布线基板以及电气装置的制作方法

本公开涉及布线基板以及电气装置。

背景技术：

以往提出有如下结构，在用于搭载半导体元件、发光元件等电气元件的布线基板中，为了对来自这些电气元件的发热进行发散，而在供电气元件搭载的区域设置有金属制的散热构件(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-125953号公报

技术实现要素：

本公开的布线基板具有框状基材和金属构件，所述框状基材呈板状，且在中央区域具有贯通孔，所述金属构件具有载台部和桥接部，所述桥接部的宽度与所述载台部相同或比所述载台部窄，并且所述桥接部从所述载台部朝向外侧延伸，所述载台部的至少一部分以从所述贯通孔露出的方式配置，所述桥接部以面向所述框状基材的方式配置。

本公开的电气装置在布线基板搭载有电气元件。

附图说明

图1是从一方的主面侧观察本公开的布线基板时的立体图。

图2是从与图1相反的主面侧观察图1所示的布线基板时的立体图。

图3是将图2所示的布线基板分解而示出的立体图。

图4是图1中的iv-iv线剖视图。

图5是图1中的v-v线剖视图。

图6是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图7是图6的vii-vii线剖视图。

图8是将图7的p1部放大后的剖视图。

图9是图6的ix-ix线剖视图。

图10是将图6所示的布线基板分解而示出的立体图。

图11是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图12是将图10所示的布线基板的局部分解而示出的立体图。

图13是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图14是将图13所示的布线基板分解为每个层时的俯视图。

图15是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图16是将本公开的电气装置的局部分解而示出的立体图。

图17是示出其他布线基板的样品的立体图。

图18是示出其他布线基板的样品的立体图。

图19是示意性地示出对样品的散热性进行评价的方法的立体图。

图20是示意性地示出对样品的刚性进行评价的方法的剖视图。

具体实施方式

图1是从一方的主面侧观察本公开的布线基板a时的立体图。图2是从与图1相反的主面侧观察图1所示的布线基板a时的立体图。图3是将图2所示的布线基板a分解而示出的立体图。图4是图1中的iv-iv线剖视图。图5是图1中的v-v线剖视图。在此，图5中对金属构件3的部分所标注的虚线是为了方便所附加的，以使得容易理解金属构件3由载台部3a和桥接部3b构成。

实施方式的布线基板a具有框状基材1和金属构件3。以下，有时将构成布线基板a的框状基材1表述为第一框状基材1。第一框状基材1呈板状。在俯视观察时，第一框状基材1在中央区域1a(虚线)具有贯通孔1b。在此，中央区域1a是指，在第一框状基材1为呈如图1以及图2所示那样的矩形状的形状的情况下，形成为以2个对角线c1l、c2l交叉的点为中心的区域。中央区域1a的面积为了依赖于所搭载的电气元件的尺寸而形成任意尺寸，但大致优选为，当将第一框状基材1的在以下记述的正面1e的面积设为1时，将中央区域1a的面积设为0.1～0.3。

金属构件3具有载台部3a和桥接部3b。在该情况下，桥接部3b与载台部3a宽度相同，或者，桥接部3b的宽度形成得比载台部3a的宽度窄。在桥接部3b与载台部3a宽度相同的情况下，将比贯通孔1b靠外侧的部分设为桥接部3b。载台部3a与桥接部3b可以一体化。另外，在图1以及图2所示的布线基板a的情况下，金属构件3处于载台部3a与桥接部3b在第一框状基材1的一方的主面(在图2中层叠有金属构件3的面(以下，有时称作背面1c。))侧露出的状态。另外，桥接部3b以载台部3a为中心向多个方向延伸。在本实施方式的布线基板a中，桥接部3b以载台部3a为中心朝向4个方向延伸。因此，第一框状基材1被桥接部3b划分为4个区域。

