一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备的制作方法

[0001]
本发明涉及芯片自动组装设备技术领域，具体为一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备。


背景技术：

[0002]
现有一种电脑主机cpu芯片与主板之间的组装是通将cpu芯片置于主板表面的cpu槽中，再于cpu芯片表面涂抹导热硅脂后推动滑动扣件使其包裹住cpu芯片并于扣槽卡扣连接从而完成组装，而为提高组装效率故而需要使用到芯片自动组装设备，采用机械组装的方式代替人工组装来提高工作效率。
[0003]
现有的芯片自动组装设备基本采用吸盘对cpu芯片进行吸附夹持来移动芯片并使其与电脑主板进行组装，但吸盘往往需要配置额外的真空泵来增强吸附效果，单纯只靠吸盘本身容易使得芯片发生脱落，而增加真空泵则又导致成本增加。


技术实现要素：

[0004]
针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，解决了上述背景技术中提出现有的芯片自动组装设备基本采用吸盘对cpu芯片进行吸附夹持来移动芯片并使其与电脑主板进行组装，但吸盘往往需要配置额外的真空泵来增强吸附效果，单纯只靠吸盘本身容易使得芯片发生脱落，而增加真空泵则又导致成本增加的问题。
[0005]
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，包括工字滑轨架和夹持吸盘，所述工字滑轨架的内部右侧设置有第一传送带，且工字滑轨架的内部左侧设置有第二传送带，所述工字滑轨架的顶部内壁连接有滑动升降杆，且滑动升降杆的底端内部设置有微型电机，所述微型电机的底端连接有激光定位笔，所述夹持吸盘固定于激光定位笔的底部外壁，且夹持吸盘的表面开设有单向气孔，所述单向气孔的内部设置有闭气硅胶膜，所述第二传送带与第一传送带的内部均安置有压力感应板，且压力感应板的表面中部固定有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部连接有承托板，且承托板的底部四周设置有内螺纹管，所述内螺纹管的内部连接有感应触杆，所述滑动升降杆的中部外壁固定有电动推杆，且电动推杆的底部固定有限位框，所述限位框的表面两侧设置有导轨，且导轨的表面连接有导轮轴，所述导轮轴的右端连接有伺服电机，且导轮轴的左端通过软管与导热硅脂箱相连接，所述导热硅脂箱固定于电动推杆的左侧，所述导轮轴的表面开设有出脂条口，且出脂条口之间设置有涂抹棉布，所述涂抹棉布的底面与导轮轴的表面相连接，所述第二传送带的一端设置有第三传送带，且第三传送带的一端平行设置有转动电机，所述转动电机的输出轴顶端固定有组装推板。
[0006]
可选的，所述滑动升降杆通过工字滑轨架构成滑动结构，且夹持吸盘通过滑动升降杆与工字滑轨架之间构成升降结构。
[0007]
可选的，所述单向气孔之间呈环状均匀分布于夹持吸盘的表面，且闭气硅胶膜之
间关于单向气孔的中轴线对称分布，而且闭气硅胶膜呈斜面三角柱状弹性结构。
[0008]
可选的，所述夹持吸盘的竖直中轴线与激光定位笔的竖直中轴线相重合，且夹持吸盘通过激光定位笔与微型电机之间构成转动结构。
[0009]
可选的，所述承托板通过弹簧杆与压力感应板之间构成弹性结构，且内螺纹管之间关于承托板的竖直中轴线对称分布，而且内螺纹管与感应触杆之间呈螺纹连接。
[0010]
可选的，所述导轮轴通过伺服电机与导轨之间构成滑动结构，且导轮轴与导热硅脂箱之间构成连通状结构。
[0011]
可选的，所述出脂条口之间呈环状等距分布于导轮轴表面，且涂抹棉布与出脂条口之间呈交错分布。
[0012]
可选的，所述涂抹棉布呈柔性结构，且涂抹棉布与导轮轴之间的连接方式为粘接。
[0013]
可选的，所述第三传送带与第二传送带之间呈垂直状分布，且组装推板通过转动电机与第三传送带之间构成旋转结构。
