一种信号强的近场天线的制作方法

文档序号:19721853发布日期:2020-01-17 21:04阅读:390来源:国知局
一种信号强的近场天线的制作方法

本实用新型属于天线技术领域,具体涉及一种信号强的近场天线。



背景技术:

近场天线是能量辐射集中约束在天线正上方相对近的范围,保证了近距离的读取效果,而不误读或串读到周边电子标签的一种天线。

现有的近场天线发射和接收信号的强度较低,无法满足人们的工作需求,因此需要对近场天线的信号强度进行加强,以达到满足人们需求的目的。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种信号强的近场天线,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种信号强的近场天线,包括线路板、eva垫片和铝底板,所述线路板固定连接在铝底板的正面,所述线路板与铝底板之间固定连接有eva垫片,所述eva垫片的正面开设有通孔,且eva垫片的下表面开设有限位孔,所述限位孔与通孔连通在一起,所述限位孔内设置有rg316线,所述rg316线的一端与线路板之间电性连接在一起,且rg316线的另一端电性连接有sma接头,所述线路板上的线路有两条,且两条线路的一端从线路板的中心点开始向外侧呈环形排布,且两条线路组合为方形。

优选的,所述线路板、eva垫片和铝底板正面的四角处均开设有螺纹孔。

优选的,所述线路板的正面固定安装有两个电阻。

优选的,所述线路板长为150cm,且线路板高为100cm。

优选的,所述eva垫片与线路板之间固定安装有铜垫片。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

该信号强的近场天线,通过设置铜垫片,利用铜较铝更易上锡焊接的效果,铜垫片与线路板焊接在一起后,可以实现线路板与铝底板之间的良好导通,通过设置铝底板,作为反射板用,使得线路板发射或接收信号的强度更高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的分解结构示意图;

图3为本实用新型后视的结构示意图。

图中:1、线路板;2、sma接头;3、eva垫片;4、铝底板;5、螺纹孔;6、rg316线;7、铜垫片。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整,在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种信号强的近场天线,包括线路板1、eva垫片3和铝底板4,线路板1固定连接在铝底板4的正面,线路板1与铝底板4之间固定连接有eva垫片3,eva垫片3的正面开设有通孔,且eva垫片3的下表面开设有限位孔,限位孔与通孔连通在一起,限位孔内设置有rg316线6,rg316线6的一端与线路板1之间电性连接在一起,且rg316线6的另一端电性连接有sma接头2,线路板1上的线路有两条,且两条线路的一端从线路板1的中心点开始向外侧呈环形排布,且两条线路组合为方形。

上述方案中,通过设置两条线路的一端从线路板1的中心点开始向外侧呈环形排布,且两条线路组合为方形,两条线路交错排布,能够有效的向某个特定方向发射辐射电磁波,并很好的接受特定方向发射的辐射电磁波,在在发射和接收过程中不仅不会受到别的磁场的影响,同时可以增加电磁波的信号,通过设置铜垫片7,利用铜较铝更易上锡焊接的效果,铜垫片7与线路板1焊接在一起后,可以实现线路板1与铝底板4之间的良好导通,通过设置铝底板4,作为反射板用,使得线路板1发射或接收信号的强度更高,eva垫片3可以将线路板1和铝底板4隔绝分开,避免线路板1漏电时对铝底板4造成影响,增加了安全性能。

具体的,线路板1、eva垫片3和铝底板4正面的四角处均开设有螺纹孔5;通过设置螺纹孔5,工人可以使用不锈钢螺栓将多个螺纹孔5固定在一起,使得线路板1、eva垫片3和铝底板4可以被固定在一起,方便工人的安装。

具体的,线路板1的正面固定安装有两个电阻。

具体的,线路板1长为150cm,且线路板1高为100cm。

具体的,eva垫片3与线路板1之间固定安装有铜垫片7;通过设置铜垫片7,利用铜较铝更易上锡焊接的效果,铜垫片7与线路板1焊接在一起后,可以实现线路板1与铝底板4之间的良好导通。

本实用新型的工作原理及使用流程:通过设置铜垫片7,利用铜较铝更易上锡焊接的效果,铜垫片7与线路板1焊接在一起后,可以实现线路板1与铝底板4之间的良好导通,通过设置铝底板4,作为反射板用,使得线路板1发射或接收信号的强度更高,eva垫片3可以将线路板1和铝底板4隔绝分开,避免线路板1漏电时对铝底板4造成影响,增加了安全性能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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