技术总结
本实用新型提供了一种免焊接的贴片二极管结构，包括芯片、绝缘封装体、引线、端子，所述端子包括弯折部、安装部、延伸部，所述安装部上设有向下凹陷的接触部，所述绝缘封装体上设有四个上下贯通的安装孔，所述安装孔上设有螺钉，所述螺钉包括头部、第一杆部、第二杆部、螺纹部，所述第二杆部外侧还套设有套环，所述套环一端连接有支杆、所述支杆一端连接有压杆，所述压杆位于所述接触部正上方，所述绝缘封装体上还设有供所述支杆上下活动的条形槽，所述条形槽与所述安装孔贯通连接。本实用新型的贴片二极管结构，将端子设计成与导电线路下压抵触的方式连接，并使用螺钉固定贴片二极管，取代了传统的焊接方式，更容易安装，加工效率高。加工效率高。加工效率高。
技术研发人员：黄志军
受保护的技术使用者：河源创基电子科技有限公司
技术研发日：2020.05.28
技术公布日：2021/2/5