发光装置的制作方法

1.本发明涉及一种发光装置，特别是涉及一种可减少其发光元件被水气影响的发光装置。


背景技术：

2.随着电子装置的演进与发展，电子装置在现今社会中已成为不可或缺的物品，其中发光装置等电子装置举例可提供更方便的信息传递或影像显示，或者用以照明。举例而言，发光装置可应用在笔记本电脑(notebook)、智能型手机(smart phone)、手表(watch)、智能手表(smart watch)、车用显示器等，但不限于此。
3.然而，发光装置中的发光元件可能会因为吸收水气(例如，源自外界的水气)而发生变质，使得发光元件的发光质量受到不良的影响，甚至导致无法发光。因此，需提升发光装置对于水气的阻绝及/或隔离，以保护发光装置中的发光元件。


技术实现要素：

4.本发明提供一种发光装置，其通过在发光元件的外围设置分隔结构，以减少外界的水气对于发光元件的不利影响。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种发光装置，其包括基板、至少一发光元件、至少一分隔结构以及保护结构。发光元件设置在基板上，各发光元件具有多个外侧边。分隔结构设置在基板上，各分隔结构在俯视方向上设置在发光元件的外侧。发光元件与分隔结构设置在基板与保护结构之间。在俯视方向上，发光元件的各外侧边在其法线方向上分别对应分隔结构的其中一个的至少一部分。
6.在本发明的发光装置中，通过分隔结构的设置以及发光元件与分隔结构之间的对应关系，可减少水气从各个角度入侵至发光元件及/或延长各个角度的水气的入侵时间，以减少外界的水气对于发光元件的不利影响，进而延长发光装置的寿命。另外，分隔结构还可简化发光装置的制程步骤，以减省发光装置的制造成本。
附图说明
7.图1为本发明第一实施例的发光装置的俯视示意图。
8.图2为沿着图1的剖面线a-a’的结构剖面示意图。
9.图3为沿着图1的剖面线b-b’的结构剖面示意图。
10.图4为本发明第二实施例的发光装置的俯视示意图。
11.图5为本发明第三实施例的发光装置的俯视示意图。
12.图6为本发明第四实施例的发光装置的俯视示意图。
13.图7为本发明第五实施例的发光装置的俯视示意图。
14.图8为本发明第六实施例的发光装置的俯视示意图。
15.图9为本发明第七实施例的发光装置的俯视示意图。
16.图10为本发明第八实施例的发光装置的俯视示意图。
17.附图标记说明：100、200、300、400、500、600、700、800-发光装置；110-基板；120-第一导电层；130-第一绝缘层；140-发光层；150-第二导电层；160-保护结构；al-黏着结构；ar-主动区；bl-底层；bp-分支部；cl-导电材料层；cp-导电路径；d1-第一方向；d2-第二方向；e1-第一电极；e2-第二电极；ed-外侧边；ed1-上部外侧边；ed2-下部外侧边；ed3-左部外侧边；ed4-右部外侧边；hs-连接孔结构；le-发光元件；ml-材料层；mp-主干部；pd-连接垫；pr-周边区；rp-块状部；sps、sps’、sps1、sps2-分隔结构；su-分隔单元；tr-走线。
具体实施方式
18.为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的优选实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关之组件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示之元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。
19.在下文说明书与权利要求书中，「包括」、「含有」、「具有」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为
…
」之意。因此，当本揭露的描述中使用术语「包括」、「含有」及/或「具有」时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在。
20.在下文说明书与权利要求书中，当「a1构件由b1所形成」，则表示a1构件的形成存在有b1或使用b1，且a1构件的形成不排除一个或多个其他的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在或使用。
