板对板插头的制作方法

文档序号:22663957发布日期:2020-10-28 12:11阅读:114来源:国知局
板对板插头的制作方法

本申请涉及射频连接器领域,尤指一种板对板插头。



背景技术:

现有手机的pcb板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号,如天线信号、不同板之间的高频信号等;在5g通信时代,要求多天线方式传输,传统的单通道射频连接器已经无法满足要求;现有替代方案中,出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。中华人民共和国第201910206829.x号专利揭示了一种电缆连接器装置,通过同轴线组合传输多通道天线信号,所述电缆连接器装置包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件。



技术实现要素:

鉴于此,有必要提供一种可使绝缘座体与所述屏蔽外壳精确定位的板对板插头。

为解决上述技术问题,本申请提供了一种板对板插头,包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子、置于所述绝缘座体后端且与所述导电端子电连接的线缆组件及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳,所述绝缘座体包括垂直贯穿形成有端子槽的对接端、自所述对接端后向延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧后向延伸形成的一对延伸臂,所述金属嵌件包括成型于一对所述延伸臂内的板体部及成型于所述对接端内的加强结构,所述加强结构包括成型于所述对接端顶壁前侧的连接条,所述连接条前端凸出形成横向两侧形成有定位台阶的定位凸部,所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上侧的盖板、自所述盖板前端向下折弯延伸形成的屏蔽前框及自所述屏蔽前框横向两侧向后折弯延伸形成屏蔽侧框,所述盖板与所述屏蔽前框折弯处开设有定位孔,所述定位凸部插入所述定位孔内,所述定位台阶与所述定位孔横向两侧抵持限位。

优选地,所述对接端包括自所述顶壁前端向下凸出形成的凸出部、开设于所述对接端下表面且位于所述凸出部后侧的内插接空间、将若干所述端子槽分隔开的若干隔栏及形成于所述凸出部与所述内插接空间横向两侧的加强臂部,所述连接条成型于所述凸出部的前端,所述凸出部与所述屏蔽前框、屏蔽侧框之间形成有外插接空间。

优选地,所述凸出部在所述连接条下表面成型有前凸部,所述前凸部的前端缘抵持于所述屏蔽前框的内表面止位。

优选地,所述加强臂部包括底表面、位于前侧的前壁面、位于后侧的后壁面及位于横向外侧的侧壁面,所述加强结构包括包覆于所述底表面上的加强底壁、包覆于所述前壁面上的前包覆部、包覆于所述后壁面上的后包覆部及包覆于所述侧壁面上的侧包覆部,所述侧包覆部向上延伸形成有与所述顶壁上表面平齐的点焊部,所述点焊部与所述盖板的下表面点焊固定。

优选地,所述侧包覆部还包括自所述加强底壁向上折弯延伸形成的上延部及自所述上延部向内折弯成型于所述加强臂部内的内陷部,所述点焊部自所述内陷部水平折弯形成。

优选地,所述连接条的横向两端分别连接一对所述前包覆部,所述前包覆部的自由顶部向前水平折弯后形成所述连接条。

优选地,所述板体部包括横向两侧成型于一对所述延伸臂内的后板部、自所述后板部前向延伸形成的前板部及自所述后板部横向两侧向上折弯延伸形成的包覆于所述延伸臂外的夹持部,所述加强底壁是自所述前板部前端横向两侧向前外侧延伸形成,所述加强底壁与所述板体部处于同一水平面上。

优选地,所述端子台的上表面低于所述对接端的上表面,所述端子槽在垂直方向贯穿所述对接端,所述端子槽自所述对接端上侧向后延伸形成有位于所述对接端后上表面的第一凹槽及形成于所述端子台上的第二凹槽,所述固持部夹持于所述第一凹槽内,所述焊脚夹持于所述第二凹槽内。

优选地,所述绝缘座体在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间开设有填充槽,所述导电端子包括限位于所述第一凹槽内的固持部、自所述固持部向后延伸形成并限位于所述第二凹槽内的焊脚及自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂,所述焊脚后端连接有端子料带,再注塑成型形成填充于所述填充槽内的绝缘块。

