1.一种迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供一碳膏溶液；
将所述碳膏溶液涂覆在基板上，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点；
将多个迷你发光二极管转移至所述基板上，所述多个迷你发光二极管与所述多个碳膏接触点一一对应且接触；
对所述基板进行低温退火处理。
2.根据权利要求1所述的迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述提供一碳膏溶液的步骤，包括：
将具有高导电性能的碳材料溶入到助焊剂中，形成第一混合溶液；
往所述第一混合溶液中添加粘结剂，形成第二混合溶液；
将所述第二混合溶液搅拌混合均匀，形成所述碳膏溶液。
3.根据权利要求1所述的迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述在基板上涂覆所述碳膏溶液，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点的步骤，包括：
提供一掩膜板，并将所述掩膜板与所述基板进行对位处理；
在所述掩膜板上以预设速率将所述碳膏溶液印刷在所述基板上；
控制所述掩膜板与所述基板之间的间距以及刮刀的压力，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点。
4.根据权利要求3所述的迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述掩膜板与所述基板之间的间距介于0.5毫米-2毫米。
5.根据权利要求1所述的迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述将多个迷你发光二极管转移至所述基板上，所述多个迷你发光二极管与所述多个碳膏接触点一一对应且接触的步骤，包括：
通过转移机台拾取一个所述迷你发光二极管，并将所述迷你发光二极管转移至所述基板上，以使所述迷你发光二极管与一所述碳膏接触点对应且接触，直至所述多个迷你发光二极管均转移至所述基板上。
6.根据权利要求1所述的迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述对所述基板进行低温退火处理的步骤，包括：
将所述基板放置于加热台上；
控制所述加热台的加热温度以及加热时间，直至除去所述碳膏溶液内的溶剂，完成固晶。
7.根据权利要求6所述的迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述加热台的温度介于80度-180度之间。
8.根据权利要求6所述的迷你发光二极管背光模组的制作方法，其特征在于，所述加热时间介于10分钟-60分钟。
9.一种迷你发光二极管背光模组，其特征在于，包括：
基板；
碳膏阵列，所述碳膏阵列设置在所述基板上，且所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点；
迷你发光二极管，所述迷你发光二极管设置在所述碳膏阵列上，且所述迷你发光二极管与所述碳膏接触点一一对应且接触。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的迷你发光二极管背光模组以及设置在所述迷你发光二极管背光模组上的显示面板。