[0014]
本发明提供了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，具备以下有益效果：1．该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，夹持吸盘与激光定位笔相配合可准确以芯片表面的中心部位为吸附点进行吸附夹持，提高芯片与主板之间的组装精确度，避免芯片与主板表面的槽位出现偏移，而夹持吸盘通过微型电机可携带芯片转动从而调节芯片角度使其与槽位角度相一致，同时亦使得芯片角度与限位框内部结构相一致，方便后期芯片脱离吸附。
[0015]
2．该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，夹持吸盘表面开设有单向气孔并与其内部设置有闭气硅胶膜，当夹持吸盘贴于芯片表面时闭气硅胶膜受夹持吸盘内部气体挤动扩张使得空气排出直至气体流动减弱，此时闭气硅胶膜封闭单向气孔，同时外部空气挤压夹持吸盘表面，从而有利于提高夹持吸盘对芯片的吸附效果，避免芯片在移动过程中发生脱落，且无需配合真空泵一起使用有利于降低生产成本。
[0016]
3.该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，第二传送带、第一传送带内部均设置有压力感应板与感应触杆，可感应芯片被吸附时及芯片与主板组装时滑动升降杆与电动推杆的下压压力大小，并通过感应触杆对下压压力进行限制，避免压力过大导致芯片或主板发生损坏，且感应触杆与内螺纹管螺纹连接，通过转动感应触杆可控制其与压力感应板之间的间距，从而有利于调节对压力限制值的大小。
[0017]
4．该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，限位框的内口尺寸结构与芯片外轮廓相吻合，限位框下降可对芯片进行限位使其与夹持吸盘脱离时不会发生抖动，避免于主板槽内发生偏移，且通过导轨、导轮轴、伺服电机与导热硅脂箱的相互配合，可对脱离吸附后的芯片表面涂抹导热硅脂，且限位框的内口大小与芯片表面外口大小相一致，而且导轮轴来回滑动距离与芯片表面的长度尺寸相一致，有利于均匀涂抹导热硅脂的同时避免导热硅脂涂抹发生错位偏移。
[0018]
5.该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，在对芯片与主板实现流水线组装有利于提高组装效率的同时，通过对市面上吸盘加以结构改进，使得吸附力增强，避免芯片在吸附过程中发生脱落，且可对芯片组装时或吸附时的压力进行感应限制，避免压力过大导致主板或芯片损坏。
附图说明
[0019]
图1为芯片与主板俯视示意图；图2为本发明整体结构示意图；图3为本发明夹持吸盘内部结构示意图；图4为本发明第二传送内部结构示意图；图5为本发明导轮轴侧视剖面结构示意图；图6为本发明第三传送带俯视结构示意图；图7为本发明图2中a处放大结构示意图。
[0020]
图中：1、工字滑轨架；2、第一传送带；3、第二传送带；4、滑动升降杆；5、微型电机；6、激光定位笔；7、夹持吸盘；8、单向气孔；9、闭气硅胶膜；10、压力感应板；11、弹簧杆；12、承托板；13、内螺纹管；14、感应触杆；15、电动推杆；16、限位框；17、导轨；18、导轮轴；19、伺服电机；20、导热硅脂箱；21、出脂条口；22、涂抹棉布；23、第三传送带；24、转动电机；25、组装推板。
具体实施方式
[0021]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0024]
