内置光栅式LCOS芯片的制作方法

本实用新型专利涉及lcos芯片的技术领域，具体而言，涉及内置光栅式lcos芯片。

背景技术：

lcos属于新型的反射式投影技术，其结构是在硅片上，利用半导体制程制作驱动面板，然后在电晶体上透过研磨技术磨平，并镀上铝当作反射镜，形成cmos基板，然后将cmos基板与含有透明电极之上玻璃基板贴合，再注入液晶，进行封装测试。

lcos芯片生产时，进行分切后，将光栅贴附在芯片表面，增加了生产工序，且增加了制造难度和制造成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供内置光栅式lcos芯片，旨在解决现有技术中，lcos芯片外置，制造不便的问题。

本实用新型是这样实现的，内置光栅式lcos芯片，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，所述导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，所述第一标记部与所述第二标记部呈对应布置，所述导电玻璃片与所述晶圆片呈贴合固定布置，所述导电光栅层处于所述晶圆片与所述发光件之间呈内置式布置。

进一步的，所述导电光栅层包括cr层，所述cr层采用蒸镀方式镀至所述导电玻璃片。

进一步的，所述cr层与所述导电玻璃片呈叠合布置，且所述cr层与所述导电玻璃片的大小与形状均一致。

进一步的，所述第一标记部包括圆形部，所述圆形部呈圆形布置；所述圆形部与所述导电光栅层沿水平呈对应布置。

进一步的，所述第二标记部包括两个标记条，两个所述标记条呈十字交错形成交错点，所述圆形部具有圆心，所述圆心与所述交错点呈重合对应布置。

进一步的，所述第一标记部包括切割部，所述切割部呈矩形布置，所述切割部包括纵切条，沿所述纵切条的延伸方向，所述纵切条与所述圆形部呈对应布置。

进一步的，所述切割部包括横切条，所述横切条与所述纵切条呈十字交错布置；所述内置光栅式lcos芯片包括多个所述导电玻璃片与多个所述晶圆片，各个所述导电玻璃片与各个所述晶圆片呈一一对应布置，沿所述纵切条的延伸方向，相邻所述晶圆片形成切割线，所述横切条与所述切割线呈对应布置，且所述横切条的延伸方向与所述切割线的延伸方向一致。

进一步的，所述导电光栅层包括第一外接部和第二外接部，所述第一外接部与所述第二外接部呈对应布置；所述发光件具有两个外接段，两个所述外接段分别与所述第一外接部和所述第二外接部呈对应布置；所述外接段沿背离所述第一外接部或所述第二外接部朝外延伸布置。

进一步的，沿背离所述第二外接部方向，所述第一外接部朝内凹陷布置；沿背离所述第一外接部，所述第二外接部朝内凹陷布置。

进一步的，沿所述第一外接部至所述第二外接部方向，所述第一外接部呈外大内小梯形状布置；沿所述第二外接部至所述第一外接部方向，所述第二外接部呈外大内小梯形状布置。

与现有技术相比，本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片，进行对位成盒时，通过第一标记部与第二标记部，进行对位布置，提高成盒精确性，降低了lcos芯片的封装生产成本和生产难度，通过导电光栅层，实现阻光作用，提高成像效果，且导电光栅层呈内置式布置，有效避免高于200流明的光照下，造成导电光栅层光化分解，提高lcos芯片的稳定性，同时，减少lcos芯片生产时，光栅的贴附工序，降低了lcos封装生产成本和生产难度，减少人员和设备投入，缩短生产周期且降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的布局示意图；

图2是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的a部放大示意图；

图3是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的多个导电光栅层的平面布局示意图；

图4是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的多个晶圆片的平面布局示意图；

图5是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的导电光栅层的平面示意图；

图6是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的切割部的平面示意图；

图7是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的圆形部的平面示意图；

图8是本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片的第二标记部的平面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-8所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实用新型提供的内置光栅式lcos芯片，包括导电玻璃片、晶圆片10以及发光件30，导电玻璃片设有第一标记部，晶圆片10具有第二标记部50，导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层20，第一标记部与第二标记部50呈对应布置，导电玻璃片与晶圆片10呈贴合固定布置，导电光栅层20处于晶圆片10与发光件30之间呈内置式布置。

