一种半导体封装设备及其封装工艺的制作方法

本发明涉及半导体生产领域，尤其涉及一种半导体封装设备及其封装工艺。

背景技术：

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，半导体在生产完成后要进行一次封装，对于现在的半导体用的封装设备和工艺来说，在使用时，存在以下问题；

1、现有的半导体封装设备，一般不设有减震机构，而在半导体进行封装的过程中，其内的电气元件的工作的会使得设备的晃动，长期的晃动会影响到设备内部元件的使用寿命，同时不利于的半导体的封装；

2、为了保证设备的散热性，一般会在设备上设有通风孔，通过被动散热进行散热，在进行散热时，容易将外界的灰尘吸入到工作室内，工作室内积聚灰尘会影响到半导体封装后的品质。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装设备及其封装工艺，该半导体封装设备及其封装工艺设有减震机构，可以减小设备工作时产生的晃动，从而增加设备的使用寿命，同时还设有除尘机构，可以降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装设备，包括底板和壳体，所述底板与壳体之间设有减震机构，所述壳体内设有工作室，所述工作室的内顶部设有进风口，所述进风口内安装有滤尘网，所述壳体与底板之间设有折叠气囊，所述折叠气囊的上下端分被与壳体的下端以及底板的上端固定连接，所述壳体内设有蓄压腔，所述折叠气囊的上端通过进气管与工作室连通，所述折叠气囊的下端连通有出气管，所述进气管和出气管内均安装有单向阀，所述出气管远离折叠气囊的一端连通有波纹管，所述波纹管位于壳体和底板之间，所述波纹管远离出气管的一端通过连接管与蓄压腔连通，所述蓄压腔内设有蓄压机构，所述壳体的左侧设有方形槽，所述方形槽内设有与蓄压机构相配合的驱动机构，所述工作室内设有与驱动机构相配合的除尘机构。

优选地，所述减震机构包括固定连接在底板上端的多个支撑杆，所述壳体的下端开设有多个与支撑杆相配合的滑槽，每个所述支撑杆的上端均延伸至对应的滑槽内，并通过第一连接弹簧与对应滑槽的内顶部弹性连接。

优选地，所述蓄压机构包括滑动连接在蓄压腔内的滑动板，所述滑动板的右侧通过两个第二连接弹簧与蓄压腔的侧壁弹性连接。

优选地，所述驱动机构包括水平设置在工作室内的转动杆，所述转动杆的左端与工作室的左侧内壁转动连接，所述转动杆的左端延伸至方形槽内，所述转动杆的左端外侧延期周向固定连接有多个叶轮片，所述蓄压腔通过出风通道与方形槽连通，所述出风通道内安装有压力阀。

优选地，所述除尘机构包括水平设置在工作室内的玻璃套筒，所述玻璃套筒的右端与工作室的右侧内壁固定连接，所述转动杆的右端延伸至玻璃套筒的内部，所述转动杆位于玻璃套筒内的外侧部分固定套接有毛皮垫，所述玻璃套筒的外侧设有用于清洁灰尘的辅助机构。

优选地，所述辅助机构包括套设在玻璃套筒上的环形擦板，所述环形擦板与玻璃套筒滑动连接，所述转动杆上设有螺纹层，所述转动杆的螺纹层部分螺纹连接有滑块，所述滑块通过连接杆与环形擦板固定连接，所述工作室内水平设有导向滑杆，所述导向滑杆与工作室的两侧内壁固定连接，所述导向滑杆贯穿滑块。

一种半导体封装工艺，包括以下步骤：

s1：开始封装操作；

s2：封装时，设备内的电气元件会进行工作，这时的整个壳体会发生上下震动，通过多个第一连接弹簧的设置，可以对震动进行缓冲，以减少设备内的元件因震动而导致的损坏；

s3：壳体发生震动时，会压缩和拉伸折叠气囊，当折叠气囊拉伸时，会将工作室内的空气吸入折叠气囊中，当折叠气囊压缩时，会将折叠气囊中的气体通过出气管、波纹管、连接管进入到蓄压腔中，即壳体每发生一次上下震动都会使得折叠气囊将工作室内的气体注入到蓄压腔中，这个过程中可以增加的工作室内的空气流动，从而增加散热效率。

优选地，还包括步骤s4：蓄压腔内的气体增多时，滑动板会右移，并压缩第二连接弹簧，当滑动板右移到极限位置时，随着折叠气囊的不断注气，蓄压腔内的气压在增大，直至增加到压力阀的阈值时，压力阀打开，蓄压腔内的高压气体通过出风通道进入到方形槽中，并吹动叶轮片，使得转动杆转动，在压力阀打开后，蓄压腔内的气体得到释放后，滑动板会受第二连接弹簧的弹性作用下作用，使得气体被压出的速度更快。