请参阅图1至图7，本发明提供一种技术方案：一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，包括工字滑轨架1和夹持吸盘7，工字滑轨架1的内部右侧设置有第一传送带2，且工字滑轨架1的内部左侧设置有第二传送带3，工字滑轨架1的顶部内壁连接有滑动升降杆4，且滑动升降杆4的底端内部设置有微型电机5，微型电机5的底端连接有激光定位笔6，夹持吸盘7固定于激光定位笔6的底部外壁，且夹持吸盘7的表面开设有单向气孔8，单向气孔8的内部设置有闭气硅胶膜9，滑动升降杆4通过工字滑轨架1构成滑动结构，且夹持吸盘7通过滑动升降杆4与工字滑轨架1之间构成升降结构，单向气孔8之间呈环状均匀分布于夹持吸盘7的表面，且闭气硅胶膜9之间关于单向气孔8的中轴线对称分布，而且闭气硅胶膜9呈斜面三角柱状弹性结构，夹持吸盘7的竖直中轴线与激光定位笔6的竖直中轴线相重合，且夹持吸盘7通过激光定位笔6与微型电机5之间构成转动结构，芯片于第一传送带2表面进行传送直至到达承托板12的上方，同时滑动升降杆4沿工字滑轨架1内部滑动至承托板12上方，此时激光定位笔6射出激光于芯片表面找寻芯片中心部位，且工字滑轨架1呈
工字状可使激光定位笔6水平纵向或横向移动，有利于调节激光位置，方便找寻芯片中心部位，位置确定后再通过滑动升降杆4伸出使得夹持吸盘7下降贴于芯片表面中心部位进行吸附，而吸附过程中夹持吸盘7内部空气流动挤入单向气孔8内部使得闭气硅胶膜9扩张，从而使得空气排至外部，直至气体流动减弱后，此时闭气硅胶膜9封闭单向气孔8，此时夹持吸盘7内部空气外泄，而外部空气挤压夹持吸盘7表面，从而有利于提高夹持吸盘7对芯片的吸附效果，避免芯片在移动过程中发生脱落，且无需配合真空泵一起使用有利于降低生产成本，而且夹持吸盘7在携带芯片移动过程中通过微型电机5可使芯片转动从而调节芯片角度使其与主板槽位角度相一致，同时亦使得芯片角度与限位框16内部结构相一致，方便后期芯片脱离吸附。
[0025]
第二传送带3与第一传送带2的内部均安置有压力感应板10，且压力感应板10的表面中部固定有弹簧杆11，弹簧杆11的顶部连接有承托板12，且承托板12的底部四周设置有内螺纹管13，内螺纹管13的内部连接有感应触杆14，承托板12通过弹簧杆11与压力感应板10之间构成弹性结构，且内螺纹管13之间关于承托板12的竖直中轴线对称分布，而且内螺纹管13与感应触杆14之间呈螺纹连接，夹持吸盘7贴于芯片表面产生压力从而实现吸附，此过程中承托板12同步受力使得弹簧杆11收缩，从而使得感应触杆14下降，若感应触杆14接触压力感应板10即可表示此事芯片所受压力为最大承受值，不可继续下压，此时有压力感应板10控制滑动升降杆4停止下压并回缩抬升夹持吸盘7，该设置有利于避免压力过大导致芯片发生损坏，且感应触杆14与内螺纹管13螺纹连接，通过转动感应触杆14可控制其与压力感应板10之间的间距，从而有利于调节对压力限制值的大小。
[0026]
滑动升降杆4的中部外壁固定有电动推杆15，且电动推杆15的底部固定有限位框16，限位框16的表面两侧设置有导轨17，且导轨17的表面连接有导轮轴18，导轮轴18的右端连接有伺服电机19，且导轮轴18的左端通过软管与导热硅脂箱20相连接，导热硅脂箱20固定于电动推杆15的左侧，导轮轴18的表面开设有出脂条口21，且出脂条口21之间设置有涂抹棉布22，涂抹棉布22的底面与导轮轴18的表面相连接，导轮轴18通过伺服电机19与导轨17之间构成滑动结构，且导轮轴18与导热硅脂箱20之间构成连通状结构，出脂条口21之间呈环状等距分布于导轮轴18表面，且涂抹棉布22与出脂条口21之间呈交错分布，涂抹棉布22呈柔性结构，且涂抹棉布22与导轮轴18之间的连接方式为粘接，滑动升降杆4携带吸附中的芯片移动中第二传送带3上方，即到达主板槽位的正上方，此时滑动升降杆4身处使得芯片下降进入主板槽位内部，同时限位框16通过电动推杆15下降包裹芯片四周，再使滑动升降杆4回缩使得夹持吸盘7脱离芯片表面，而由于限位框16的内口尺寸结构与芯片外轮廓相吻合，限位框16下降可对芯片进行限位使其与夹持吸盘7脱离时不会发生抖动