超薄自持型热保护器的制作方法

本发明涉及热保护器技术领域，尤其是一种超薄自持型热保护器。

背景技术：

热保护器是常用的电器元件，其性能的好坏直接会影响到电路的安全性,现有的热保护器设计中，电流均是通过双金属片，利用双金属片温度改变产生形变的特性达到高温断开电路的目的，这种热保护器，通电电流越大，对应电流的增大需要热保护器的弹簧片的厚度越大，因此，热保护器壳体的内部空间也对应增大。由此可见，现有的热保护器至少存在以下缺点：

1、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较大，成本较高，且由于厚度较大在受热变形时动作相对缓慢，灵敏度相对较低；

2、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较大，热保护器整体厚度较大。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种超薄自持型热保护器，以解决上述的至少一个技术问题。

本申请的一个技术方案为：一种超薄自持型热保护器，包括外壳、一端设置有动触点的弹簧片和固定于外壳底部的底板，所述外壳与所述底板之间设置有绝缘层；所述弹簧片固定于所述外壳内，所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点，所述底板上固定有热敏电阻，所述热敏电阻与所述弹簧片之间固定有双金属片，所述双金属片与所述热敏电阻电连接，且远离所述底板的一侧与所述弹簧片相抵。

优选的，所述热敏电阻上设置有第一定位槽，所述双金属片设置在所述第一定位槽内，所述弹簧片上设置有凸出部，所述双金属片靠近所述底板的一侧抵在所述凹槽的底面上，另一侧与所述凸出部相抵；所述底板上设置有第二定位槽，所述热敏电阻设置于所述第二定位槽内。

优选的，所述双金属片的形状为弧形，所述弧形的开口朝向所述外壳；所述双金属片的边缘与所述第一定位槽之间有间距。

优选的，所述绝缘层为绝缘纸6。

优选的，所述外壳的顶部设置有焊接凸台，所述双金属片未设置动触点的一端与所述焊接凸台焊接。

本发明提供的超薄自持型热保护器通电电流不会直接作用在双金属片上，因此，通电电流越大，对应电流的增大需要热保护器的弹簧片的厚度几乎不会增大，因此，热保护器壳体的内部空间也不会对应增大。由此可见，现有的热保护器至少存在以下优点：

1、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，成本较低，且由于厚度较小在受热变形时动作相对迅速，灵敏度相对较高；

2、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，热保护器整体厚度较小。

3、安全性好，热敏电阻正常状态下被弹簧片短接，电流几乎不通过热敏电阻，当电路出现过载、短路等故障时，温度升高使得双金属片变形将弹簧片顶起断开动触点和静触点连接的电路，同时温度升高流过热敏电阻的电流迅速变大，电流经弹簧片与热敏电阻形成回路，使得热敏电阻一直发热，从而使得弹簧片不能自恢复，只有通过维修人员拉闸后将热敏电阻电路断开使热敏电阻温度降低后才能使弹簧片自恢复，从而防止弹簧片自恢复导致电路二次短路。

本申请的另一个技术方案为：一种超薄自持型热保护器，包括外壳、一端设置有动触点的弹簧片和固定于外壳底部的底板，所述外壳与所述底板之间设置有绝缘层；所述弹簧片固定于所述外壳内，所述外壳上设置有与所述动触点配合的静触点，所述外壳上固定有热敏电阻，所述热敏电阻与所述弹簧片之间固定有双金属片，所述双金属片与所述热敏电阻电连接，且远离所述外壳的一侧与所述弹簧片相抵。

优选的，所述热敏电阻上设置有第一定位槽，所述双金属片设置在所述第一定位槽内，所述弹簧片上设置有凸出部，所述双金属片靠近所述外壳的一侧抵在所述凹槽的底面上，另一侧与所述凸出部相抵；所述外壳上设置有第二定位槽，所述热敏电阻设置于所述第二定位槽内。

优选的，所述双金属片的形状为弧形，所述弧形的开口朝向所述底板；所述双金属片的边缘与所述第一定位槽之间有间距。

优选的，所述绝缘层为绝缘纸6。

优选的，所述底板上设置有焊接凸台，所述双金属片未设置动触点的一端与所述焊接凸台焊接。

上述超薄自持型热保护器通电电流不会直接作用在双金属片上，因此，通电电流越大，对应电流的增大需要热保护器的弹簧片的厚度几乎不会增大，因此，热保护器壳体的内部空间也不会对应增大。由此可见，现有的热保护器至少存在以下优点：

1、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，成本较低，且由于厚度较小在受热变形时动作相对迅速，灵敏度相对较高；

2、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，热保护器整体厚度较小；

3、安全性好，热敏电阻正常状态下被弹簧片短接，电流几乎不通过热敏电阻，当电路出现过载、短路等故障时，温度升高使得双金属片变形将弹簧片顶起断开动触点和静触点连接的电路，同时温度升高流过热敏电阻的电流迅速变大，电流经弹簧片与热敏电阻形成回路，使得热敏电阻一直发热，从而使得弹簧片不能自恢复，只有通过维修人员拉闸后将热敏电阻电路断开使热敏电阻温度降低后才能使弹簧片自恢复，从而防止弹簧片自恢复导致电路二次短路。