优选地,所述弹性接触臂包括斜向前下方延伸形成的第一弹臂、自所述第一弹臂前端向下折弯延伸形成的第二弹臂、自所述第二弹臂末端斜向后上方延伸形成的第三弹臂、自所述第三弹臂末端向前上方折弯形成的折弯端部及形成于所述第三弹臂与所述折弯端部折弯位置处的触点部,所述绝缘块包括朝向所述端子槽方向延伸形成的位于所述第一弹臂上方的凸出压制部,所述凸出压制部的前端仅位于所述第一弹臂上方,所述触点部位于所述内插接空间内。

本申请的金属嵌件包括成型于所述对接端的加强结构,所述加强结构包括有成型于所述对接端前端顶部的连接条,所述连接条前向凸出形成有定位凸部及形成于所述定位凸部两侧的定位台阶,所述定位凸部前向卡入所述屏蔽外壳的定位孔内,所述定位台阶抵持于所述定位孔的横向两侧防止晃动,解决了现有技术仅依靠所述对接端的前凸部进行限位导致塑胶材质的前凸部限位强度不够的技术问题;同时,所述连接条加强了所述对接端前端部的强度,实现所述绝缘座体与所述屏蔽外壳之间位置的精确定位,保证了产品的稳定性。同时,所述加强结构包覆于所述侧壁外侧的加强底壁、前、后及侧包覆部可有效加强所述加强臂部的强度,避免插接过程中损坏。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

实施例一

图1为实施例一板对板插头的立体组合图;

图2为实施例一板对板插头另一角度的立体组合图;

图3为实施例一板对板插头的立体分解图;

图4为实施例一板对板插头的金属嵌件的立体图;

图5为实施例一板对板插头的金属嵌件另一角度的立体图;

图6为实施例一板对板插头的绝缘座体的立体图及其局部放大图;

图7为实施例一板对板插头的绝缘座体的另一角度的立体图;

图8为实施例一板对板插头的金属嵌件与绝缘座体的立体组合图;

图9为实施例一板对板插头的金属嵌件与绝缘座体另一角度的立体图;

图10为实施例一板对板插头的屏蔽外壳的立体图;

图11为实施例一板对板插头的导电端子的立体图;

图12为实施例一板对板插头的导电端子连接料带被绝缘块成型于绝缘座体上的立体图及其局部放大图;

图13为图12去除导电端子料带后的立体图;

图14为沿图13所示d-d虚线的剖视图;

图15为沿图1所示a-a虚线的剖视图;

图16为沿图1所示b-b虚线的剖视图;

图17为沿图1所示c-c虚线的剖视图及局部放大图;

图18为实施例一板对板插头的线缆支架的立体图;

图19为实施例一板对板插头的线缆支架的金属架的立体图;

图20为实施例一板对板插头的金属架与接地端子电性连接状态的立体图。

实施例二

图21为实施例二板对板插头去除屏蔽外壳的立体组合图;

图22为实施例二板对板插头的金属嵌件与导电端子的位置状态图;

图23为实施例二板对板插头的金属嵌件的立体图。

实施例三

图24为实施例三板对板插头的金属嵌件、隔离组件与导电端子一体成型于绝缘座体内的立体图;

图25为实施例三板对板插头的绝缘座体的立体图;

图26为实施例三板对板插头的金属嵌件、隔离组件与导电端子一体成型于绝缘座体内另一角度的立体图;

图27为实施例三板对板插头的隔离组件的立体图;

图28为实施例三板对板插头的隔离组件与导电端子的位置关系图;