21.说明书与权利要求书中所使用的序数例如「第一」、「第二」等之用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或该些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。
22.须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
23.须说明的是，本发明所述的发光装置可为任何具有发光功能的装置，例如显示设备、照明装置、号志灯等，但不以此为限。
24.请参考图1到图3，图1为本发明第一实施例的发光装置的俯视示意图，图2为沿着图1的剖面线a-a’的结构剖面示意图，图3为沿着图1的剖面线b-b’的结构剖面示意图。如图1到图3所示，本实施例的发光装置100具有主动区ar与周边区pr，周边区pr设置在主动区ar的至少一外侧。在图1中，周边区pr可环绕主动区ar，但不以此为限。主动区ar可根据发光装置100的应用而进行发光、显示、感测(例如触控)或其他适合的功能。举例而言，在本实施例中，主动区ar至少用以发光而作为发光区，但不以此为限。
25.如图1到图3所示，本实施例的发光装置100包括基板110、至少一发光元件le、至少
一分隔结构sps以及保护结构160，其中发光元件le与分隔结构sps设置在基板110与保护结构160之间。基板110举例可为硬质基板或软性基板，并依据需基板110的需求而包括玻璃(glass)、石英(quartz)、陶瓷(ceramic)、蓝宝石(sapphire)、聚亚酰胺(polyimide,pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,pet)、其他适合的材料或上述材料的组合，但不限于此。保护结构160用以保护设置在基板110与保护结构160之间的结构及/或元件，以提升发光装置100的可靠度。保护结构160可通过任何适合的方式设置在基板110上，例如，保护结构160可为硬质盖板或软性盖板，并通过设置在周边区pr的黏着结构(例如框胶，可参考图10)与基板110黏接固定，而黏着结构可包括密封胶(sealant)及/或任何其他适合的黏着材料，但不以此为限。在本发明中，保护结构160可包括任何适合的材料，且保护结构160与基板110的材料可彼此相同或不同。
26.发光元件le设置在基板110上，并设置在主动区ar中，且发光元件le可依据电信号而发出对应光强度的光线。在本发明中，发光元件le可为任何适合的发光件，例如发光二极管(light-emitting diode,led)、有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)、量子点发光二极管(quantum dots light-emitting diode,qled)或包括量子点(quantum dots,qds)材料、荧光(fluorescence)材料或磷光(phosphor)材料的发光件，但不以此为限。在下文中，发光元件le以有机发光二极管为例进行说明，但本发明的发光元件le不以此为限。在本发明中，发光元件le可依据需求而为单层或多层结构。举例来说，若发光元件le为单层结构，则发光元件le可包括发光层140；若发光元件le为多层结构，则发光元件le举例可包括依序堆栈的电洞注入层、电洞传输层、发光层140、电子传输层与电子注入层，但不以此为限。须说明的是，在图2与图3中，为了使附图简单明了，发光元件le仅绘示出发光层140而省略其他可能存在的膜层(例如多层结构中的其他膜层)。
27.在本实施例中，发光装置100可包括多个发光元件le，而发光元件le可以任何适当的方式排列。举例而言，如图1所示，发光元件le可排列成矩阵，使得形成沿第一方向d1延伸的多个行以及沿第二方向d2延伸的多个列，其中第一方向d1不平行于第二方向d2(例如，图1的第一方向d1垂直于第二方向d2)，但不以此为限。须说明的是，附图中的发光元件le的数量与排列方式仅为范例，发光元件le的数量与排列方式可依据需求进行调整。
