一种半导体制造用清洗设备的制作方法

[0001]
本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体制造用清洗设备。


背景技术：

[0002]
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体在加工制造过程中表面很容易会沾附金属杂质和微粒等污染物，所以需要对其进行清洗。
[0003]
目前是一般通过将半导体放在清洗筒中，然后加入清洗液进行清洗，此种方法并不能有效且彻底的对半导体进行清洗，导致半导体表面不够干净，同时导致半导体清洗时间长和清洗效率低下，影响半导体制造生产；还有现有装置在对半导体清洗前后，对半导体的取放不够方便，操作较为繁琐吃力，不但浪费大量劳动力而且还影响制造效率。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供一种半导体制造用清洗设备，以解决上述背景技术中出现的问题。
[0005]
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0006]
一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座，所述支座上端固接有清洗箱，所述清洗箱上端安装有盖板，所述清洗箱内部下侧设置有移动组件，所述移动组件上端连接有连接板，所述连接板上端设置有两个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端固接有放置板，所述清洗箱内腔顶部分别设置有第一处理箱和第二处理箱，所述第一处理箱左右壁转动连接有两个第一转轴，所述第一转轴外壁设有清扫刷辊，所述第一转轴右端设置有驱动组件，所述第二处理箱内部设置有搅拌组件，所述清洗箱上壁连通有注水管，所述清洗箱底部连通有排水管。
[0007]
优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述移动组件丝杆，所述丝杆转动连接于清洗箱左右壁，所述清洗箱左壁设有第一电机，所述第一电机输出端固接于丝杆左端，所述丝杆上螺接有两个螺母块，所述连接板固接于两个螺母块上端，所述螺母块下端固接有滑动块，所述清洗箱左右内壁之间固接有滑杆，所述滑杆滑动贯穿于两个滑动块。
[0008]
优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述驱动组件包括带轮，所述带轮固接于第一转轴右侧，两侧所述带轮之间传动连接有皮带，前侧所述第一转轴右端还固接有第一直齿轮和第二直齿轮，所述第一处理箱右壁设有第二电机，所述第二电机输出端固接有第三直齿轮，所述第三直齿轮与第一直齿轮啮合传动。
[0009]
优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述搅拌组件包括第二转轴，所述第二转轴转动连接于第二处理箱左右壁，所述第二转轴外壁设有多个搅拌叶，所述第二转轴左端固
接有第四直齿轮，所述第四直齿轮与第二直齿轮啮合传动。
[0010]
优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述盖板左端铰接于清洗箱左壁上端，所述盖板上端固接有拉手。
[0011]
优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述放置板上端设置有两个挡板，所述放置板面积不小于第一处理箱和第二处理箱的内壁开口面积。
[0012]
本发明的有益效果是：
[0013]
1、本发明结构设计合理，启动第一电机通过丝杆、螺母块、滑动块和滑杆配合，带动放置板左右移动不同位置，移动方便，首先将放置板移动到最左侧，启动电动伸缩杆带动放置板上升一定位置，打开盖板将半导体放在放置板上，可方便的对半导体进行取放，操作简单快速，不但节省大量劳动力还提高了半导体制造效率，实用性高。
[0014]
2、启动第二电机通过第三直齿轮、第一直齿轮、第一转轴、带轮、第二直齿轮和皮带配合，同时带动两个清扫刷辊转动对半导体进行清扫，可将半导体表面沾附的金属杂质和微粒等污染物清扫掉，可避免现有清洗后的半导体表面还黏附有较多的污染杂质，对半导体的清理更加干净彻底，有利于半导体后续的清洗效果，提高清洗效率。
[0015]
3、通过注水管注入清洗液或清水对半导体进行冲洗，可将半导体上扫下来的金属杂质和微粒等污染物冲掉，使半导体清洗更加干净；同时第二直齿轮转动通过第四直齿轮和第二转轴配合带动搅拌叶转动，可对水和清洗液搅拌并形成漩涡，可使得清洗液和水与半导体充分接触清洗，清洗的效果好，并且清洗效率更高，有利于半导体制造。
附图说明
[0016]
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]
图1为本发明结构示意图；
[0018]
图2为本发明第一处理箱局部仰视结构示意图；
[0019]
图3为本发明驱动组件和搅拌组件结构示意图。
[0020]
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0021]