优选地，还包括步骤s5：转动杆的转动会使得毛皮垫与玻璃套筒产生摩擦，从而使得玻璃套筒带上静电，对工作室内的灰尘进行吸附，降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质，值得注意的是，折叠气囊的压缩和扩展增加了工作室内的空气流动。

优选地，还包括步骤s6：在转动杆转动时，会带动其上的螺纹层转动，从而实现滑块的左右移动，滑块的左右移动会通过连接杆带动环形擦板的左右移动，从而使得环形擦板将玻璃套筒上的灰尘刮至两端，便于后续的灰尘清理。

本发明与现有技术相比，其有益效果为：

1、进行封装时，设备内的电气元件会进行工作，这时的整个壳体会发生上下震动，通过多个第一连接弹簧的设置，可以对震动进行缓冲，从而使得减少设备内的元件因震动而导致的损坏。

2、壳体每发生一次上下震动都会使得折叠气囊将工作室内的气体注入到蓄压腔中，这个过程中可以增加的工作室内的空气流动，从而增加散热效率，同时蓄压腔内的气体增多时，滑动板会右移，并压缩第二连接弹簧，当滑动板右移到极限位置时，随着折叠气囊的不断注气，蓄压腔内的气压在增大，直至增加到压力阀的阈值时，压力阀打开，蓄压腔内的高压气体通过出风通道进入到方形槽中，并吹动叶轮片，使得转动杆转动，在压力阀打开后，蓄压腔内的气体得到释放后，滑动板会受第二连接弹簧的弹性作用下作用，使得气体被压出的速度更快；转动杆的转动会使得毛皮垫与玻璃套筒产生摩擦，从而使得玻璃套筒带上静电，对工作时的灰尘进行吸附，降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质，值得注意的是，折叠气囊的压缩和扩展增加了工作室内的空气流动，从而使得灰尘被吸附的效果更佳。

3、在转动杆转动时，会带动其上的螺纹层转动，从而实现滑块的左右移动，滑动的左右移动会通过连接杆带动环形擦板的左右移动，从而使得环形擦板将玻璃套筒上的灰尘刮至两端，便于后续的灰尘清理。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体封装设备的结构示意图；

图2为图1的a处放大图；

图3为图1的b处放大图；

图4为图1的c-c向截面图。

图中：1底板、2支撑杆、3壳体、4工作室、5滑槽、6第一连接弹簧、7折叠气囊、8进气管、9出气管、10波纹管、11连接管、12叶轮片、13滑块、14导向滑杆、15转动杆、16连接杆、17环形擦板、18玻璃套筒、19进风口、20滤尘网、21蓄压腔、22滑动板、23第二连接弹簧、24出风通道、25毛皮垫、26方形槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种半导体封装设备，包括底板1和壳体3，底板1与壳体3之间设有减震机构，壳体3内设有工作室4，工作室4的内顶部设有进风口19，进风口19内安装有滤尘网20，壳体3与底板1之间设有折叠气囊7，折叠气囊7的上下端分被与壳体3的下端以及底板1的上端固定连接，壳体3内设有蓄压腔21，折叠气囊7的上端通过进气管8与工作室4连通，折叠气囊7的下端连通有出气管9，进气管8和出气管9内均安装有单向阀，保证进气管8和出气管9的单向流通性，出气管9远离折叠气囊7的一端连通有波纹管10，波纹管10位于壳体3和底板1之间，波纹管10远离出气管9的一端通过连接管11与蓄压腔21连通，蓄压腔21内设有蓄压机构，壳体3的左侧设有方形槽26，方形槽26内设有与蓄压机构相配合的驱动机构，工作室4内设有与驱动机构相配合的除尘机构。

其中，减震机构包括固定连接在底板1上端的多个支撑杆2，壳体3的下端开设有多个与支撑杆2相配合的滑槽5，每个支撑杆2的上端均延伸至对应的滑槽5内，并通过第一连接弹簧6与对应滑槽5的内顶部弹性连接。

其中，蓄压机构包括滑动连接在蓄压腔21内的滑动板22，滑动板22的右侧通过两个第二连接弹簧23与蓄压腔21的侧壁弹性连接。

其中，驱动机构包括水平设置在工作室4内的转动杆15，转动杆15的左端与工作室4的左侧内壁转动连接，转动杆15的左端延伸至方形槽26内，转动杆15的左端外侧延期周向固定连接有多个叶轮片12，蓄压腔21通过出风通道24与方形槽26连通，出风通道24内安装有压力阀。