图29为实施例三板对板插头的部分金属嵌件的立体图。

主要组件符号说明

屏蔽外壳-10;盖板-11;压块-111;屏蔽前框-12;定位孔-121;屏蔽侧框-13;侧框体-131;内折部-132;尾框-133;倒角面-134;外包部-14;前包部-141;后包部-42;折弯包覆部-143;绝缘座体-20;对接端-21;顶壁-211;凸出部-212;隔栏-213;端子槽-214;内插槽-215;前凸部-216;延伸臂-22;限位缺口-223;填充槽-23;端子台-24;内凹部-249;第一凹槽-241;第二凹槽-242;第一夹持块-243;第二夹持块-244;第三夹持块-245;加厚部-25;加强臂部-26;前壁面-261;后壁面-262;侧壁面-263;底表面-264;凸出台面-2641;凹陷台面-2642;金属嵌件-30;板体部-31;前板部-311;后板部-312;夹持部-32;竖壁-321;折弯顶部-322;弧边-323;加强底壁-33;第一加强底壁-331;第二加强底壁-332;后包覆部-341;前包覆部342;凸包-343;侧包覆部-35;上延部351;内陷部-352;点焊部-353;连接条-36;定位凸部-361;定位台阶-362;导电端子-40;固持部-41;焊脚-42;弹性接触臂-43;第一弹性臂-431;第二弹性臂-432;第三弹性臂-433;折弯端部-434;触点部-435;下沉部-44;线缆支架-50;焊片-51;焊片主体-511;冲压凸起-512;线缆限位槽-513;向上折弯部-515;连接脚-516;导电胶或焊锡-52;绝缘块-60;凸出压制部-61;线缆-c;中心导体-c1;内绝缘层-c2;编织层-c3;外绝缘层-c4;隔离组件-70;隔离片-71;第一隔离主体-711;第二隔离主体-712;第三隔离主体-713;缺口-714;避让部-715;连接部-72;连接主体-721;折弯连接部-722;外插接空间-s1;夹持空间-s3。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。

本申请关于方向的定义均以图1为准,以x方向为前后方向(纵向方向)的前方,以y方向为左右方向(横向方向)的右方,以z方向为上下方向(垂直方向)的上方。

实施例一

图1至图20为实施例一的说明书附图,详细展示了实施例一的产品结构。

请参阅图1至图3所示,为本申请板对板插头包括绝缘座体20、成型于所述绝缘座体20内的金属嵌件30、组装于所述绝缘座体20内的端子模组、线缆组件及包覆于所述绝缘座体20外的屏蔽外壳10。

请参阅图4、图5所示,所述金属嵌件30包括设有前板部311与后板部312的板体部31、自所述后板部312横向两侧向上折弯延伸形成的夹持部32及自所述前板部311横向两侧前向延伸形成的加强结构。所述夹持部32包括自所述后板部312横向两侧向上折弯后竖直延伸形成的竖壁321、自所述竖壁321顶端向内折弯延伸形成的折弯顶部322及形成于所述竖壁321与所述折弯顶部322结合处的弧边323。所述加强结构包括自前板部311横向两侧向前外侧延伸形成的加强底壁33、自所述加强底壁33后侧向上折弯延伸形成的后包覆部341、自所述加强底壁33前侧向上折弯延伸形成的前包覆部342、自所述加强底壁33横向外侧向上折弯延伸形成的侧包覆部35及连接一对所述前包覆部342顶部的连接条36。所述前包覆部342前向冲压形成有凸包343,所述侧包覆部35包括向上折弯延伸形成的上延部351、自所述上延部351向内折弯形成的内陷部352及自所述内陷部352顶端向外水平折弯延伸形成的点焊部353。所述连接条36包括前向凸出形成的定位凸部361及形成于所述定位凸部361横向两侧的定位台阶362。

请继续参阅图6至图9所示,所述绝缘座体20包括对接端21、自所述对接端21后向延伸形成的端子台24及自所述端子台24横向两侧向后延伸形成的一对延伸臂22。所述对接端21包括顶壁211、自所述顶壁211前端向下延伸形成的凸出部212、贯穿所述顶壁211及凸出部212形成的端子槽214、将所述端子槽214分隔开的若干隔栏213及开设于所述凸出部212后侧底面上的内插接空间215。所述端子台24横向两侧向内凹陷形成的内凹部249。所述端子槽214横向两侧形成有两个加强臂部26,所述加强臂部26包括分别位于前后两侧的前壁面261、后壁面262、位于横向外侧的外壁面263及底表面264。所述凸出部212与所述内插接空间215位于一对所述加强臂部26之间。所述隔栏213底部后侧向上凹陷成为所述内插接空间215的一部分。