在此，对载台部3a以及桥接部3b的尺寸以及形状进行说明。在图1以及图2中，以使载台部3a的面积看起来比贯通孔1b所开口的面积小的方式进行示出。需要说明的是，也可以如后述那样，使得载台部1a被框状基材1的一部分覆盖。这是为了能够在图1以及图2中对载台部3a与贯通孔1b这两方进行区别，为了方便而对尺寸进行了变化。在该情况下，载台部3a可以配置为至少一部分从贯通孔1b露出。另外，也可以是，在俯视观察第一框状基材1时，载台部3a的作为主面的面积与设置于第一框状基材1的贯通孔1b的面积相当。在此，使得载台部3a的作为主面的面积与设置于第一框状基材1的贯通孔1b的面积相当的尺寸是指，载台部3a的面积与设置于第一框状基材1的贯通孔1b的面积相同，或者在将贯通孔1b的面积设为1时，载台部3a的面积设为0.90以上且1.1以下的范围。在该情况下，载台部3a的形状与贯通孔1b的形状可以成为大致相似的形状。载台部3a也可以以嵌于贯通孔1b的方式配置。

接下来，如图2所示，桥接部3b的宽度可以比载台部3a的宽度窄，换句话说，在将载台部3a的宽度设为w1，且将桥接部3b的宽度设为w2时，w1与w2可以处于w1＞w2的关系。在该情况下，载台部3a的形状可以在俯视下呈正方形，但并不局限于此，只要是与设置于第一框状基材1的贯通孔1b对应的形状，则也可以是具有多个角的矩形状。在该情况下，俯视观察载台部3a时的角还可以带圆角。

另外，桥接部3b也可以呈长方形。如图1以及图2所示，桥接部3b从载台部3a朝向该载台部3a的外侧的方向延伸。另外，桥接部3b以面向第一框状基材1的背面1c的方式配置。而且，桥接部3b的与载台部3a相反一侧的端部3bt在第一框状基材1的侧面1d露出。在此，以下将第一框状基材1的与背面1c相反一侧的主面设为正面1e。

在布线基板a中，由金属构件3构成的载台部3a配置于第一框状基材1的贯通孔1b内。另外，载台部3a的主面在第一框状基材1的正面1e侧以及背面1c侧这两方露出。因此，能够从载台部3a的两面散放载台部3a的热。由此，能够提高从布线基板a发散的散热性。

另外，如上所述，在布线基板a设置有与载台部3a一体化的桥接部3b。并且，桥接部3b在第一框状基材1的背面1c侧露出。由此，也能够从桥接部3b进行散热。

另外，能够以与露出的桥接部3b接触的方式设置散热器等散热构件。由此，能够进一步提高布线基板a的散热性。

另外，在布线基板a的情况下，第一框状基材1形成被以载台部3a为中心向相互成直角的方向延伸的桥接部3b分隔开的构造。换句话说，第一框状基材1是由以载台部3a为中心向4个方向延伸的桥接部3b保持的构造。由此，能够提高布线基板a的平坦性。在该情况下，桥接部3b的宽度w2比载台部3a的宽度w1窄。因此，在第一框状基材1上，在载台部3a的周围存在未被桥接部3b覆盖的区域。未被桥接部3b覆盖的区域相比与桥接部3b重叠的区域，布线基板a的弹性模量低了相当于未与桥接部3b重叠的量。其结果是，当在布线基板a发生了形变的情况下，桥接部3b不存在的区域还能使得第一框状基材1容易变形。这样，能够减小在布线基板a产生的应力。其结果是，在成为布线基板a装配于母板等的构造时，能够得到高的连接可靠性。在该情况下，从能够使第一框状基材1的弹性模量比金属构件3低这一点出发，第一框状基材1可以由以有机树脂为主成分的材料形成。在第一框状基材1由以有机树脂为主成分的材料形成的情况下，后述的过孔导体5以及布线部13可以应用包含有机树脂的导电性膏。在该情况下，作为导电性膏所包含的金属成分，从使得因氧化引起的导电性的降低较小这一理由出发，优选为从金、银、钯以及白金的组中选择出的至少一种贵金属材料。