其中，除尘机构包括水平设置在工作室4内的玻璃套筒18，玻璃套筒18的右端与工作室4的右侧内壁固定连接，转动杆15的右端延伸至玻璃套筒18的内部，转动杆15位于玻璃套筒18内的外侧部分固定套接有毛皮垫25，玻璃套筒18的外侧设有用于清洁灰尘的辅助机构。

其中，辅助机构包括套设在玻璃套筒18上的环形擦板17，环形擦板17与玻璃套筒18滑动连接，转动杆15上设有螺纹层，螺纹层为类似往复丝杆的螺纹层，可以保证转动杆15的单向转动带动滑块13的左右移动，转动杆15的螺纹层部分螺纹连接有滑块13，滑块13通过连接杆16与环形擦板17固定连接，工作室4内水平设有导向滑杆14，导向滑杆14与工作室4的两侧内壁固定连接，导向滑杆14贯穿滑块13。

本发明中，由于进行封装时，设备内的电气元件会进行工作，这时的整个壳体3会发生上下震动，通过多个第一连接弹簧6的设置，可以对震动进行缓冲，从而使得减少设备内的元件因震动而导致的损坏；

在壳体3发生震动时，会压缩和拉伸折叠气囊7，当折叠气囊7拉伸时，会将工作室4内的空气吸入折叠气囊7中，当折叠气囊7压缩时，会将折叠气囊7中的气体通过出气管9、波纹管10、连接管11进入到蓄压腔21中，即壳体3每发生一次上下震动都会使得折叠气囊7将工作室4内的气体注入到蓄压腔21中，这个过程中可以增加的工作室4内的空气流动，从而增加散热效率，同时蓄压腔21内的气体增多时，滑动板22会右移，并压缩第二连接弹簧23，当滑动板22右移到极限位置时，随着折叠气囊7的不断注气，蓄压腔21内的气压在增大，直至增加到压力阀的阈值时，压力阀打开，蓄压腔21内的高压气体通过出风通道24进入到方形槽26中，并吹动叶轮片12，使得转动杆15转动，在压力阀打开后，蓄压腔21内的气体得到释放后，滑动板22会受第二连接弹簧23的弹性作用下作用，使得气体被压出的速度更快；

转动杆15的转动会使得毛皮垫25与玻璃套筒18产生摩擦，从而使得玻璃套筒18带上静电，对工作室4内的灰尘进行吸附，降低工作室4内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质，值得注意的是，折叠气囊7的压缩和扩展增加了工作室4内的空气流动，从而使得灰尘被吸附的效果更佳；

在转动杆15转动时，会带动其上的螺纹层转动，从而实现滑块13的左右移动，滑块13的左右移动会通过连接杆16带动环形擦板17的左右移动，从而使得环形擦板17将玻璃套筒18上的灰尘刮至两端，便于后续的灰尘清理。

本实施例还公开了一种半导体封装工艺，包括以下步骤：

s1：开始封装操作；

s2：封装时，设备内的电气元件会进行工作，这时的整个壳体3会发生上下震动，通过多个第一连接弹簧6的设置，可以对震动进行缓冲，以减少设备内的元件因震动而导致的损坏；

s3：壳体3发生震动时，会压缩和拉伸折叠气囊7，当折叠气囊7拉伸时，会将工作室4内的空气吸入折叠气囊7中，当折叠气囊7压缩时，会将折叠气囊7中的气体通过出气管9、波纹管10、连接管11进入到蓄压腔21中，即壳体3每发生一次上下震动都会使得折叠气囊7将工作室4内的气体注入到蓄压腔21中，这个过程中可以增加的工作室4内的空气流动，从而增加散热效率；

s4：蓄压腔21内的气体增多时，滑动板22会右移，并压缩第二连接弹簧23，当滑动板22右移到极限位置时，随着折叠气囊7的不断注气，蓄压腔21内的气压在增大，直至增加到压力阀的阈值时，压力阀打开，蓄压腔21内的高压气体通过出风通道24进入到方形槽26中，并吹动叶轮片12，使得转动杆15转动，在压力阀打开后，蓄压腔21内的气体得到释放后，滑动板22会受第二连接弹簧23的弹性作用下作用，使得气体被压出的速度更快；

s5：转动杆15的转动会使得毛皮垫25与玻璃套筒18产生摩擦，从而使得玻璃套筒18带上静电，对工作室4内的灰尘进行吸附，降低工作室4内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质，值得注意的是，折叠气囊7的压缩和扩展增加了工作室4内的空气流动；

s6：在转动杆15转动时，会带动其上的螺纹层转动，从而实现滑块13的左右移动，滑块13的左右移动会通过连接杆16带动环形擦板17的左右移动，从而使得环形擦板17将玻璃套筒18上的灰尘刮至两端，便于后续的灰尘清理。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。