28.另外，在一些实施例中，若发光装置100为显示设备(例如被动式矩阵有机发光二极管(passive matrix organic light-emitting diode,pmoled)显示器、主动式矩阵有机发光二极管(active matrix organic light-emitting diode,amoled)显示器或其他适合的显示器)，则发光装置100的各子像素(sub-pixel)至少包括多个发光元件le的其中一个。
29.为了对发光元件le提供电信号或对发光元件le进行控制，发光装置100还可包括至少一导电层、至少一绝缘层、至少一半导体层、任何其他电路层或其组合，都设置在基板110与保护结构160之间，其中导电层的材料举例可包括金属、透明导电材料(例如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)等)、其他适合的导电材料或其组合，绝缘层的材料举例可包括氧化硅(sio
x
)、氮化硅(siny)、氮氧化硅(sio
x
ny)、聚亚酰胺、光阻材料、其他适合的绝缘材料或其组合，半导体层的材料举例可包括多晶硅(poly-silicon)、非晶硅(amorphous silicon)、金属氧化物(metal-oxide semiconductor,igzo)半导体、其他适合的半导体材料或其组合，但不以此为限。在本实施例中，发光装置100包括第一导电层120、第一绝缘层130、第二导电层150，其中第一导电层120设置在基板110与发光元件le之间，发光元件le设
置在第一导电层120与第二导电层150之间，第二导电层150设置在发光元件le与保护结构160之间，第一绝缘层130设置在第一导电层120与第二导电层150之间并用以分隔第一导电层120的至少部分与第二导电层150的至少部分。第一导电层120与第二导电层150的材料可参考上述导电层的材料，第一绝缘层130可参考上述绝缘层的材料，并可依据需求而进行材料的选择。举例来说，若发光装置100的基板110相反于发光元件le的一侧为出光面(即，发光元件le的发射光穿通过出光面)，则第一导电层120可包括透明导电材料，第二导电层150可包括金属(例如，铝)，但不以此为限。
30.第一导电层120可包括至少一第一电极e1，第二导电层150可包括至少一第二电极e2，其中各第一电极e1可在基板110的法线方向上重叠(或直接接触)发光元件le的至少一个，各第二电极e2可在基板110的法线方向上重叠(或直接接触)发光元件le的至少一个。在本实施例中，第一导电层120可包括多个第一电极e1，第二导电层150可包括多个第二电极e2，但不以此为限。举例而言，在一些实施例中(如图1到图3)，各第一电极e1可在基板110的法线方向上重叠一个发光元件le，各第二电极e2可沿第一方向d1延伸并在基板110的法线方向上重叠一些发光元件le(例如，一行的发光元件le)；在另一些实施例中，各第一电极e1可在基板110的法线方向上重叠一些发光元件le中(例如，一列的发光元件le)，各第二电极e2可在基板110的法线方向上重叠一些发光元件le(例如，一行的发光元件le)；在另一些实施例中，各第一电极e1可在基板110的法线方向上重叠一个发光元件le，各第二电极e2可在基板110的法线方向上重叠一个发光元件le，但不以此为限。此外，各发光元件le在基板110的法线方向上重叠一个第一电极e1与一个第二电极e2，并电连接所重叠的第一电极e1与第二电极e2(即，发光元件le电连接于第一导电层120与第二导电层150)。在本发明中，发光元件le的发射光可根据所重叠的第一电极e1与第二电极e2所接收到的电信号来控制，而电信号可通过芯片提供。举例而言，发光元件le的发射光的光强度相关于所重叠的第一电极e1与第二电极e2之间的电压差，但不以此为限。
31.发光装置100还可选择性地包括其他所需的走线(例如数据线及/或扫描线)，以将第一电极e1及/或第二电极e2电连接至芯片，其中各走线可由第一导电层120、第二导电层150及/或其他导电层所形成。另外，发光装置100还可包括设置在周边区pr的至少一连接孔结构hs，使得第二导电层150的第二电极e2可通过连接孔结构hs电连接于第一导电层120的走线tr，使得第二电极e2可电连接至所需的电子元件(例如芯片)。举例而言，在图1中，连接孔结构hs可设置在发光元件le在第一方向d1上的一侧，但不以此为限。此外，发光装置100还可依据需求而选择性地包括其他所需的电子元件，例如开关元件(如，薄膜晶体管(thin film transistor,tft))、电容、电阻等，以对发光元件le进行更好的发光控制。
