本发明涉及一种大面积石墨烯基磁阻器件制备方法。
背景技术:
2010年,英国曼彻斯特大学的两位教授andregeim和konstantinnovoselov因为首次成功分离出稳定的石墨烯获得诺贝尔物理学奖,掀起了全世界对石墨烯研究的热潮。石墨烯有优异的电学性能(室温下电子迁移率可达2×105cm2/vs),突出的导热性能(5000w/mk),超常的比表面积(2630m2/g)、杨氏模量(1100gpa)和断裂强度(125gpa)。石墨烯优异的导电导热性能完全超过金属,同时石墨烯具有耐高温耐腐蚀的优点,而其良好的光学、磁学性质更是为其应用打下了坚实的基础。
氧化石墨烯基的石墨烯膜通常都是3000度处理,里面结构完全修复,形成完全的稳定的ab结构,此结构具有优异的热学、化学性质,但是其完美结晶的结构严重降低了其良好的磁学和光学性能。同时完全乱层的石墨烯结构虽然有良好的磁学和光学性能,但是其稳定性以及电学性能较差。因此,急需一种新的堆叠结构,来平衡石墨烯两种极端结构的性质,保留其良好的磁学和光学特征。
根据理论计算,30度的堆叠角度是石墨烯堆叠的第二热稳定状态,在此角度下,石墨烯膜热力学稳定,同时保留了石墨烯的弱耦合电子云状态。因此有望可以平衡石墨烯膜各种性能之间的关系。
为此我们提出乱层结构的制备方案,并将其大规模应用于磁学器件之中,得到一种磁学敏感的电学器件,用于识别磁场强度的波动。
技术实现要素:
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种大面积石墨烯基磁阻器件的制备方法,以获得垂直方向的堆叠角度为20-30度的乱层堆叠的石墨烯膜。此结构结合了ab结构的热稳定性和导电性以及磁阻效应,平衡了乱层结构和ab结构性能不能共存的矛盾,从而为石墨烯材料在磁学器件中的应用奠定了基础。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
(1)对氧化石墨烯膜进行缓慢加热,避免因官能团缺失而带来的应力收缩;上升至一定的高温后对石墨烯缺陷进行长时间修复,直到缺陷含量在0.5%以下。缺陷修复过程中,通过修复温度的控制,避免具有大运动单元的石墨烯堆叠结构进行转变。
(2)在步骤1结构修复的技术上,快速升温至活化温度,进行堆叠结构的微调整。由于步骤1进行了结构修复,可以有效抑制ab结构转变过程中的结构单元的调整,提高ab结构修复的活化能,同时,控制活化温度,来保证石墨烯膜不足以转变到ab结构状态。然后快速降温至孔洞缺陷惰性温度区,以避免石墨烯微结构转变,从而得到微结构调整(堆叠角度在20~30度)后的亚稳态乱层堆叠石墨烯膜。快速升温和快速降温,可以严格控制高温区石墨烯停留的时间,从而可以保持高温区带来的结构变化。
具体的,包含如下步骤:
(1)以100℃/min以下的升温速率,将氧化石墨烯膜升温至1800~2100℃以下,并保持4-16h,以降低氧化石墨烯膜的缺陷至0.5%以下,且保持非ab结构。
(2)以60℃/min以上的升温速率升温到2300~2400℃,然后在10min以内降至1800℃以下,得到亚稳态石墨烯薄膜。
(3)将得到的亚稳态石墨烯膜贴合于纳米金箔(厚度小于100nm)表面,然后上层用银胶连通,做成垂直电阻器件。
在某些优选的实施例中,采用电加热、微波加热的方法对石墨烯膜进行加热,电加热、微波加热的特点在于:可以针对目标区域局部加热,而不影响周边温度,因此,极有利于快速降温的实现。
快速降温主要是利用惰性介质,包括氩气热传导以及热辐射等,带走热量,同时避免其被氧化,降温速度可以通过调整氩气的流量流速等参数进行控制,流量越大,流速越大,降温速度越快。
在某些优选的实施例中,所述氧化石墨烯膜通过离心喷涂法制备得到。
在某些优选的实施例中,所述氧化石墨烯膜的厚度小于100nm,可以有效降低石墨烯膜在高温下发生结构层离的概率,保持结构完整性。
在某些优选的实施例中,所述步骤2中,升温速率为60-1000℃/min。
本发明的有益效果在于:通过简单的温度处理控制,得到垂直方向的堆叠角度为20-30度的乱层堆叠的石墨烯膜,该方法可靠性强,技术简单,成本低。
附图说明
图1为缺陷随着保温时间变化图。
图2为近30度角石墨烯高分辨电子衍射图片。
图3为近30度角石墨烯膜xrd图谱。
图4为本发明大面积石墨烯基磁阻器件的结构示意图。
图5石墨烯膜磁阻性能曲线。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
以下实施例中,ab结构和非ab结构通过以下方式测定:拉曼2d峰的峰形(对称与否)和峰位(2700cm-1),如果是完全对称的洛伦兹峰,则是完全的非ab结构;否则代表有ab结构存在。
以下实施例中,缺陷含量通过以下方式进行测试:拉曼id/ig的大小来确定材料缺陷度的多少。
以下实施例中,垂直方向的堆叠角度通过以下方式进行测试:采用机械剥离法对石墨烯膜进行表面剥离,tem筛选出两层石墨烯结构,利用两层石墨烯结构的电子衍射斑点位错判定堆叠角度。
实施例1:
将hummer法获得的氧化石墨烯配制成浓度为0.5ug/ml氧化石墨烯水溶液,以阳极氧化铝为基底抽滤成膜,石墨烯原子层数为200。
采用微波加热的方式,以100℃/min将氧化石墨烯膜升温至1800℃,并保持4h,以降低氧化石墨烯膜的缺陷至0.5%以下,且保持非ab结构。
采用微波加热的方式,以60℃/min升温到2400℃,然后在较低温度的流动的氩气环境下,使其10min以内降至1600℃,得到亚稳态石墨烯薄膜。
该石墨烯薄膜拉曼2d峰的峰形完全对称,峰位为2700cm-1,表明是完全的非ab结构;2d峰和g峰巨大的面积比,表明材料整体结构偏向于30度角。tem电子衍射图案,两套图案的角度趋近于30度。该石墨烯薄膜在26度位置出峰,表明材料的层间距在0.36nm左右。
实施例2:
将hummer法获得的氧化石墨烯配制成浓度为0.5ug/ml氧化石墨烯水溶液,刮膜法制备得到厚度为98nm的氧化石墨烯膜。
采用微波加热的方式,以10℃/min将氧化石墨烯膜升温至2000℃,并保持8h,以降低氧化石墨烯膜的缺陷至0.5%以下,且保持非ab结构。
采用微波加热的方式,以60℃/min升温到2300℃,然后在较低温度的流动的氩气环境下,使其10min以内降至1800℃,得到亚稳态石墨烯薄膜。
如图1所示,以10℃/min速度升温到2000摄氏度,并保温一定时间。拉曼图谱d峰显示,随着时间推移,材料的缺陷逐步减少,直到8h时,缺陷几乎不可见。此时,升温材料到2300摄氏度,维持1min,缺陷完全消失,2d峰高度达到最大。
拉曼2d峰的峰形完全对称,峰位为2700cm-1,表明是完全的非ab结构;2d峰和g峰巨大的面积比,表明材料整体结构偏向于30度角。tem电子衍射图案,两套图案的角度趋近于30度(图2),证实了此结论。30度角排列的石墨烯薄膜在垂直方向的层间距减弱,图3中,材料在26度位置出峰,表明材料的层间距在0.36nm左右。图4,磁阻器件结构,金属石墨烯膜银胶夹心结构,将此结构放于垂直的磁场下,测定其电阻随着磁场强度的变化以及温度变化如图5所示。低温下,器件磁阻随磁场变化明显,可用于识别磁场强度的波动。
实施例3:
将hummer法获得的氧化石墨烯配制成浓度为0.5ug/ml氧化石墨烯水溶液,刮膜法制备得到厚度为100nm的氧化石墨烯膜。
采用微波加热的方式,以2℃/min将氧化石墨烯膜升温至2100℃,并保持12h,以降低氧化石墨烯膜的缺陷至0.5%以下,且保持非ab结构。
采用微波加热的方式,以100℃/min升温到2400℃,然后在较低温度的流动的氩气环境下,使其10min以内降至1600℃,得到亚稳态石墨烯薄膜。
该石墨烯薄膜拉曼2d峰的峰形完全对称,峰位为2700cm-1,表明是完全的非ab结构;2d峰和g峰巨大的面积比,表明材料整体结构偏向于30度角。tem电子衍射图案,两套图案的角度趋近于30度。该石墨烯薄膜在26度位置出峰,表明材料的层间距在0.36nm左右。将其制成金属石墨烯膜银胶夹心结构,放于垂直的磁场下,低温下,器件磁阻随磁场变化明显,可用于识别磁场强度的波动。
实施例4:
将hummer法获得的氧化石墨烯配制成浓度为0.5ug/ml氧化石墨烯水溶液,刮膜法制备得到厚度为100nm的氧化石墨烯膜。
采用电加热的方式,以50℃/min将氧化石墨烯膜升温至1900℃,并保持16h,以降低氧化石墨烯膜的缺陷至0.5%以下,且保持非ab结构。
采用电加热的方式,以60℃/min升温到2350℃,然后在较低温度的流动的氩气环境下,使其10min以内降至1800℃,得到亚稳态石墨烯薄膜。
该石墨烯薄膜拉曼2d峰的峰形完全对称,峰位为2700cm-1,表明是完全的非ab结构;2d峰和g峰巨大的面积比,表明材料整体结构偏向于30度角。tem电子衍射图案,两套图案的角度趋近于30度。该石墨烯薄膜在26度位置出峰,表明材料的层间距在0.36nm左右。将其制成金属石墨烯膜银胶夹心结构,放于垂直的磁场下,低温下,器件磁阻随磁场变化明显,可用于识别磁场强度的波动。
实施例5:
将hummer法获得的氧化石墨烯配制成浓度为0.5ug/ml氧化石墨烯水溶液,采用离心喷涂法,即:将氧化石墨烯水溶液喷涂在水平放置并滚动的圆筒中,红外加热后制备得到厚度为100nm的氧化石墨烯膜;
采用电加热的方式,以50℃/min将氧化石墨烯膜升温至2000℃,并保持15h,以降低氧化石墨烯膜的缺陷至0.5%以下,且保持非ab结构。
采用电加热的方式,以1000℃/min升温到2350℃,然后在较低温度的流动的氩气环境下,使其10min以内降至1800℃,得到亚稳态石墨烯薄膜。
该石墨烯薄膜拉曼2d峰的峰形完全对称,峰位为2700cm-1,表明是完全的非ab结构;2d峰和g峰巨大的面积比,表明材料整体结构偏向于30度角。tem电子衍射图案,两套图案的角度趋近于30度。该石墨烯薄膜在26度位置出峰,表明材料的层间距在0.36nm左右。将其制成金属石墨烯膜银胶夹心结构,放于垂直的磁场下,低温下,器件磁阻随磁场变化明显,可用于识别磁场强度的波动。