接着，对构成金属构件3的桥接部3b的形状进一步详细说明。如图1～图5所示，桥接部3b具有与第一框状基材1接触的第一主面3ba、以及与该第一主面3ba相反一侧的第二主面3bb。在该情况下，第二主面3bb成为不与第一框状基材1接触这一方的主面。另外，如图3所示，桥接部3b具有与第一主面3ba以及第二主面3bb相连的侧方面3bc。桥接部3b的侧方面3bc位于该桥接部3b的短边方向(宽度方向)。而且，桥接部3b在与载台部3a相反一侧的末端具有端面3bd。

根据布线基板a，桥接部3b具有不与第一框状基材1接触的第二主面3bb，并且在桥接部3b的作为长度方向的末端的端面3bd也具有不与第一框状基材1接触的面，因此能够进一步提高从桥接部3b发散的散热性。

图6是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。图6所示的布线基板b针对图1所示的布线基板a设置有过孔导体5。图7是图6的vii-vii线剖视图。图8是将图7的p1部放大后的剖视图。图9是图6的ix-ix线剖视图。图10是将图6所示的布线基板分解而示出的立体图。在实施方式的布线基板中，框状基材1可以在由桥接部3b划分开的区域中的至少一个区域具有过孔导体5。在布线基板b中，第一框状基材1在由桥接部3b分隔开的4个区域分别具有过孔导体5。由桥接部3b分隔开的区域在图6中，是将附图标记设为1f并且由单点划线包围的区域。由桥接部3b分隔开的区域1f是在第一框状基材1未与桥接部3b重叠的区域。

换句话说，在布线基板b，过孔导体5设置于第一框状基材1上未与桥接部3b重叠的区域。在该情况下，过孔导体5将第一框状基材1在厚度方向上贯通。

如图6所示，将第一框状基材1在厚度方向上贯通的过孔导体5位于比构成布线基板b的第一框状基材1的侧面1d靠近载台部3a的位置。因此，能够通过位于靠近载台部3a的位置的过孔导体5，使在布线基板b的一方的主面侧产生的热向相反侧移动。换句话说，在布线基板b中，从载台部3a的一方主面起，即使不经由第一框状基材1的侧面1d，也能够通过更短的绕行路线使在布线基板b的一方的主面侧产生的热向相反侧移动。另外，能够从布线基板b的一方的主面侧向相反侧的另一方的主面以较短的路线传输电信号。由此，能够得到电感较低的布线基板。

另外，在至此为止所示出的布线基板a以及布线基板b中，桥接部3b也可以埋设于第一框状基材1中。在该情况下，桥接部3b也可以是，其侧方面3bc的厚度方向的中央部3bca比金属构件3的正面的位置3bcb以及位置3bcb的背面的位置3bcc向宽度方向突出。

换言之，桥接部3b也可以在剖视观察下成为将其第一主面3ba或者该第一主面3ba相反侧的第二主面3bb与侧方面3bc之间的角部3bd被去除后的形状。特别地，也可以是桥接部3b的厚度方向的中央部3bca变尖的形状。在该情况下，在桥接部3b，使得厚度方向的中央部3bca比第一主面3ba的位置3bcb以及背面的第二主面3bb侧的位置3bcc向宽度方向突出的部位并不仅局限于形成在桥接部3b的侧方面3bc的单侧，也可以形成在彼此朝向相反侧的方向的2个侧面3bc。在此，桥接部3b的宽度方向是指将图8所示的2个侧面3bca连结的方向。

若如上述那样，桥接部3b的侧方面3bc呈将由桥接部3b的第一主面3ba以及第二主面3bb中的至少一方与侧方面3bc形成的角部3bd除去后的形状，则在桥接部3b埋设于第一框状基材1时，桥接部3b的尖的部分(附图标记p2)成为进入第一框状基材1的状态。由此，桥接部3b即使是埋设于第一框状基材1的表面附近的状态，也不容易从第一框状基材1剥离。

