包括通孔的装置及用于制造通孔的方法和材料与流程

技术总结
一种装置，其包括玻璃基材，多个电子部件，金属化层和多个通孔。所述多个电子部件位于玻璃基材的第一表面上。金属化层位于与第一表面相对的玻璃基材的第二表面上。所述多个通孔延伸穿过玻璃基材。至少一个通孔与电子部件和金属化层电学连通。属化层电学连通。属化层电学连通。


技术研发人员：S
受保护的技术使用者：康宁股份有限公司
技术研发日：2019.10.09
技术公布日：2021/6/3