所述绝缘座体20顶部在所述对接端21后侧形成有端子台24,所述端子台24与所述对接端21之间开设有填充槽23。所述端子槽214的顶部向后延伸分别在所述填充槽23的前后两端形成第一凹槽241与第二凹槽242,所述第一凹槽241位于所述对接端21的顶部后侧,所述第二凹槽242位于所述端子台24上。所述第一凹槽241横向两侧设有第一夹持块243,所述第二凹槽242在前后两端的横向两侧分别设有第二夹持块244与第三夹持块245。

所述金属嵌件30与所述绝缘座体20一体注塑成型,所述板体部31横向两侧成型于所述延伸臂22与所述端子台24内,所述前板部311的底部被所述绝缘座体20包覆并形成有包覆所述前板部311底部的加厚部25。所述夹持部32成型于一对所述延伸臂22上,所述夹持部32的竖壁321与折弯顶部322分别包覆于所述延伸臂22的横向外侧与顶部。所述板体部31位于一对所述延伸臂22之间的空间构成组装所述线缆组件的夹持空间s3,所述延伸臂22位于所述夹持空间s3内侧设有限位缺口223。所述加强结构成型于所述对接端21的加强臂部26上,所述前包覆部342包覆于所述侧壁26的前壁面261外,所述后包覆部341包覆于所述后壁面262外,所述侧包覆部35包覆于所述侧壁面263上,所述加强底壁33覆盖于所述侧壁26的底表面264上。所述侧包覆部35的上延部351包覆于所述侧壁面263外,所述内陷部352嵌入所述加强臂部26内,所述点焊部353延伸至所述对接端21的顶壁211的上表面并与所述屏蔽外壳10点焊固定。

请继续参阅图11至图13、图15所示,所述端子模组包括若干导电端子40及将所述导电端子40成型固定于所述绝缘座体20内的绝缘块60。所述导电端子40包括若干间隔排列设置的信号端子与接地端子。每个导电端子40包括限位于所述第一凹槽241内的固持部41、自所述固持部41后向延伸且限位于所述第二凹槽242内的焊脚42及自所述固持部41前向延伸形成的位于所述端子槽214内的弹性接触臂43。所述弹性接触臂43悬置于所述端子槽214内,所述弹性接触臂43包括斜向前下方延伸形成的第一弹臂431、自所述第一弹臂431前端向下折弯延伸形成的第二弹臂432、自所述第二弹臂432末端斜向后上方延伸形成的第三弹臂433、自所述第三弹臂433末端向前上方折弯形成的折弯端部434及形成于所述第三弹臂433与所述折弯端部434折弯位置处的触点部435。所述固持部41后端斜向下延伸形成有下沉部44,所述焊脚42是自书下沉部44后端折弯后水平延伸形成的。所述下沉部44悬置于所述填充槽23内且被所述绝缘块60所述填充固定,所述绝缘块60填充满所述填充槽23以固定所述导电端子40于所述绝缘座体20上。所述第一凹槽241横向两侧的第一夹持块243限位所述固持部41,所述第二凹槽242横向两侧的第二夹持块244限位所述焊脚42。

所有导电端子40通过所述焊脚42的后端连接有端子料带45,所述端子料带45与所述焊脚42连接处的上表面设有预断槽46,本实施例的导电端子40通过端子料带45连接为整体插置于所述端子槽214与所述第一、第二凹槽241,242内,之后,再次进行注塑成型或热熔成型所述绝缘块60,使所述绝缘块60填充满所述填充槽23并固定所述导电端子40。成型所述绝缘块60后,向上折断所述端子料带45。所述绝缘块60还包括向所述端子槽214方向凸出延伸形成的位于所述第一弹性臂431上方的凸出压制部61,所述凸出压制部61前端不与所述隔栏213接触。

