1.一种陶瓷基板，用于封装紫外led芯片(6)，包括：
凹槽形陶瓷外壳，其凹槽底部设有：
第一电极(1)，第二电极(2)，以及第三电极(3)，之间相互隔离；
凹槽(5)，用于封装稳压管芯片(7)，所述凹槽(5)包括第四电极(51)以及第五电极(52)，其中，所述第四电极(51)与所述第一电极(1)连接，所述第五电极(52)与所述第三电极(3)连接；
所述凹槽形陶瓷外壳的外表面设有：
第一背部电极(8)以及第二背部电极(9)，且分别与所述第一电极(1)和第二电极(2)连接。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，还包括隔离带(4)，所述第一电极(1)，第二电极(2)，以及第三电极(3)之间通过所述隔离带(4)隔离。
3.根据权利要求2所述的陶瓷基板，所述第四电极(51)以及第五电极(52)之间通过所述隔离带(4)隔离。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基板，还包括压焊金丝(10)，用于电极悬空电极，所述压焊金丝(10)连接所述第二电极(2)与第三电极(3)，或连接所述第二电极(2)与稳压管芯片(7)。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板，所述第一电极(1)、第二电极(2)、第三电极(3)、第四电极(51)、第五电极(52)、第一背部电极(8)以及第二背部电极(9)表面镀有可焊性金属。
6.根据权利要求5所述的陶瓷基板，所述可焊性金属为金或金锡合金等。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基板，所述稳压管芯片(7)安装于所述凹槽(5)内，所述稳压管芯片(7)的上表面低于所述第一电极(1)的上表面。
8.一种基于权利要求1～7任一所述陶瓷基板的封装方法，包括：
s1，将所述紫外led芯片(6)设于所述第一电极(1)和第二电极(2)的部分表面；
s2，将所述稳压管芯片(7)设于所述第四电极(51)以及第五电极(52)的表面；
s3，将所述压焊金丝(10)连接所述第二电极(2)与第三电极(3)，或连接所述第二电极(2)与稳压管芯片(7)。
9.根据权利要求8所述的方法，所述紫外led芯片(6)倒装或正装焊接于所述第一电极(1)和第二电极(2)的部分表面。
10.根据权利要求8所述的方法，所述稳压管芯片(7)倒装或正装焊接于所述第四电极(51)以及第五电极(52)的表面。