技术总结
本实用新型涉及一种用于平板电脑开关填充组件，包括料带，所述料带上冲压成型有若干列填充组件，每列填充组件均包括两个用于定位的定位孔以及若干个填充件，两个定位孔分别位于填充组件的上端和下端；若干个所述填充件位于两个定位孔之间，所述填充件的上表面相对于料带的上表面呈凹陷状，填充件的下表面相对于料带的下表面呈凸出状；所述料带为厚度0.7～0.8mm的高分子聚碳酸酯PC，所述填充件的上表面相对低于料带上表面0.2～0.4mm，填充件的下表面则相对高于料带下表面0.2～0.4mm。
技术研发人员：殷冠明
受保护的技术使用者：东莞捷邦实业有限公司
技术研发日：2019.06.13
技术公布日：2019.11.29