另外，如图9所示，也可以是，载台部3a的侧方面与桥接部3b同样地也呈向宽度方向突出的形状。具体地说，也可以是，成为载台部3a的侧方面3ac的厚度方向的中央部3aca比载台部3a的第一主面3aa的位置3acb以及背面侧的第二主面3ab的位置3acc向宽度方向突出的形状。在载台部3a呈图9所示那样的形状的情况下，载台部3a的端部3at也可以被第一框状基材1的一部分覆盖。在该情况下，载台部3a的端部3at可以使得围绕载台部3a的整个区域被第一框状基材1的一部分覆盖。若是载台部3a的端部3at被第一框状基材1的一部分覆盖的构造，则在第一框状基材1的贯通孔1b内设置的载台部3a通过第一框状基材1的一部分而固定于贯通孔1b。由此，能够使得载台部3a更不容易从贯通孔1b脱落。在该情况下，载台部3a的端部3at也可以被第一框状基材1的一部分从厚度方向的两侧(1d、1e)覆盖。

图11是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。图12是将图11所示的布线基板的局部分解而示出的立体图。如图12所示，布线基板c被划分为布线基板a和金属制框构件7。金属制框构件7粘结于构成布线基板a的框状基材1的至少正面1e侧。框状基材1的粘结有金属制框构件7的正面1e是与使得桥接部3b露出的面即背面1c相反一侧的面。在该情况下，金属制框构件7也可以以扩及框状基材1的侧面1d的方式粘结。如图11所示，若是在布线基板a粘结有金属制框构件7的结构，则能够抑制布线基板c发生翘曲。这是指，当如布线基板a那样是桥接部3b在框状基材1的背面1c露出的结构的情况下，有时会变形为布线基板a的背面1c成为凸状而正面1e成为凹状的形状。布线基板c能够抑制在布线基板a产生的这种翘曲。

图13是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。图14是将图13所示的布线基板aa分解为每个层时的俯视图。图13所示的布线基板aa是针对布线基板b还层叠有在中央区域11a具有贯通孔11b的板状的框状构件11的结构。在该情况下，布线基板aa以上述的布线基板b作为基础层。布线基板aa在布线基板b的上表面侧具有布线基板d以及基材层e。布线基板d具有框状基材11和布线部13。以下，有时将构成布线基板d的框状基材11表述为第二框状基材11。基材层e由框状基材17构成。以下，有时将构成基材层e的框状基材17表述为第三框状基材17。第二框状基材11在其中央区域11a具有贯通孔11b。第三框状基材17也在其中央区域17a具有贯通孔17b。

在布线基板aa的情况下，对于在构成布线基板b的第一框状基材1形成的贯通孔1b、在构成布线基板d的第二框状基材11形成的贯通孔11b以及在构成基材层e的第三框状基材17形成的贯通孔17b，它们开口的部分的面积从下层侧的第一框状基材1侧至上层侧的第三框状基材17阶段性地变大。换句话说，贯通孔1b、11b、17b的横宽的尺寸从载台部3a侧朝向上方侧阶段性地变大。因此，其优选作为在载台部3a搭载led(lightemittingdiode)那样的使得光扩散的发光元件的布线基板。

另外，在布线基板aa，布线部13设置于贯通孔11b的周围。在图13以及图14所示的布线基板d的情况下，布线部13也可以分别设置于贯通孔11b的各边的外侧。

另外，布线基板d也具有将第二框状基材11在厚度方向上贯通的过孔导体15。过孔导体15设置于由布线基板b的桥接部3b分隔开的区域1f。另外，过孔导体15与布线部13电连接。而且，布线基板b的过孔导体5与布线基板d的过孔导体15当布线基板b与布线基板d层叠时在层叠方向上电连接。

根据布线基板aa，即使该布线基板aa是在层叠方向上具有多个过孔导体5、15的构造，由于过孔导体5、15一起设置于由桥接部3b分隔开的区域1f，因此即使是在布线基板a层叠有多个布线基板b以及布线基板d而厚度变厚的构造，也依然能够保持较低的刚性。