请继续参阅图11所示,所述屏蔽外壳10包括覆盖于所述绝缘座体20顶部与所述绝缘块60上方的盖板11、自所述盖板11前端向下折弯延伸形成的屏蔽前框12、自所述屏蔽前框12向后折弯延伸形成的屏蔽侧框13及自所述盖板11横向两外侧向下折弯形成的围设于所述屏蔽侧框13外的外包部14。所述盖板11与所述屏蔽前框12的结合处开设有定位孔121,所述屏蔽侧框13包括包括自所述屏蔽前框12向后折弯形成的侧框体131、自所述侧框体131向内折弯形成的抵持于所述端子台24两侧的内折部132及自所述内折部132向后延伸形成的尾框133。所述外包部14包括围设于所述侧框体131与所述内折部132外周的前包部141、自所述盖板11位于所述尾框133横向两侧向下折弯延伸形成的后包部142及自所述后包部142底部向内折弯形成的折弯包覆部143。所述屏蔽前框12与所述侧框体131与所述对接端21之间形成有外插接空间s1。所述加强结构的侧包覆部35的点焊部353与所述对接端21的顶壁211表面平齐并与所述盖板11贴合,所述盖板11与所述点焊部353电性接触或点焊固定。

请继续参阅图14至图20所示,所述线缆组件包括线若干线缆c及将若干线缆c固定于一体的线缆支架50,所述线缆c为同轴线,所述线缆c包括中心导体c1、包覆于所述中心导体c1外的内绝缘层c2、包覆于所述内绝缘层c2外围的编织层c3及包覆于所述编织层c3外的外绝缘层c4。所述线缆支架50包括贴合固定于所述后板部312上表面上的焊片51及将若干线缆c的编织层c3固定于所述焊片51上的导电胶或焊锡52。所述焊片51包括与所述后板部312点焊固定的焊片主体511、自所述焊片主体511前端向上折弯延伸形成的向上折弯部515及自所述向上折弯部515向前垂直折弯延伸形成的连接脚516。所述焊片主体511包括自所述焊片主体511向上冲压形成的若干冲压凸起512及位于所述冲压凸起512之间的用于间隔限位所述编织层c3的线缆限位槽513。所述连接脚516与所述线缆c的中心导体c1间隔排列并分别搭接于所述端子台24上的接地端子与信号端子的焊脚42上,再通过焊接工艺将所述连接脚516与所述中心导体c1焊接于所述焊脚42上,所述第三夹持块245对所述连接脚516与所述中心导体c1进行间隔限位。

所述线缆组件组装于所述后板部312上方位于一对所述延伸臂22之间的夹持空间s3内,所述焊片51与所述后板部312点焊固定。

重点参阅图17所示,在组装时,所述屏蔽外壳10的折弯包覆部143先不折弯,先将所述绝缘座体20及其上的导电端子40、金属嵌件30扣入所述屏蔽外壳10内,此时,所述金属嵌件30的夹持部32的弧边323沿所述屏蔽外壳10的尾框133的倒角面134扣入,通过所述弧边323与所述倒角面134的引导作用,可轻松扣入,避免插入在垂直方向重叠造成所述尾框133或所述延伸臂22的损坏。

本实施例一通过在所述夹持部32的竖壁321顶部向内折弯形成折弯顶部322,使所述竖壁321顶部外侧形成圆滑的弧边323,所述屏蔽外壳10的尾框133内侧顶部设置引导所述弧边323的倾斜倒角面134,使所述金属嵌件30的竖壁321轻易插入一对所述尾框133之间,避免在垂直重叠方向插合损坏所述尾框133及/或所述竖壁321与竖壁321内的第二延伸臂22。