32.须说明的是，在本实施例中，虽然发光层140同时重叠沿第一方向d1排列的多个第一电极e1以及沿第一方向d1延伸的一个第二电极e2，但由于发光层140只会在同时重叠于与第一电极e1与第二电极e2的区域发光，因此，在图2与图3中，发光层140中位于第一绝缘层130上的区域并不会发光。据此，本实施例的发光元件le则定义为发光层140同时重叠第一电极e1与第二电极e2的区域，且发光元件le可通过第一绝缘层130在俯视方向上彼此分隔，并且，虽然不同发光元件le的发光层140可彼此相连，但不同发光元件le的发光层140并不会互相影响。另外，发光元件le中的其他膜层(例如电洞注入层、电洞传输层、电子传输层与电子注入层)也可以类似于发光层140的方式设置，且此些膜层也只会在同时重叠于与第
一电极e1与第二电极e2的区域才会运作。在其他实施例中，不同发光元件le中的膜层也可通过例如图案化制程或其他方式而彼此分离，但不以此为限。
33.根据上述，由于本实施例的发光元件le定义为发光层140同时重叠第一电极e1与第二电极e2的区域，因此，发光元件le的俯视形状即相同于第一电极e1、发光层140与第二电极e2彼此重叠的区域的形状。发光元件le的俯视形状可依据需求而设计，例如多边形(例如矩形、六边形等)、圆形、椭圆形、具有弯曲边缘的形状、不规则形状等，但不以此为限。在俯视上，发光元件le具有多个外侧边ed，其中外侧边ed为俯视形状的外围边界，且各外侧边ed可为直线型或弯曲型。举例而言，在图1中，发光元件le的俯视形状为矩形，因此，发光元件le具有四个直线型的外侧边ed，但不以此为限。
34.发光元件le中的材料(例如，有机发光材料)较容易吸收水气，因此，本发明在基板110上设置的突起状的分隔结构sps(例如，分隔结构sps可设置在第一绝缘层130上，但不以此为限)以作为阻水结构，而各分隔结构sps在俯视方向上设置在发光元件le的外侧，其中分隔结构sps可用以减少外界的水气入侵至发光元件le及/或延长水气入侵的时间，以减少外界的水气对于发光元件le的不利影响。在本发明中，分隔结构sps可为单层结构或多层结构，且分隔结构sps的材料可为任何适合的材料。举例而言，分隔结构sps可包括光阻材料，但不以此为限。
35.在本发明中，为了提升对于发光元件le的保护效果，在俯视方向上，发光元件le的各外侧边ed在其法线方向上分别对应分隔结构sps的其中一个的至少一部分。须说明的是，本文所述的“在俯视方向上，元件a在一方向上对应元件b”表示在俯视上元件b沿此方向的投影会投射在元件a上。也就是说，“在俯视方向上，发光元件le的各外侧边ed在其法线方向上分别对应分隔结构sps的其中一个的至少一部分”表示在俯视上分隔结构sps的其中一个的至少一部分沿外侧边ed的法线方向的投影会投射在此外侧边ed上。下文将以示例性的实施例对分隔结构sps的设置以及发光元件le的外侧边ed与分隔结构sps之间的对应关系进行详细说明，但本发明并不以下文的示例性实施例为限。
36.分隔结构sps可设置在周边区pr中，并可依据需求而选择性地设置在主动区ar中，并且，各分隔结构sps在俯视方向上可包括任何适合的图案，例如包括至少一直线图案、至少一曲线图案、至少一锯齿图案或其组合，但不以此为限。在本实施例中，如图1所示，发光装置100可包括多个分隔结构sps，各分隔结构sps包括一个主干部mp以及至少一分支部bp，主干部mp与分支部bp都具有直线图案，其中主干部mp设置在主动区ar与周边区pr中，并沿第一方向d1延伸，分支部bp设置在周边区pr中，并沿第二方向d2延伸，但不以此为限。在本实施例中，一些主干部mp在俯视方向上设置在两个发光元件le的行之间(即，分隔结构sps的一部分在俯视方向上设置在发光元件le的其中两个之间)，并延伸穿过主动区ar，但不以此为限。在本实施例中，在具有设置在两个发光元件le的行之间的主干部mp的分隔结构sps中，两个分支部bp设置在主动区ar的左侧，另两个分支部bp设置在主动区ar的右侧，设置在主动区ar同一侧的两个分支部bp在第一方向d1错位排列且以相反方向延伸；在具有其他的主干部mp的分隔结构sps(例如上下两侧的分隔结构sps)中，一个分支部bp设置在主动区ar的左侧，另一个分支部bp设置在主动区ar的右侧，两个分支部bp以相同方向延伸，但不以此为限。在本实施例中，分隔结构sps以平行第二方向d2的对称轴对称，但不以此为限。