1-支座，2-清洗箱，3-盖板，4-移动组件，401-丝杆，402-第一电机，403-螺母块，404-滑动块，405-滑杆，5-连接板，6-电动伸缩杆，7-放置板，8-第一处理箱，9-第二处理箱，10-第一转轴，11-清扫刷辊，12-驱动组件，1201-带轮，1202-皮带，1203-第一直齿轮，1204-第二直齿轮，1205-第二电机，1206-第三直齿轮，13-搅拌组件，1301-第二转轴，1302-搅拌叶，1303-第四直齿轮，14-注水管，15-排水管，16-拉手，17-挡板。
具体实施方式
[0022]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、
“
底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0024]
请参阅图1-3所示，本实施例为一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座1，其特征在于：支座1上端固接有清洗箱2，清洗箱2上端安装有盖板3，清洗箱2内部下侧设置有移动组件4，移动组件4上端连接有连接板5，连接板5上端设置有两个电动伸缩杆6，电动伸缩杆6伸缩端固接有放置板7，清洗箱2内腔顶部分别设置有第一处理箱8和第二处理箱9，第一处理箱8左右壁转动连接有两个第一转轴10，第一转轴10外壁设有清扫刷辊11，第一转轴10右端设置有驱动组件12，第二处理箱9内部设置有搅拌组件13，清洗箱2上壁连通有注水管14，清洗箱2底部连通有排水管15。
[0025]
移动组件4丝杆401，丝杆401转动连接于清洗箱2左右壁，清洗箱2左壁设有第一电机402，第一电机402输出端固接于丝杆401左端，丝杆401上螺接有两个螺母块403，连接板5固接于两个螺母块403上端，螺母块403下端固接有滑动块404，清洗箱2左右内壁之间固接有滑杆405，滑杆405滑动贯穿于两个滑动块404。
[0026]
驱动组件12包括带轮1201，带轮1201固接于第一转轴10右侧，两侧带轮1201之间传动连接有皮带1202，前侧第一转轴10右端还固接有第一直齿轮1203和第二直齿轮1204，第一处理箱8右壁设有第二电机1205，第二电机1205输出端固接有第三直齿轮1206，第三直齿轮1206与第一直齿轮1203啮合传动。
[0027]
搅拌组件13包括第二转轴1301，第二转轴1301转动连接于第二处理箱9左右壁，第二转轴1301外壁设有多个搅拌叶1302，第二转轴1301左端固接有第四直齿轮1303，第四直齿轮1303与第二直齿轮1204啮合传动。
[0028]
盖板3左端铰接于清洗箱2左壁上端，盖板3上端固接有拉手16，拉手可方便盖板3的打开关闭。
[0029]
放置板7上端设置有两个挡板17，放置板7面积不小于第一处理箱8和第二处理箱9的内壁开口面积；保证放置板7能够堵住一处理箱8和第二处理箱9的开口，形成密闭空间。
[0030]
本发明的工作原理为：
[0031]
在使用本装置时，首先启动第一电机402带动丝杆401转动，从而带动两个螺母块403通过滑动块404沿着滑杆405左右移动，从而可带动连接板5、电动伸缩杆6和放置板7左右移动不同位置，首先将放置板7移动到最左侧，然后启动电动伸缩杆6带动放置板7上升到一定位置，然后旋转打开盖板3，将半导体放在放置板7上，可方便的对半导体进行取放，操作简单快速，不但节省大量劳动力还提高了半导体制造效率，实用性高。
[0032]
然后再通过电动伸缩杆6带动放置板7和半导体下降到一定位置，然后通过移动组件4带动半导体右移到第一处理箱8正下方，然后再通过电动伸缩杆6带动放置板7和半导体上升一定位置，此时放置板7抵住第一处理箱8的开口，启动第二电机1205带动第三直齿轮1206转动，通过第一直齿轮1203带动前侧第一转轴10、带轮1201、第二直齿轮1204转动，通过皮带1202同时带动两个第一转轴10转动，进而同时带动两个清扫刷辊11转动，从而对半导体进行清扫，可将半导体表面沾附的金属杂质和微粒等污染物清扫掉，可避免现有清洗后的半导体表面还黏附有较多的污染杂质，对半导体的清理更加干净彻底，有利于半导体后续的清洗效果，提高清洗效率。
[0033]
然后通过电动伸缩杆6带动半导体下降，再通过移动组件4带动半导体右移到第二处理箱9正下方，然后再通过电动伸缩杆6带动半导体上升一定位置，此时放置板7抵住第二处理箱9的开口，使第二处理箱9形成封闭空间，然后通过注水管14注入清洗液或清水对半导体进行冲洗，可将半导体上扫下来的金属杂质和微粒等污染物冲掉，使半导体清洗更加干净；同时第二直齿轮1204通过第四直齿轮1303带动第二转轴1301和搅拌叶1302转动，通过搅拌叶1302对水和清洗液搅拌并形成漩涡，可使得清洗液和水与半导体充分接触清洗，清洗的效果好，并且清洗效率更高，有利于半导体的生产制造。
[0034]
清洗完毕后，首先将半导体降下，清洗液废水落到清洗箱2底部通过排水管15排出，通过移动组件4带动放半导体左移到最左侧，通过电动伸缩杆6带动半导体上升，打开盖板3取出即可，简单方便，满足现有的需求。
[0035]
上述电气元件均外接有电源，其控制方式为公知常识，因此在说明书中未作赘述。
[0036]
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0037]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。