重点参阅图19、图20所示,本实施例一通过在所述线缆组件的焊片51上设置延伸至所述接地端子的焊脚42上方的连接脚516,并将所述连接脚516与线缆的中心导体c1分别焊接于所述接地端子与信号端子的焊脚上,避免现有技术中,所述接地端子的焊脚42需要向后下方延伸与金属嵌件30电接触而导致信号端子与接地端子与端子料带45连接位置不一致需要分别进行折断的技术问题;及现有技术中需要分两次焊接接地端子与金属嵌件30的连接、信号端子与中心导体c1的连接的技术问题。

重点参阅图1、图5、图9、图10所示,本实施例一的金属嵌件30向前延伸形成有成型于所述对接端21的加强臂部26与前端部的加强结构,所述加强结构包覆于所述侧壁26外侧的加强底壁33、前、后及侧包覆部342,341,35可有效加强所述加强臂部26的强度,避免插接过程中损坏,而连接一对所述前包覆部342的连接条36前向凸出形成有定位凸部361及形成于所述定位凸部361两侧的定位台阶362,所述对接端21前端还前向凸出形成有位于所述连接条36下表面的前凸部216,所述定位凸部361前向卡入所述屏蔽外壳10的定位孔121内,所述定位台阶362抵持于所述定位孔121的横向两侧防止晃动,所述前凸部216的前端缘抵持于所述屏蔽前框12的内表面止位,解决了现有技术仅依靠所述对接端21的前凸部216进行限位导致塑胶材质的前凸部216限位强度不够的技术问题;同时,所述连接条36加强了所述对接端21前端部的强度,实现所述绝缘座体20与所述屏蔽外壳10之间位置的精确定位,保证了产品的稳定性。

重点参阅图5、图9、图16所示,所述加强结构的前包覆部342上向前冲压形成突出于所述外插接空间s1内的凸包343,在本申请板对板插头插入对接的插座时,所述凸包343被所述插座的金属固定件(未图示)向后抵持,使对接端21上的导电端子40露出于所述内插接空间215内的触点部435能向后更一致紧密地与插座的导电端子(未图示)接触;同时,所述加强结构实现插头与插座对插时通过金属部件进行摩擦,以避免损坏绝缘座体20的对接端,且所述加强结构的前、后、侧包覆部342,341,25自所述加强底壁33直接向下折弯,可保证折弯精度,且折弯处形成有弧面结构,通过弧面结构先对接,避免硬干涉损坏加强结构。

重点参阅图6、图12所示,本实施例一的绝缘座体20的顶部沿所述对接端21的端子槽214向后对应延伸形成有第一凹槽241与第二凹槽242,所述第一凹槽241横向两侧设有间隔限位所述导电端子40的固持部41的第一夹持块243,所述第二凹槽242前端设有间隔限位所述导电端子40的焊脚42大的第二夹持块244,所述第二凹槽242后端设有间隔限位所述中心导体c1与连接脚516的第三夹持块245,如此设计,避免所述导电端子40出现偏摆错位及对所述中心导体c1及连接脚516的限位均可提升产品的制造良率,提高产品品质。

实施例二

请参阅图21至图23所示,本申请实施例二相较于实施例一的区别在于:所述导电端子40在冲压时仅设置信号端子,而接地端子直接一体冲压形成于所述金属嵌件30上,所述焊片51无需再设置所述连接脚516。本实施例中,所述导电端子40、金属嵌件30与所述绝缘座体20一体成型,无需将所述导电端子40再次注塑成型所述绝缘块60。所述金属嵌件30还包括自所述前板部311前端向上折弯延伸后再垂直折弯前向延伸形成的接地端子37,所述接地端子37与所述前板部311前端通过垂直部371连接为一体。所述接地端子37的结构与所述导电端子40的结构一致,此处不再赘述。所述接地端子37与所述导电端子40间隔设置,所述导电端子40均为信号端子。所述接地端子37的垂直部371一体成型于所述端子台24内,所述导电端子40的焊脚位于所述第二凹槽242内。

本实施例二通过在所述金属嵌件30的前板部311折弯延伸形成接地端子37,所述导电端子40仅需冲压形成信号端子即可,在所述端子台24上仅需暴露信号端子的焊脚42即可,增加了焊脚42之间的间距,降低了焊接难度;且直接将所述接地端子37一体成型于所述金属嵌件30上,所述信号端子的焊脚42处于同一水平面可实现一次折弯端子料带,降低制造工艺。

