1.一种ic器件用半导体的引线框架，其结构包括下框(1)、放置座(2)、引脚(3)、触点(4)、连接板(5)、安装板(6)，所述放置座(2)安装于下框(1)上端，所述引脚(3)贯穿于放置座(2)侧面，所述触点(4)设于引脚(3)外侧，所述连接板(5)水平安装于放置座(2)上端，所述安装板(6)固定于连接板(5)上端；其特征在于：
所述放置座(2)包括外框(21)、间隔槽(22)、固定结构(23)，所述固定结构(23)嵌入安装于外框(21)内侧中端，所述间隔槽(22)环绕于固定结构(23)外侧。
2.根据权利要求1所述的一种ic器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述固定结构(23)包括活动结构(231)、安装槽(232)、底架(233)、通孔(234)，所述活动结构(231)安装于底架(233)外侧，所述安装槽(232)设于活动结构(231)与底架(233)之间，所述通孔(234)贯穿于底架(233)。
3.根据权利要求2所述的一种ic器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述活动结构(231)包括转动块(31a)、弧板(31b)、侧板(31c)、转轴(31d)，所述转动块(31a)安装于底架(233)外侧，所述弧板(31b)设于转动块(31a)外侧，所述侧板(31c)竖直安装于弧板(31b)上端，所述转轴(31d)贯穿于转动块(31a)内侧。
4.根据权利要求3所述的一种ic器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述侧板(31c)内侧设有推杆(c1)，所述推杆(c1)外侧环绕有槽口(c2)，所述槽口(c2)凹陷于底架(233)外侧。
5.根据权利要求4所述的一种ic器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述推杆(c1)包括板体(c11)、密封块(c12)、间隔块(c13)、凸块(c14)，所述密封块(c12)设于板体(c11)右侧，所述间隔块(c13)活动连接于板体(c11)外侧，所述凸块(c14)均匀分布于板体(c11)上端表面。
6.根据权利要求2所述的一种ic器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述底架(233)包括底板(33a)、汇流结构(33b)、导流槽(33c)、出口(33d)，所述汇流结构(33b)嵌入于底板(33a)内侧上端，所述导流槽(33c)设于汇流结构(33b)下端，所述出口(33d)贯穿于底架(233)内侧。
7.根据权利要求6所述的一种ic器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述汇流结构(33b)包括汇流口(b1)、弧边(b2)、汇集槽(b3)，所述汇流口(b1)两侧设有弧边(b2)，所述汇集槽(b3)安装于汇流口(b1)下端，所述汇集槽(b3)之间通过导流槽(33c)相连通。
8.根据权利要求7所述的一种ic器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述汇集槽(b3)由两侧向中间倾斜汇聚，所述导流槽(33c)由两侧向中间倾斜汇聚的同时向右侧倾斜。