37.在本实施例中，同一行的发光元件le会以相同的方式对应分隔结构sps。举例而
言，如图1的由上而下的第一行的发光元件le为例，发光元件le的上部外侧边ed1会在其法线方向(即，第二方向d2)上对应由上而下的第一个分隔结构sps的主干部mp，发光元件le的下部外侧边ed2会在其法线方向(即，第二方向d2)上对应由上而下的第二个分隔结构sps的主干部mp，发光元件le的左部外侧边ed3会在其法线方向(即，第一方向d1)上对应由上而下的第一个与第二个分隔结构sps的左侧的分支部bp(共对应两个分支部bp)，发光元件le的右部外侧边ed4会在其法线方向(即，第一方向d1)上对应由上而下的第一个与第二个分隔结构sps的右侧的分支部bp(共对应两个分支部bp)。也就是说，在本发明中，发光元件le的外侧边ed会对应位于此发光元件le相同侧的分隔结构sps，且不论中间间隔了多少个发光元件le都不会影响发光元件le的外侧边ed与分隔结构sps的对应关系。
38.根据上述，在本实施例中，在俯视方向上，发光元件le的其中一个的外侧边ed的至少两个在其法线方向上对应同一个分隔结构sps(例如，在图1中，在由上而下的第一行的发光元件le中，发光元件le的上部外侧边ed1、左部外侧边ed3与右部外侧边ed4在其法线方向上都有对应由上而下的第一个分隔结构sps)，但不以此为限。在本实施例中，发光元件le由至少两个分隔结构sps所环绕(图1的发光元件le由两个分隔结构sps所环绕)，但不以此为限。另一方面，在本实施例中，在俯视方向上，发光元件le的外侧边ed的其中一个在其法线方向上对应至少两个分隔结构sps(即，发光元件le的左部外侧边ed3会在其法线方向上对应由上而下的第一个与第二个分隔结构sps的左侧的分支部bp)，但不以此为限。在本实施例中，在对应同一个外侧边ed的至少两个分隔结构sps中，在俯视方向上，此些分隔结构sps的其中一个在此外侧边ed的法线方向上至少部分对应此些分隔结构sps的其中另一个(即，由上而下的第一个与第二个分隔结构sps的左侧的分支部bp在发光元件le的左部外侧边ed3的法线方向上部分对应)，但不以此为限。在图1中，不同的分隔结构sps的左侧的分支部bp彼此交错，不同的分隔结构sps的右侧的分支部bp彼此交错，但不以此为限。在图1中，本实施例的各行的发光元件le与所对应的分隔结构sps之间的对应关系都相同，但不以此为限。除此之外，在图1中，本实施例的分隔结构sps的一部分(如，分支部bp)在俯视方向上设置在连接孔结构hs与发光元件le之间，但不以此为限。
39.此外，在图1中，分隔结构sps还可选择性地包括块状部rp，设置在周边区pr中。在本实施例中，分隔结构sps的块状部rp可连接主干部mp(例如，主干部mp对准分隔结构sps的中心)，且连接孔结构hs可设置在两相邻的分隔结构sps的块状部rp之间，但不以此为限。在本实施例中，块状部rp的设置除了可提升分隔结构sps对于发光元件le的阻水效果外，还可强化连接孔结构hs周围的结构强度而保护连接孔结构hs。
40.在传统未设置有分隔结构的发光装置中，外界水气会由多种方向入侵至发光元件，并且，外界水气在入侵的过程中会从阻水性较差的结构入侵，例如从绝缘层及/或发光层水平入侵至发光元件，以导致发光元件的发光质量受到不良的影响，甚至导致无法发光。因此，在本发明中，在俯视方向上，由于发光元件le的各外侧边ed在其法线方向上分别对应分隔结构sps的其中一个的至少一部分，因此，分隔结构sps可减少水气从各个角度入侵至发光元件le及/或延长各个角度的水气的入侵时间，以减少外界的水气对于发光元件le的不利影响，进而延长发光装置100的寿命。
41.此外，分隔结构sps的设置还可简化发光装置100的制程步骤。详细而言，如图1至图3所示，分隔结构sps可包括底层bl，底层bl为突起状的结构，而分隔结构sps的底层bl是