另外，布线基板aa的载台部3a的上部侧成为腔构造。因此，装配于载台部3a的电气元件不容易受到机械损伤。而且，在布线基板aa，是布线基板d以及基材层e并非在布线基板b的使得桥接部3b露出的背面1c侧层叠、而是在其相反一侧的背面1e侧层叠的构造，因此，容易从露出于贯通孔1b的载台部3a、以及桥接部3b进行散热。其结果是，与仅有载台部3a露出的构造的布线基板相比，能够维持较高的散热性。

需要说明的是，根据需要在基材层e的上表面即贯通孔17b的周围设置有接合材料，这在图13以及图14中并未示出。接合材料是用于进行与盖体等的接合的材料。在该情况下，对于布线基板aa，也可以在基材层e的上表面设置金属制框构件7。这样一来，能够与布线基板a的情况同样地减少翘曲。

图15是示出布线基板的其他方式的立体图。图15所示的布线基板bb与图13所示的布线基板aa不同的点在于，在构成布线基板d的第二框状基材11形成的贯通孔11b的开口面积与布线基板b中的载台部3a的面积等同。在此，面积是指，俯视观察布线基板bb时的布线基板b中的载台部3a的面积以及俯视观察布线基板bb时的布线基板d中的贯通孔11b的面积。根据图15所示的布线基板bb，由于将布线基板d中的贯通孔11b的面积设为与布线基板b中的载台部3b的面积等同，因此能够成为使得布线基板d中的贯通孔11b更窄地包围载台部3a的构造。这种布线基板bb适合于在载台部3a搭载发出光不怎么扩散而主要向竖直方向射出的发光元件。作为上述那样的发光元件，可以列举ld(laserdiode)或者vicsel(verticalcavitysurfaceemittinglaser)等。

图16是将本公开的电气装置的局部分解示出的立体图。电气装置aaa在配置于布线基板aa的中央部的载台部3a上具有电气元件25。电气装置aaa在布线基板aa的基材层e的上表面具有盖体27。图16所示的电气装置aaa将使得载台部3a以及桥接部3b在第一框状基材1的背面1c露出的、所谓的布线基板a作为基础层。在构成电气装置aaa的布线基板aa中，在布线基板d的表面设置的布线部13用于与布线基板d的载台部3a上的电气元件25之间的电连接。在该情况下，对于电气元件25与布线部13之间的电连接并未未图示，通常应用引线接合。

另外，在电气元件25为lsi等集成电路的情况下，对于盖体27也可以应用可伐或者陶瓷制的基板。另外，在电气元件25为发光元件的情况下，出于使从发光元件产生的光透过这一理由，在盖体27中也可以应用玻璃板等透明构件。在该情况下，作为发光元件，适合从led(lightemittingdiode)、ld(laserdiode)以及vicsel(verticalcavitysurfaceemittinglaser)等的组中选择出的一种。

而且，在图16所示的电气装置aaa中，也可以设置散热器等散热构件。作为设置散热构件的场所，出于使得热传导性变高这一理由，可以与上述的布线基板a的情况同样地设为使得载台部3a以及桥接部3b均露出的第一框状基材1的背面1c侧。

接下来，以布线基板b为例，基于图10对其制造方法进行说明。在制作布线基板b的情况下，首先，准备成为第一框状基材1的基材。另外，准备成为金属构件3的金属箔。

第一框状基材1通过例如利用金属模具的冲裁而在基材形成贯通孔1b以及过孔导体5用的孔来得到。贯通孔1b形成于第一框状基材1的中央区域1a。孔在第一框状基材1中形成于贯通孔1b的周围。孔通过使用了金属模具的冲裁或激光加工而形成。

在此，基材可以呈片状，且包含有机树脂并且是半固化状态。作为有机树脂，可以包含从环氧树脂、聚苯醚树脂以及烯烃树脂等的组中选择出的一种树脂来作为主成分。在此，主成分是指在基材所包含的成分之中含有比率最高的成分。

