一种新型免后焊接工序的极耳制作方法与流程

本发明涉及电池设计技术领域，尤其涉及一种新型免后焊接工序的极耳制作方法

背景技术：

电池的电芯极耳是其充放电设备连接的部位，也是连接电池内部正负极的部位，其形态、大小以及伸出电芯的部位较大的影响了电芯的尺寸、形状结构。本发明设计的一种极耳，能够使导电体紧贴着电芯铝塑膜而导出，很好的利用了设计空间，在有限空间内提升了电芯容量。在传统的软包电池制作过程中，极耳的固定流程往往为在正极片或负极片上先焊接极耳，制作成电芯后再在极耳上加工焊接导线，这样需要的人工投入成本较大，工艺流程增加，后加工导线对电池整体结构占用空间较多，对于穿戴、便携电子产品体积小容量大的要求矛盾和冲突，因此，有待进一步的改进。

技术实现要素：

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种结构空间更节约、同样体积容量更大的电池，解决穿戴、便携电子产品电池仓空间小容量需求大，并有助于降低生产成本的新型软包电池极耳制作方法。

本发明提供一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，包括如下步骤：

(1)基材预处理

选取作为极耳用的基材，进行预处理；

(2)焊接细导体；

(3)贴合包覆第一极耳胶

在步骤(2)中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；

(4)贴合包覆第二极耳胶

在步骤(3)中一定重叠于第一极耳处并在焊接点上贴合包覆第二极耳；

进一步地，步骤(1)中基材为镍基材、铝基材、铝镍复合搭焊接基材等。

进一步地，步骤(2)中所焊接的细导体为各种材质的细导线、fpc材料、镍材料、铜材料、以及包含具有导电功能的各种材料。

进一步地，步骤(3)所贴合包覆的第一极耳紧靠细导体最近的一边与细导体之间的距离小于3mm。

进一步地，步骤(4)所贴合包覆的第二极耳与第一极耳存在重叠区，并覆盖细导体与基材焊接部位。

本发明的有益效果在于：

本发明所提供的一种新型免后焊接工序的极耳制作方法具有工作效率高、节约空间、能有效降低生产成本的优点，本申请将细导体和极耳一体成型制备出来，省却了传统技术中还需要单独增加焊接导线的工序，而且本申请中提前焊接导线更有助于提高导线和极耳之间焊接的牢固性，更有助于电池质量的提升，因此，具有极大的经济价值和使用价值。

附图说明

图1是本发明一种新型免后焊接工序的极耳制作方法的实施例1示意图；

图2是本发明一种新型免后焊接工序的极耳制作方法的实施例2示意图；

图3是本发明一种新型免后焊接工序的极耳制作方法的实施例3示意图；

图4是本发明一种新型免后焊接工序的极耳制作方法的实施例4示意图。

具体实施方式

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，包括如下步骤：

(1)基材预处理

选取作为极耳用的基材，进行预处理；

(2)焊接细导体，本实施例中细导体竖直向上；

(3)贴合包覆第一极耳胶

在步骤(2)中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；

(4)贴合包覆第二极耳胶

在步骤(3)中一定重叠于第一极耳处并在焊接点上贴合包覆第二极耳；

本实施例中，步骤(1)中基材为镍基材、铝基材、铝镍复合搭焊接基材等。

本实施例中，步骤(2)中所焊接的细导体为各种材质的细导线、fpc材料、镍材料、铜材料、以及包含具有导电功能的各种材料。

本实施例中，步骤(3)所贴合包覆的第一极耳紧靠细导体最近的一边与细导体之间的距离小于3mm。

本实施例中，步骤(4)所贴合包覆的第二极耳与第一极耳存在重叠区，并覆盖细导体与基材焊接部位。

实施例2

如图2所示，本实施例提供一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，包括如下步骤：

(1)基材预处理

选取作为极耳用的基材，进行预处理；

(2)焊接细导体，本实施例中细导体竖直向下；

(3)贴合包覆第一极耳胶

在步骤(2)中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；

(4)贴合包覆第二极耳胶

在步骤(3)中一定重叠于第一极耳处并在焊接点上贴合包覆第二极耳；

本实施例中，步骤(1)中基材为镍基材、铝基材、铝镍复合搭焊接基材等。

本实施例中，步骤(2)中所焊接的细导体为各种材质的细导线、fpc材料、镍材料、铜材料、以及包含具有导电功能的各种材料。

本实施例中，步骤(3)所贴合包覆的第一极耳紧靠细导体最近的一边与细导体之间的距离小于3mm。

本实施例中，步骤(4)所贴合包覆的第二极耳与第一极耳存在重叠区，并覆盖细导体与基材焊接部位。

实施例3

如图3所示，本实施例提供一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，包括如下步骤：

(1)基材预处理

选取作为极耳用的基材，进行预处理；

(2)焊接细导体，本实施例中细导体为水平方向；

(3)贴合包覆第一极耳胶

在步骤(2)中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；

(4)贴合包覆第二极耳胶

在步骤(3)中一定重叠于第一极耳处并在焊接点上贴合包覆第二极耳；

本实施例中，步骤(1)中基材为镍基材、铝基材、铝镍复合搭焊接基材等。

本实施例中，步骤(2)中所焊接的细导体为各种材质的细导线、fpc材料、镍材料、铜材料、以及包含具有导电功能的各种材料。

本实施例中，步骤(3)所贴合包覆的第一极耳紧靠细导体最近的一边与细导体之间的距离小于3mm。

本实施例中，步骤(4)所贴合包覆的第二极耳与第一极耳存在重叠区，并覆盖细导体与基材焊接部位。

实施例3

如图4所示，本实施例提供一种新型免后焊接工序的极耳制作方法，包括如下步骤：

(1)基材预处理

选取作为极耳用的基材，进行预处理；

(2)焊接细导体，本实施例中细导体的方向与水平方向成一定角度；

(3)贴合包覆第一极耳胶

在步骤(2)中紧靠焊点一侧贴合包覆极耳胶；

(4)贴合包覆第二极耳胶

在步骤(3)中一定重叠于第一极耳处并在焊接点上贴合包覆第二极耳；

本实施例中，步骤(1)中基材为镍基材、铝基材、铝镍复合搭焊接基材等。

本实施例中，步骤(2)中所焊接的细导体为各种材质的细导线、fpc材料、镍材料、铜材料、以及包含具有导电功能的各种材料。

本实施例中，步骤(3)所贴合包覆的第一极耳紧靠细导体最近的一边与细导体之间的距离小于3mm。

本实施例中，步骤(4)所贴合包覆的第二极耳与第一极耳存在重叠区，并覆盖细导体与基材焊接部位。

本发明所提供的一种新型免后焊接工序的极耳制作方法具有工作效率高、节约空间、能有效降低生产成本的优点，本申请将细导体和极耳一体成型制备出来，省却了传统技术中还需要单独增加焊接导线的工序，而且本申请中提前焊接导线更有助于提高导线和极耳之间焊接的牢固性，更有助于电池质量的提升，因此，具有极大的经济价值和使用价值。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。