1.一种屏蔽封装体，包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：
所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，
所述非图形部的sal（最小自相关长度）与所述图形部的sal之比为（非图形部的sal）／（图形部的sal）＞4.0。
2.一种屏蔽封装体，包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：
所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，
所述非图形部的smr1（分离突出轮廓峰部和中心部的负载面积率）与所述图形部的smr1之比为（非图形部的smr1）／（图形部的smr1）＞1.0。
3.一种屏蔽封装体，包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：
所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，
所述非图形部的ssk（偏度）与所述图形部的ssk之比为（非图形部的ssk）／（图形部的ssk）＜5.0。
4.一种屏蔽封装体，包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：
所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，
所述非图形部的rvk（突出轮廓谷部深度）与所述图形部的rvk之比为（非图形部的rvk）／（图形部的rvk）＜0.4。
5.根据权利要求1至4其中任意一项所述的屏蔽封装体，其特征在于：
所述密封材料的表面包含描绘区域和所述描绘区域以外的非描绘区域，所述描绘区域由复数个槽部集合从而被线描绘和/或点描绘，
位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部所引起的复数个凹部，
所述凹部集合来线描绘和/或点描绘所述图形部。
6.根据权利要求5所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为线状。
7.根据权利要求6所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为直线状且所述槽部彼此平行。
8.根据权利要求7所述的屏蔽封装体，其特征在于：
相邻的所述槽部彼此的间隔为10～100μm。
9.根据权利要求5所述的屏蔽封装体，其特征在于：
复数个所述槽部中的至少一部分形成为格子状。
10.根据权利要求9所述的屏蔽封装体，其特征在于：
由所述槽部形成的格子的宽度为10～100μm。
11.根据权利要求5至10其中任意一项所述的屏蔽封装体，其特征在于：
所述槽部的宽度为5～100μm。
12.根据权利要求5至11其中任意一项所述的屏蔽封装体，其特征在于：
所述槽部的深度为5μm以上。
13.根据权利要求1至12其中任意一项所述的屏蔽封装体，其特征在于：
所述图形部为二维码。