设计成难以使后续形成的膜层完整贴附在其侧壁上。在一些实施例中，可通过增加分隔结构sps的底层bl的高度、及/或可通过分隔结构sps的底层bl的立体形状的设计，以使后续形成的膜层难以完整贴附在底层bl的侧壁上。举例而言，在图2至图3的分隔结构sps的底层bl的剖面形状中，邻近于保护结构160的一侧(即，底层bl的上表面)的宽度大于邻近于基板110的一侧(即，底层bl的下表面)的宽度，例如，底层bl的剖面形状可为梯形，但不以此为限。由于后续形成的膜层难以完整贴附在分隔结构sps的底层bl的侧壁上，因此，当一膜层以全面性地形成方式形成时，此膜层形成在底层bl的上表面上的部分会与未形成在底层bl的上表面上的部分彼此分离。据此，可通过此方式将膜层分离成彼此未连接的多个部分，而取代了传统的微影制程(photolithography)。须说明的是，上述将膜层分离成彼此未连接的多个部分的方法需经过分隔结构sps的底层bl的形成制程与图案化制程、以及膜层的形成制程，而传统的微影制程需经过膜层的形成制程、蚀刻阻挡层的形成制程与图案化制程、膜层的蚀刻制程、以及蚀刻阻挡层的移除，因此，上述的方法相较于传统的微影制程具有节省制程步骤以及制造成本的优点。另外，为了减少分隔结构sps的底层bl的图案化制程的成本，分隔结构sps的底层bl可包括光阻材料(例如，负光阻)，但不以此为限。
42.如图1到图3所示，在分隔结构sps的底层bl形成后，进行发光元件le的发光层140的制造。因此，全面性的形成一膜层，而此膜层形成在底层bl的上表面上的部分称为材料层ml，此膜层未形成在底层bl的上表面上的部分称为发光层140。据此，材料层ml与发光层140在同一个形成制程中制造并彼此分离，且材料层ml的材料相同于发光层140的材料。如图1到图3所示，在发光元件le的发光层140形成后，进行第二导电层150的制造。因此，全面性的形成一导电膜层，而此导电膜层形成在底层bl的上表面上的部分称为导电材料层cl，此导电膜层未形成在底层bl的上表面上的部分称为第二导电层150。据此，导电材料层cl与第二导电层150在同一个形成制程中制造并彼此分离，且导电材料层cl的材料相同于第二导电层150的材料。另外，在图1到图3中，由于分隔结构sps的主干部mp在俯视方向上设置在两个发光元件le的行之间，因此，不同行的发光元件le的发光层140可通过分隔结构sps的底层bl而彼此分离，且第二导电层150中沿第一方向d1延伸的第二电极e2可通过分隔结构sps的底层bl而彼此分离。
43.另一方面，如图1所示，由于第二导电层150的第二电极e2是通过分隔结构sps的底层bl所分离，因此，第二电极e2可通过两分隔结构sps之间的蜿蜒的导电路径cp(如图1所示)电连接至连接孔结构hs，并通过连接孔结构hs电连接到例如芯片。
44.在本实施例中，分隔结构sps可为多层结构而包括依序堆栈的底层bl、材料层ml与导电材料层cl，也就是说，材料层ml设置在底层bl与导电材料层cl之间，导电材料层cl设置在底层bl与保护结构160之间，但不以此为限。在本实施例中，由于材料层ml与导电材料层cl是形成在底层bl的上表面上，而底层bl的上表面的宽度大于下表面的宽度，因此，材料层ml与导电材料层cl的宽度也会大于底层bl的下表面的宽度(即，在分隔结构sps中，邻近于保护结构160的一侧的宽度大于邻近于基板110的一侧的宽度)，但不以此为限。另外，由于分隔结构sps的导电材料层cl也具有阻水的效果，且分隔结构sps的材料层ml可用以吸收水气而减少水气的侵入，因此，导电材料层cl与材料层ml的设置可提升分隔结构sps的阻水效果。
45.此外，发光元件le中的其他膜层(例如电洞注入层、电洞传输层、电子传输层与电
子注入层)也可以类似于发光层140的方法设置，在此不重复赘述。
46.本发明的发光元件le中的膜层与第二导电层150并不以上述形成方法为限。在其他实施例中，发光元件le中的膜层与第二导电层150可通过传统的微影制程而形成，且发光元件le中的膜层与第二导电层150可在分隔结构sps的底层bl形成之前或之后形成。
47.本发明的发光装置不以上述实施例为限，下文将继续揭示其它实施例，然为了简化说明并突显各实施例与上述实施例之间的差异，下文中使用相同标号标注相同元件，并不再对重复部分作赘述。