实施例三

请参阅图24至图29所示,本实施例相较于实施例一的区别在于:以隔离组件70替换掉所述接地端子,所述绝缘座体20的加强臂部26的底表面264位于所述凸出部212横向两侧形成凸出台面2641,所述底表面264的位于所述内插接空间215的横向两侧形成凹陷台面2642,所述凹陷台面2642底面高于所述凸出台面2641的底面。所述金属嵌件30的板体部31与所述加强结构分体设计,所述加强底壁33包括包覆于所述凸出台面2641上的第一加强底壁331及包覆于所述凹陷台面2642上的第二加强底壁332,所述第一加强底壁331与所述第二加强底壁332通过所述侧包覆部35连接为整体,所述第二加强底壁332的内侧向上折弯延伸形成埋设于所述加强臂部26内的勾部333,所述前包覆部342自所述第一加强底壁331前端向上折弯延伸形成,所述后包覆部341自所述第二加强底壁332后端向上折弯延伸形成。所述第一加强底壁331的底面与所述凸出部212的底面平齐,所述第二加强底壁332的底面高于所述第一加强底壁332的底面。

所述隔离组件70包括成型于所述对接端21的凸出部212顶壁内的连接部72及自所述连接部72后端向下折弯并向后延伸形成的若干隔离片71。所述连接部72可增加所述凸出部212的强度,所述隔离片71包括部分成型于所述凸出部212内且分隔位于所述凸出部212位置处的端子槽214的第一隔离主体711、自所述第一隔离主体711向后延伸形成的位于所述内插接空间215内或内插接空间215上侧的对接端21顶壁211内的第二隔离主体712、自所述第二隔离主体712向后继续延伸且成型于所述端子台24内的第三隔离主体713、形成于所述隔离片71位于所述内插接空间215上的缺口714及开设于第三隔离主体713上侧的避让部715。所述隔离片71在垂直方向上具有一定厚度,所述隔离片71的垂直厚度大于所述内插接空间215的深度且小于或等于所述对接端21的厚度。所述避让部715用于成型所述端子台24以使所述第三隔离主体713不暴露于所述端子台24上表面,所述缺口714用于与插座端子(未图示)对插以增加保持力。所述隔离片71是自所述连接部72的后端一片片撕裂并向下折弯形成的,所述连接部72通过折弯连接部722与若干隔离片71连接为整体,所述第三隔离部713的自由端暴露出所述端子台24的后端缘以连接料带,所述连接部72的前端也连接有料带。若干所述导电端子40分别间隔设置于两两相邻的两个隔离片71之间,通过所述隔离片71来降低高频信号在所述导电端子40之间产生干扰。

重点参阅图24、图29所示,本实施例三的绝缘座体20的对接端21的加强臂部26分别在凸出部212横向两侧形成凸出台面2641、在所述内插接空间215横向两侧形成凹陷台面2642,同时,所述加强结构的加强底壁分别形成包覆于所述凸出台面2641与凹陷台面2642底面的呈台阶结构的第一加强底壁331与第二加强底壁332,所述第二加强底壁332及凹陷台面2642可避让插座,使悬置于所述端子槽214且位于所述内插接空间215内的触点部435能够向上调整,使产品设计更为灵活,使导电端子40的触点部435能更好地与插座端子(未图示)保持接触力。

重点参阅图24、图27、图28所示,本实施例三通过隔离组件70替换掉接地端子,所述隔离片71在垂直方向上具有一定宽度,使其相较于所述接地端子的设置能够更好地屏蔽导电端子40之间的高频信号干扰,显著提升导电端子40所承载的高频波的频率;且所述隔离片71上还设有与插座端子对插的缺口714,有效避免因接地端子消失而损失的插拔力;且所有隔离片71通过前端的连接部72连接为一体,既加强了所述对接端21的强度又降低了制造难度。

以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1