，避免于主板槽内发生偏移，再通过伺服电机19带动导轮轴18于导轨17表面来回滑动，同时导热硅脂箱20内部的泵体抽送导热硅脂进入导轮轴18内部并从出脂条口21流出，出脂条口21由于旋转使得导热硅脂呈条状等距分布于芯片表面，而导轮轴18回滚时通过涂抹棉布22可对条状导热硅脂进行挤压涂抹，重复多次滚动可使导热硅脂均匀涂覆于芯片表面，提高芯片使用时的散热能力，而且导轮轴18来回滑动距离与芯片表面的长度尺寸相一致，并且导轮轴18的长度尺寸与芯片的宽度尺寸相一致，有利于均匀涂抹导热硅脂的同时避免导热硅脂涂抹发生错位偏移。
[0027]
第二传送带3的一端设置有第三传送带23，且第三传送带23的一端平行设置有转
动电机24，转动电机24的输出轴顶端固定有组装推板25，第三传送带23与第二传送带3之间呈垂直状分布，且组装推板25通过转动电机24与第三传送带23之间构成旋转结构，涂抹导热硅脂后的芯片留存于主板表面的槽位内部通过第二传送带3传送至第三传送带23表面，此时转动电机24带动组装推板25旋转抵住主板表面的滑动扣件使其滑入扣槽内，从而对芯片进行固定，避免芯片脱落，而组装推板25与主板平行的同时组装推板25侧面与滑动扣件末端接触，避免与主板表面电子元件接触造成影响的同时可推动滑动扣件完成芯片的组装。
[0028]
综上，该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，使用时，首先芯片于第一传送带2表面进行传送直至到达承托板12的上方，同时滑动升降杆4沿工字滑轨架1内部滑动至承托板12上方，此时激光定位笔6射出激光于芯片表面找寻芯片中心部位，且工字滑轨架1呈工字状可使激光定位笔6水平纵向或横向移动，有利于调节激光位置，方便找寻芯片中心部位，位置确定后再通过滑动升降杆4伸出使得夹持吸盘7下降贴于芯片表面中心部位进行吸附，而吸附过程中夹持吸盘7内部空气流动挤入单向气孔8内部使得闭气硅胶膜9扩张，从而使得空气排至外部，直至气体流动减弱后，此时闭气硅胶膜9封闭单向气孔8，此时夹持吸盘7内部空气外泄，而外部空气挤压夹持吸盘7表面，从而有利于提高夹持吸盘7对芯片的吸附效果，避免芯片在移动过程中发生脱落，然后主板于第二传送带3表面传送至承托板12的上方，滑动升降杆4携带吸附中的芯片移动中第二传送带3上方，即到达主板槽位的正上方，此时滑动升降杆4身处使得芯片下降进入主板槽位内部，同时限位框16通过电动推杆15下降包裹芯片四周，再使滑动升降杆4回缩使得夹持吸盘7脱离芯片表面，而由于限位框16的内口尺寸结构与芯片外轮廓相吻合，限位框16下降可对芯片进行限位使其与夹持吸盘7脱离时不会发生抖动，避免于主板槽内发生偏移，而第二传送带3、第一传送带2内部均设置有压力感应板10与感应触杆14，可感应芯片被吸附时及芯片与主板组装时滑动升降杆4与电动推杆15的下压压力大小，并通过感应触杆14对下压压力进行限制，避免压力过大导致芯片或主板发生损坏，且感应触杆14与内螺纹管13螺纹连接，通过转动感应触杆14可控制其与压力感应板10之间的间距，从而有利于调节对压力限制值的大小，接着通过伺服电机19带动导轮轴18于导轨17表面来回滑动，同时导热硅脂箱20内部的泵体抽送导热硅脂进入导轮轴18内部并从出脂条口21流出，出脂条口21由于旋转使得导热硅脂呈条状等距分布于芯片表面，而导轮轴18回滚时通过涂抹棉布22可对条状导热硅脂进行挤压涂抹，重复多次滚动可使导热硅脂均匀涂覆于芯片表面，提高芯片使用时的散热能力，在导热硅脂涂抹结束后限位框16上升远离芯片与主板，最后涂抹导热硅脂后的芯片留存于主板表面的槽位内部通过第二传送带3传送至第三传送带23表面，此时转动电机24带动组装推板25旋转抵住主板表面的滑动扣件使其滑入扣槽内，从而对芯片进行固定，避免芯片脱落。
[0029]
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。