通常，由基材得到的第一框状基材1是连结有多个的状态。另外，由金属箔得到的金属构件3也是连结有多个的状态。将连结有多个第一框状基材1的构件设为母基材。将连结有多个金属构件3的状态的构件设为母金属构件。

金属构件3(或者母金属构件)通过使用蚀刻等方法对金属箔进行图案加工而得到。从导电率较高、且能够以较高的尺寸精度进行图案加工这一点出发，可以将铜箔作为金属箔。可以将金属膏用于过孔导体5。

接下来，为了使第一框状基材1与金属构件3重合，从而将母基材与母金属构件层叠而形成临时层叠体。此时，金属构件3配置为，载台部3a成为在第一框状基材1形成的贯通孔1b上，另外，桥接部3b成为不对在第一框状基材1形成的过孔导体5进行覆盖的区域。之后，以规定的条件对临时层叠体进行加压加热处理，由此制作出成为母布线基板的层叠体。最后，可以将层叠体按照规定的尺寸切断而得到布线基板b。

接下来，以布线基板aa为例，基于图14对其制造方法进行说明。在制作布线基板aa的情况下，也首先准备：成为布线基板b、布线基板d以及基材层e的基材；以及金属构件3。在该情况下，在成为布线基板b以及布线基板d的基材中，可以预先形成过孔导体5、15以及布线部13。在过孔导体5、15以及布线部13的形成中，例如使用了导电性膏。过孔导体5、15以及布线部13通过将导电性膏印刷于母基材而形成。

具体地说，布线基板d通过如下那样而得到：使贯通孔11b以及过孔导体15形成于通过对基材进行加工而得到的第二框状基材11，并将布线部13形成于布线基板d的一方的主面侧。将通过在基材形成贯通孔17b而得到的第三框状基材17用于基材层e。在该情况下，例如，也可以取代第一框状基材1而使用连结有多个第一框状基材1的母基材。对于第二框状基材11以及第三框状基材17，也同样可以使用母基材。

接下来，针对成为布线基板b、布线基板d以及基材层e的各个基材，将过孔导体5、15与贯通孔1b，11b，17b一起在层叠方向上进行对位，并以与布线基板b同样的条件进行加压加热处理。这样一来，能够得到布线基板aa。

在制作电气装置aaa的情况下，首先，准备上述的布线基板aa，并将电气元件25装配于布线基板aa的载台部3a上。之后，使用接合材料使盖体27向布线基板aa的位于最上层的基材层e的上表面接合。在电气元件25向载台部3a上的装配、或者盖体27向基材层e的上表面的接合中，例如优选以环氧树脂等为代表的有机树脂系、或者以焊锡或金-锡为代表的低熔点金属材料系的接合材料。

通过以上所说明的制造方法，能够得到散热性较高、且残留应力较小的布线基板b、布线基板aa以及电气装置aaa。

实施例

首先，准备以环氧树脂为主成分的基材。基材通过利用刮刀式涂布法将浆料成形为板状而制作出。接下来，在基材形成贯通孔以及过孔导体用的孔，从而制作出形成有多个框状基材的母基材。在形成于框状基材的过孔导体用的孔中埋入以银为主成分的导电性膏，由此形成过孔导体。

金属构件通过对厚度200μm的铜箔进行蚀刻处理而制作出。构成所得到的金属构件的载台部以及桥接部成为使得其侧方面的厚度方向的中央部突出的形状。由铜箔也加工为成为连结有多个金属构件的母金属构件的形式。

接下来，将制作出的母基材与母金属构件层叠，并进行加压加热，从而制作出具有100个布线基板的母布线基板。加压加热的条件设为如下条件：最高温度200℃，压力0.1mpa，加热时间5小时。接下来，将母布线基板切断为以下的尺寸，从而制作出如图1以及图2所示那样的布线基板。

框状基材的尺寸为纵10mm、横10mm、厚度0.3mm。金属构件中的载台部的面积为纵5mm、横5mm。桥接部的宽度为1mm。桥接部以载台部为中心向四方延伸，且在框状基材的对置的侧面分别露出。载台部以及桥接部的周缘部为被框状基材的一部分覆盖的状态。