上述的内置光栅式lcos芯片，进行对位成盒时，通过第一标记部与第二标记部50，进行对位布置，提高成盒精确性，降低了lcos芯片的封装生产成本和生产难度，通过导电光栅层20，实现阻光作用，提高成像效果，且导电光栅层20呈内置式布置，有效避免高于0流明的光照下，造成导电光栅层20光化分解，提高lcos芯片的稳定性，同时，减少lcos芯片生产时，光栅的贴附工序，降低了lcos封装生产成本和生产难度，减少人员和设备投入，缩短生产周期且降低生产成本。

导电光栅层20包括cr层，cr层采用蒸镀方式镀至导电玻璃片；通过cr层，有效起到阻光作用，在保证阻光效果的同时，有效控制成本。

cr层由cr金属组成，cr金属采用蒸镀方式镀至导电玻璃片形成导电光栅层20；工艺简便、快捷。

蒸镀工艺属于方法，不属于实用新型的保护客体，因此不在此详细阐述。

cr层与导电玻璃片呈叠合布置，且cr层与导电玻璃片的大小与形状均一致；有效提高cr层与导电玻璃片的相对稳固性，提高导电光栅层20的稳定性；同时，有效避免漏光，影响投影效果。

第一标记部包括圆形部60，圆形部60呈圆形布置；圆形部60与导电光栅层20沿水平呈对应布置；由于圆形部60呈圆形布置，便于圆形部60进行参照，提高对位精准效果。

第二标记部50包括两个标记条51，两个标记条51呈十字交错形成交错点，圆形部60具有圆心，圆心与交错点呈重合对应布置；通过交错点与圆心的配合对位，提高对位成盒的精准性，提高产品生产质量。

第一标记部包括切割部40，切割部40呈矩形布置，切割部40包括纵切条41，沿纵切条41的延伸方向，纵切条41与圆形部60呈对应布置；通过切割部40，进行产品切割时，起到参照作用，避免切割位置误差，造成lcos芯片的损坏。

切割部40包括横切条42，横切条42与纵切条41呈十字交错布置；内置光栅式lcos芯片包括多个导电玻璃片与多个晶圆片10，各个导电玻璃片与各个晶圆片10呈一一对应布置，沿纵切条41的延伸方向，相邻晶圆片10形成切割线，横切条42与切割线呈对应布置，且横切条42的延伸方向与切割线的延伸方向一致；通过横切条42，起到参照作用，便于对相邻晶圆片10进行分割，便于lcos芯片的生产制造。

沿导电玻璃片的长度方向，纵切条41的延伸位置处于导电玻璃片外，避免切割位置误差，造成lcos芯片的损坏。

导电光栅层20包括第一外接部21和第二外接部22，第一外接部21与第二外接部22呈对应布置；发光件30具有两个外接段31，两个外接段31分别与第一外接部21和第二外接部22呈对应布置；外接段31沿背离第一外接部21或第二外接部22朝外延伸布置；通过第一外接部21和第二外接部22，便于发光件30的对位组装，且便于发光件30对外连接。

沿背离第二外接部方向，第一外接部21朝内凹陷布置；沿背离第一外接部21，第二外接部朝内凹陷布置；便于导电玻璃片、晶圆片10以及发光件30之间的对位成盒。

沿第一外接部21至第二外接部22方向，第一外接部21呈外大内小梯形状布置；沿第二外接部至第一外接部21方向，第二外接部呈外大内小梯形状布置；便于导电玻璃片、晶圆片10以及发光件30之间的对位成盒，且第一外接部21和第二外接部22起到参照作用，便于外接段31的对中，提高成盒质量。

导电玻璃片呈矩形布置，晶圆片10呈矩形布置，便于导电玻璃片与晶圆片10成盒对位。

切割部40通过横切条42和纵切条41，将切割部40分成四个呈矩形状的分割部43；便于通过横切条42和纵切条41，实现对位。

四个分割部43呈四角布置，这样，两个分割部43，对芯片的横向和纵向起到对位参照作用，提高成盒时的对位精准性。

另外，四个分割部43和圆形部60的配合作用下，极大提高导电光栅层20与晶圆片10的成盒对位精准性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。