附图说明

图1是实施例1的超薄自持型热保护器的内部结构示意图；

图2是实施例2的超薄自持型热保护器的内部结构示意图；

图中附图标记：动触点1、弹簧片2、凸出部2-1、热敏电阻3、第一定位槽3-1、双金属片4、外壳5、焊接凸台5-1、绝缘纸6、底板7、第二定位槽7-1、静触点8。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

实施例1，本发明提供了一种超薄自持型热保护器，参见图1，包括外壳5、一端设置有动触点1的弹簧片2和固定于外壳底部的底板7，所述外壳与所述底板之间设置有绝缘层，本实施例中所述绝缘层为绝缘纸6；所述弹簧片固定于所述外壳内，一般可与外壳电连接以方便接线，作为一种固定方式所述外壳的顶部设置有焊接凸台5-1，所述双金属片未设置动触点的一端与所述焊接凸台焊接，所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点8，所述底板上固定有热敏电阻3，所述热敏电阻与所述弹簧片之间固定有双金属片4，所述双金属片与所述热敏电阻电连接，且远离所述底板的一侧与所述弹簧片相抵。

作为一种实施方式，所述热敏电阻上设置有第一定位槽3-1，所述双金属片设置在所述第一定位槽内，所述弹簧片上设置有凸出部2-1，所述双金属片靠近所述底板的一侧抵在所述凹槽的底面上，另一侧与所述凸出部相抵；所述底板上设置有第二定位槽7-1，所述热敏电阻设置于所述第二定位槽内。

本实施例中，所述双金属片的形状为弧形，所述弧形的开口朝向所述外壳；所述双金属片的边缘与所述第一定位槽之间有间距

上述超薄自持型热保护器通电电流不会直接作用在双金属片上，因此，通电电流越大，对应电流的增大需要热保护器的弹簧片的厚度几乎不会增大，因此，热保护器壳体的内部空间也不会对应增大。由此可见，现有的热保护器至少存在以下优点：

1、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，成本较低，且由于厚度较小在受热变形时动作相对迅速，灵敏度相对较高；

2、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，热保护器整体厚度较小。

3、安全性好，热敏电阻正常状态下被弹簧片短接，电流几乎不通过热敏电阻，当电路出现过载、短路等故障时，温度升高使得双金属片变形将弹簧片顶起断开动触点和静触点连接的电路，同时温度升高流过热敏电阻的电流迅速变大，电流经弹簧片与热敏电阻形成回路，使得热敏电阻一直发热，从而使得弹簧片不能自恢复，只有通过维修人员拉闸后将热敏电阻电路断开使热敏电阻温度降低后才能使弹簧片自恢复，从而防止弹簧片自恢复导致电路二次短路。

实施例2，本发明提供了一种超薄自持型热保护器，参见图2，包括外壳5、一端设置有动触点1的弹簧片2和固定于外壳底部的底板7，所述外壳与所述底板之间设置有绝缘层，本实施例中所述绝缘层为绝缘纸6；所述弹簧片固定于所述外壳内，一般可与外壳电连接以方便接线，作为一种固定方式，所述底板上设置有焊接凸台5-1，所述双金属片未设置动触点的一端与所述焊接凸台焊接，所述外壳上设置有与所述动触点配合的静触点8，所述外壳上固定有热敏电阻3，所述热敏电阻与所述弹簧片之间固定有双金属片4，所述双金属片与所述热敏电阻电连接，且远离所述外壳的一侧与所述弹簧片相抵。

作为一种实施方式，所述热敏电阻上设置有第一定位槽3-1，所述双金属片设置在所述第一定位槽内，所述弹簧片上设置有凸出部2-1，所述双金属片靠近所述外壳的一侧抵在所述凹槽的底面上，另一侧与所述凸出部相抵；所述外壳上设置有第二定位槽7-1，所述热敏电阻设置于所述第二定位槽内。

本实施例中，所述双金属片的形状为弧形，所述弧形的开口朝向所述底板；所述双金属片的边缘与所述第一定位槽之间有间距。

上述超薄自持型热保护器通电电流不会直接作用在双金属片上，因此，通电电流越大，对应电流的增大需要热保护器的弹簧片的厚度几乎不会增大，因此，热保护器壳体的内部空间也不会对应增大。由此可见，现有的热保护器至少存在以下优点：

1、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，成本较低，且由于厚度较小在受热变形时动作相对迅速，灵敏度相对较高；

2、对于大电流热保护器，需要的弹簧片厚度较小，热保护器整体厚度较小；

3、将凸台设置在底板上，将热敏电阻设置在外壳上，在生产时，热敏电阻的固定和弹簧片的焊接不会相互影响，且弹簧片焊接过程可以在外壳外部焊接，焊接完毕后再与固定有热敏电阻的外壳装配，尤其适用于大电流热保护器的自动化生产；

4、安全性好，热敏电阻正常状态下被弹簧片短接，电流几乎不通过热敏电阻，当电路出现过载、短路等故障时，温度升高使得双金属片变形将弹簧片顶起断开动触点和静触点连接的电路，同时温度升高流过热敏电阻的电流迅速变大，电流经弹簧片与热敏电阻形成回路，使得热敏电阻一直发热，从而使得弹簧片不能自恢复，只有通过维修人员拉闸后将热敏电阻电路断开使热敏电阻温度降低后才能使弹簧片自恢复，从而防止弹簧片自恢复导致电路二次短路。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，第一、第二等词语只是用于名称的区分，不是对技术术语的限制，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。