48.请参考图4，图4为本发明第二实施例的发光装置的俯视示意图。如图4所示，相较于第一实施例，在本实施例的发光装置200中，发光元件le的左部外侧边ed3会在其法线方向上对应三个左侧的分支部bp，发光元件le的右部外侧边ed4会在其法线方向上对应三个右侧的分支部bp。举例而言，三个左侧的分支部bp的其中两个(例如，从左而右的第一个、第三个分支部bp)属于一个分隔结构sps，三个左侧的分支部bp的其中另一个(例如，从左而右的第二个分支部bp)属于另一个分隔结构sps；三个右侧的分支部bp的其中两个(例如，从左而右的第一个、第三个分支部bp)属于一个分隔结构sps，三个右侧的分支部bp的其中另一个(例如，从左而右的第二个分支部bp)属于另一个分隔结构sps，但不以此为限。另外，左侧的分支部bp彼此交错，右侧的分支部bp彼此交错，但不以此为限。外侧边ed所对应的分支部bp数量仅为范例，本发明并不以此为限，例如，在其他实施例中，发光元件le的左部外侧边ed3与右部外侧边ed4还可对应更多的分支部bp，以获得更好的阻水效果。
49.请参考图5，图5为本发明第三实施例的发光装置的俯视示意图。如图5所示，相较于第一实施例，在本实施例的发光装置300中，不同的分隔结构sps的左侧的分支部bp在第二方向d2上对齐并以一距离分隔，不同的分隔结构sps的右侧的分支部bp在第二方向d2上对齐并以一距离分隔。另外，本实施例的发光装置300还在两主干部mp之间设置额外的分隔结构sps’，其中分隔结构sps’举例可沿第二方向d2延伸，并对应发光元件le的左部外侧边ed3或右部外侧边ed4。在图5中，分隔结构sps’在第二方向d2上并未对应分隔结构sps的分支部bp，但不以此为限。在图5中，分隔结构sps’在左部外侧边ed3或右部外侧边ed4的法线方向上部分对应分隔结构sps的左侧或右侧的分支部bp的一部分，但不以此为限。在图5中，发光元件le由两个分隔结构sps与两个分隔结构sps’所环绕，但不以此为限。
50.请参考图6，图6为本发明第四实施例的发光装置的俯视示意图。如图6所示，相较于第三实施例，在本实施例的发光装置400中，分隔结构sps的分支部bp是沿不同于第一方向d1与第二方向d2的方向延伸，其中分支部bp的延伸方向并无特别的限制，可依实际需求而设计。
51.请参考图7，图7为本发明第五实施例的发光装置的俯视示意图。如图7所示，相较于第一实施例，本实施例的发光装置500的相邻两行发光元件le与所对应的分隔结构sps之间的对应关系并不相同。在图7中，分隔结构sps1、sps2的主干部mp有两种，一种为具有一个直线图案的主干部mp(如分隔结构sps1)，另一种为具有多个直线图案的主干部mp(如分隔结构sps2)，且分隔结构sps1、sps2可选择性地包括与主干部mp连接的分支部bp。在本实施例中，分隔结构sps1、sps2在第二方向d2上交替排列，但不以此为限。分隔结构sps1、sps2的主干部mp的直线图案的延伸方向以及分支部bp的延伸方向可为任何适合的方向，并没有特别限制。举例而言，在图7中，分隔结构sps1的主干部mp沿第一方向d1延伸，分隔结构sps1的
分支部bp(如果有的话)沿第二方向d2延伸，分隔结构sps2的主干部mp包括三个沿第一方向d1延伸的直线图案以及两个沿不平行于第一方向d1与第二方向d2的方向延伸的斜向直线图案，斜向直线图案位于两个沿第一方向d1延伸的直线图案之间，而分隔结构sps2的分支部bp也沿不平行于第一方向d1与第二方向d2的方向延伸(例如相同于斜向直线图案的延伸方向)，但不以此为限。另外，在图7中，分隔结构sps2的主干部mp中位于两侧并沿第一方向d1延伸的直线图案在俯视方向上会接近于分隔结构sps1的主干部mp，以提升对于发光元件le(如，由上而下的第一行、第三行的发光元件le)的阻水效果，但不以此为限。在图7中，分隔结构sps1的分支部bp在第二方向d2上并对应分隔结构sps2的分支部bp，但不以此为限。
52.据此，通过分隔结构sps1、sps2的图案设计，本实施例的相邻两行发光元件le与所对应的分隔结构sps1、sps2之间的对应关系并不相同。举例而言，在图7的由上而下的第一行的发光元件le中，发光元件le的上部外侧边ed1会在其法线方向上对应分隔结构sps1的主干部mp，发光元件le的下部外侧边ed2会在其法线方向上对应分隔结构sps2的主干部mp中沿第一方向d1延伸的直线图案，发光元件le的左部外侧边ed3与右部外侧边ed4在其法线方向上会分别对应分隔结构sps2的主干部mp中的不同的斜向直线图案，但不以此为限。举例而言，在图7的由上而下的第二行的发光元件le中，发光元件le的上部外侧边ed1会在其法线方向上对应分隔结构sps2的主干部mp中沿第一方向d1延伸的直线图案，发光元件le的下部外侧边ed2会在其法线方向上对应分隔结构sps1的主干部mp，发光元件le的左部外侧边ed3与右部外侧边ed4在其法线方向上会分别对应分隔结构sps2的不同的分支部bp与分隔结构sps1的不同的分支部bp，但不以此为限。
