的图2中a的放大图；

图4为本实用新型一种led封装胶封装结构的图2中b的放大图。

图中：1、热沉底板；2、热沉柱；3、芯片；4、荧光层；5、塑料模；6、横接塑料板；7、紧固片；8、卡齿；9、热熔胶；10、硅胶；11、金属导板；12、金属线；13、连接板；14、嵌入板；15、活动口；16、转轴；17、外接架。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种led封装胶封装结构，包括热沉底板1，热沉底板1的上端外表面设置有塑料模5，热沉底板1的上端外表面靠近塑料模5的外侧设置有紧固片7，紧固片7的内侧外表面设置有卡齿8，紧固片7与塑料模5之间设置有热熔胶9，热沉底板1的上端外表面靠近中心处设置有热沉柱2，塑料模5的内侧设置有硅胶10，塑料模5的一侧外表面设置有金属导板11，金属导板11的一端设置有连接板13，连接板13靠近金属导板11的一侧外表面设置有嵌入板14，金属导板11的一侧外表面对应嵌入板14处设置有活动口15。

热沉柱2与热沉底板1之间为固定连接，以确保热沉柱2的稳固，热沉柱2的上端外表面设置有芯片3，通电后起到发光的作用，热沉柱2的上端设置有荧光层4，配合芯片3发光，荧光层4以及芯片3均与热沉柱2之间固定连接，确保芯片3的稳固，金属导板11与芯片3之间设置有金属线12，用以电路的连通，芯片3与金属导板11之间通过金属线12电性连接，芯片3的型号为bp2808b；紧固片7与热沉底板1之间为固定连接，确保紧固片7的稳固，热沉底板1加快散热，紧固片7呈环状套于塑料模5的外侧，卡齿8与紧固片7之间为固定连接，卡齿8的数量为若干组，卡齿8呈环形阵列排布，以确保各处与塑料模5稳固连接；塑料模5的外表面与卡齿8对应位置设置有卡口，以确保配合卡齿8使紧固片7与塑料模5之间的稳固，卡齿8嵌于卡口的内侧，卡齿8与卡口之间为活动连接，热熔胶9填充于紧固片7与塑料模5之间形成的间隙处，热熔胶9起到进一步加固的作用，同时易于清理掉落，紧固片7与塑料模5之间通过热熔胶9固定连接；塑料模5的内侧外表面靠近热沉底板1的上端外表面设置有横接塑料板6，提高塑料模5的整体稳固程度，横接塑料板6与塑料模5之间为固定连接，横接塑料板6以及塑料模5均与热沉底板1之间活动连接，以便于拆解的进行；连接板13的一端设置有外接架17，便于与外部接点的连接，外接架17与连接板13之间为固定连接，连接板13与嵌入板14之间为固定连接，确保连接板13可以带动嵌入板14转动，嵌入板14以及金属导板11的上端外表面贯穿设置有转轴16，转轴16与嵌入板14之间为固定连接，嵌入板14与活动口15之间通过转轴16活动连接，确保嵌入板14可以沿转轴16转动。

需要说明的是，本实用新型为一种led封装胶封装结构，在使用过程中出现故障时，使用者可以借助顶端较为细小的工具，将热熔胶9逐步挑取出，之后向塑料模5施加一定的向上的外力，使得紧固片7受力形变进而使卡齿8从卡口内侧脱离，完成塑料模5与热沉底板1间的分离，进而可以对内部进行检修，拼接时将塑料模5位置复原，再于紧固片7与塑料模5的间隙处重新打入热熔胶9即可，便于拆解维修，节约资源，在对应不同的接点处时，使用者将连接板13沿转轴16转动，同时嵌入板14在活动口15的内侧转动，以调整外接架17的位置，以适应不同的接点位置，之后可将外接架17于接点电连接，更为便利，有利于外接架17的灵活连接，较为实用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。