作为成为比较例的样品，而如图17所示，制作出在框状基材的主面的整个面粘贴有铜箔的样品。另外，作为比较例的另一样品，而如图18所示，制作出具备不具有桥接部的形状的金属构件的布线基板。图17以及图18所示的附图标记分别指代以下的构件。101：框状构件，103：铜箔，105：贯通孔。

不具有桥接部的金属构件通过以下的工序来制作。首先，将具有桥接部的金属构件粘贴于有机膜。接下来，向载台部涂敷环氧树脂制的抗蚀膜。接下来，对金属构件中的未被抗蚀膜覆盖的桥接部的部分进行蚀刻处理，由此完成制作。

在图19中示出了评价散热性的方法。图19所示的附图标记分别指代以下的构件。111：布线基板，113：半导体元件，115：氧化铝基板，117：热电偶。接下来，制作用于测定散热性的样品。用于测定散热性的样品通过如下那样而制作出：在试验用的半导体元件的表面放置0.2mm厚度的氧化铝基板，在该氧化铝基板的上表面配置热电偶，并利用灌封树脂进行固定。

散热性通过以下的方法来评价。首先，在25℃的大气中，使10w的电流对试验用的半导体元件(4mm×4mm×0.5mm)通电1分钟。之后，停止通电，在10秒后，利用热电偶测定出半导体元件的表面的温度(℃)。在表1中，示出了在将样品no.3的样品所示出的温度(最高温度)与25℃之间的温度差设为1时的相对比例。

在图20中示出了表示布线基板的刚性的方法。图20所示的附图标记分别指代以下的构件。120：布线基板，121：框状基材，123：金属构件，125：加压夹具，127：衬垫。布线基板的刚性通过在自动试验机(autograph)安装加压夹具并对布线基板的中心部进行加压来评价。在该情况下，根据应力-形变特性来求出最大应力。此时，在作为样品的布线基板的下侧配置有外框的尺寸为10mm×10mm、宽度以及厚度为1mm的框体以作为衬垫127。在表1中，将样品no.3的样品所示出的最大应力设为1而示出了相对比例。表1所示的散热性以及刚性根据对10个各样品进行测定并求出平均值而得到的值来计算。

[表1]

根据表1可知，使用具有载台部和桥接部的金属构件制作出的样品no.1若与在第一框状基材的一方侧的主面的几乎整个面粘贴铜箔而制作出的样品no.3相比，则散热性降低了10％左右，但若与金属构件呈不具有桥接部而仅存在载台部的形状的样品no.2相比，则示出了较高的散热性。样品no.1由于具有未被桥接部覆盖的区域，因此是能够将过孔导体配置于半导体元件的附近的构造。因此，还有助于电感的减少。在这点上，样品no.3由于是在第一框状基材的一方侧的主面的几乎整个面粘贴铜箔而成的构造，因此从半导体元件到布线基板的背面为止的接线需要经过由接合线等在布线基板的周围形成的侧面布线，从而电感变高。另外，样品no.1是与样品no.3相比布线基板的刚性较低、且热应力容易缓和的布线基板。样品no.1与样品no.3相比，将布线基板装配于母板等时的连接可靠性较高。

附图标记说明：

a、b、c、d、aa、bb...布线基板；

aaa...电气装置；

e...基材层；

1...框状基材(第一框状基材)；

1a、11a、17a...中央区域；

1b、11b、17b...贯通孔；

1c...背面；

1d...侧面；

1e...正面；

1f..由桥接部分隔开的区域；

3...金属构件；

3a...载台部；

3at...载台部的端部；

3b...桥接部；

3ba...第一主面；

3bb...第二主面；

3bc...侧方面；

3bd...角部；

3bt...端面；

5、15...过孔导体；

7...金属制框构件；

11...第二框状基材；

13...布线部；

17...第三框状基材；

25...电气元件；

27...盖体。