53.另外，在图7中，连接孔结构hs设置在分隔结构sps1的主干部mp与分隔结构sps2的主干部mp中沿第一方向d1延伸的直线图案之间，且分隔结构sps2的斜向直线图案与分隔结构sps1的分支部bp位于连接孔结构hs与发光元件le之间，但不以此为限。此外，本实施例的分隔结构sps还可选择性地包括块状部(图7未示)，设置在周边区pr中。
54.请参考图8，图8为本发明第六实施例的发光装置的俯视示意图。如图8所示，相较于第五实施例，本实施例的发光装置600的分隔结构sps1、sps2的图案设计不同于第五实施例。在图8中，分隔结构sps1的主干部mp沿第一方向d1延伸，分隔结构sps1的分支部bp(如果有的话)沿第二方向d2延伸，分隔结构sps2的主干部mp包括三个沿第一方向d1延伸的直线图案以及两个沿不平行于第一方向d1与第二方向d2的方向延伸的斜向直线图案，斜向直线图案位于两个沿第一方向d1延伸的直线图案之间，但不以此为限。另外，本实施例的分隔结构sps1、sps2的主干部mp连接块状部rp的角落，且连接孔结构hs位于分隔结构sps1、sps2的块状部rp与发光元件le之间，但不以此为限。
55.据此，通过分隔结构sps1、sps2的图案设计，本实施例的相邻两行发光元件le与所对应的分隔结构sps1、sps2之间的对应关系并不相同。举例而言，在图8的由上而下的第一行的发光元件le中，发光元件le的上部外侧边ed1会在其法线方向上对应分隔结构sps1的主干部mp，发光元件le的下部外侧边ed2会在其法线方向上对应分隔结构sps2的主干部mp中沿第一方向d1延伸的直线图案，发光元件le的左部外侧边ed3与右部外侧边ed4在其法线方向上会分别对应分隔结构sps1的不同的分支部bp与分隔结构sps2的主干部mp中的不同的斜向直线图案，但不以此为限。举例而言，在图8的由上而下的第二行的发光元件le中，发光元件le的上部外侧边ed1会在其法线方向上对应分隔结构sps2的主干部mp中沿第一方向
d1延伸的直线图案，发光元件le的下部外侧边ed2会在其法线方向上对应分隔结构sps1的主干部mp，发光元件le的左部外侧边ed3与右部外侧边ed4在其法线方向上对应分隔结构sps1的块状部rp，但不以此为限。
56.请参考图9，图9为本发明第七实施例的发光装置的俯视示意图。如图9所示，相较于第一实施例，在本实施例的发光装置700中，分隔结构sps的其中一个完全环绕发光元件le的至少一个。在本实施例中，分隔结构sps可具有多个分隔单元su，各分隔单元su完全环绕一行的发光元件le，其中图9所示的分隔单元su包括两个沿第一方向d1延伸的部分以及四个沿第二方向d2延伸的部分，但不以此为限。
57.请参考图10，图10为本发明第八实施例的发光装置的俯视示意图。如图10所示，相较于第一实施例，本实施例的发光装置800包括一个发光元件le，而发光元件le的形状可为任何适合的形状。在本实施例中，发光元件le的形状为a字形，但不以此为限。须说明的是，由于发光装置800仅包括一个发光元件le，因此，主动区ar的范围可相同于发光元件le的范围，但不以此为限。在图10中，分隔结构sps仅设置在主动区ar外的周边区pr中，且发光元件le由分隔结构sps所环绕(例如，可通过一个分隔结构sps或多个分隔结构sps所环绕)。
58.另外，黏着在保护结构160与基板110之间的黏着结构al(例如框胶)设置在周边区pr中，并可环绕发光元件le与分隔结构sps，但不以此为限。此外，发光装置800还包括连接垫pd，设置在黏着结构al外侧，并用以电连接发光装置800内的电子元件，例如第一电极e1、第二电极e2及/或芯片，但不以此为限。
59.综上所述，在本发明的发光装置中，通过分隔结构的设置以及发光元件与分隔结构之间的对应关系，可减少水气从各个角度入侵至发光元件及/或延长各个角度的水气的入侵时间，以减少外界的水气对于发光元件的不利影响，进而延长发光装置的寿命。另外，分隔结构还可简化发光装置的制程步骤，以减省发光装置的制造成本。
60.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。