一种功率器件散热装置的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种功率器件散热装置。

背景技术：

目前dip(dualin-linepackage，双列直插封装)ipm(intelligentpowermodule，智能功率模块)模块与散热器是依靠螺丝固定结合的。ipm模块和散热器对应位置上均开有螺纹孔，鉴于ipm模块尺寸小型化的发展趋势，提升封装体内部空间利用率越来越重要。ipm模块上的起固定作用的螺纹孔极大影响了模块内部基板的尺寸。

技术实现要素：

本实用新型公开了一种功率器件散热装置，实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种功率器件散热装置，包括：

功率器件；

用于给所述功率器件散热的散热器；

连接组件，所述连接组件一端与所述散热器连接，另一端与所述功率器件背离所述散热器一侧抵接。

上述功率器件散热装置中功率器件上不再开设螺纹孔，散热器通过连接组件与功率器件连接，具体地，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接，即连接组件将功率器件压紧在散热器上，从而避免了在功率器件上开设螺纹孔。

因此，上述功率器件散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器的固定结合结构，依靠特有的连接组件实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。

可选地，所述连接组件包括：

与所述散热器连接的连接件；

与所述连接件配套使用的压接件，所述压接件与所述功率器件抵接。

可选地，所述连接件为两个，所述压接件为两个，所述连接件与所述压接件一一对应且两个所述连接件相对设置在所述功率器件两侧。

可选地，所述连接件为两个，所述压接件为一个，两个所述连接件相对设置在所述功率器件两侧，且分别与所述压接件的两端连接。

可选地，所述连接件为螺栓或者螺丝；

所述压接件为垫片。

可选地，所述连接组件包括螺栓或螺丝，所述螺栓或所述螺丝包括螺杆和与所述螺杆连接的螺帽，所述螺杆与所述散热器螺纹连接，所述螺帽与所述功率器件背离所述散热器一侧抵接。

可选地，所述螺栓或者所述螺丝为两个，且两个所述螺栓或者所述螺丝相对设置在所述功率器件两侧。

可选地，所述功率器件背离所述散热器一侧设有与所述连接组件配合的限位凹槽。

可选地，所述限位凹槽为两个，两个所述限位凹槽相对设置在所述功率器件两侧。

可选地，所述限位凹槽的深度为0.3mm-0.5mm。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种功率器件散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种功率器件散热装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种功率器件散热装置的结构示意图；

图4为图1或图2中功率器件的结构示意图；

图5为图3中功率器件的结构示意图；

图标：1-功率器件；2-散热器；3-连接组件；10-限位凹槽；31-连接件；32-压接件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供了一种功率器件1散热装置，包括：

功率器件1；

用于给功率器件1散热的散热器2；

连接组件3，连接组件3一端与散热器2连接，另一端与功率器件1背离散热器2一侧抵接。

上述功率器件1散热装置中功率器件1上不再开设螺纹孔，散热器2通过连接组件3与功率器件1连接，具体地，连接组件3一端与散热器2连接，另一端与功率器件1背离散热器2一侧抵接，即连接组件3将功率器件1压紧在散热器2上，从而避免了在功率器件1上开设螺纹孔。

因此，上述功率器件1散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器2的固定结合结构，依靠特有的连接组件3实现了功率器件1的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件1的引线框架或者功率器件1中封装基板的固焊区域，提升了功率器件1的尺寸利用率。

一种可能实现的方式中，如图1至图3所示，功率器件1为dipipm模块，ipm模块包括封装体和引脚，散热器2与封装体直接接触，引脚向封装体背离散热器2一侧延伸。

需要说明的是，上述连接组件3的主要作用是将功率器件1紧紧压接在散热器2上，因而凡是能实现上述作用的结构均可被称作本实施例所称的连接组件3，例如以下几种实现方式：

方式一，连接组件3包括：

与散热器2连接的连接件31；

与连接件31配套使用的压接件32，压接件32与功率器件1抵接。

本方式中，依靠配套使用的连接件31和压接件32，将功率器件1紧紧压接在散热器2上，实现了无螺纹孔的dipipm模块与散热器2的固定结合，从而增大了dipipm模块的引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。

本方式中还包括多种具体结构，例如以下几种：

结构一，连接件31为两个，压接件32为两个，连接件31与压接件32一一对应且两个连接件31相对设置在功率器件1两侧。

如图1所示，上述结构中，与原模块相比，取消两侧的螺纹通孔，对应位置采用两组一一对应且配套使用的压接件32和连接件31连接。在对应位置增加压接件32，连接件31通过压接件32将ipm模块紧紧压合在散热器2上，实现无螺纹孔的dipipm与散热器2的固定结合，从而增大了引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。需要说明的是，连接件31和压接件32均设置在ipm模块未设置引脚的两个相对的侧边上。

一种可能实现的方式中，压接件32为片状结构，但压接件32的平面结构可为圆形、椭圆或者多边形结构或者其结合，此处不做具体限定。

结构二，连接件31为两个，压接件32为一个，两个连接件31相对设置在功率器件1两侧，且分别与压接件32的两端连接。

如图2所示，上述结构中，压接件32采用条形结构，条形压接件32整个压合在封装体背离散热器2一侧，增大压合区域面积，使封装体均匀受力。与原模块相比，取消两侧的螺纹通孔，在模块顶部即模块背离散热器2一侧增加条形压接件32，两个连接件31分别位于模块未设置引脚的两个相对的侧边上。两个连接件31通过条形压接件32将ipm模块紧紧压合在散热器2上，实现无螺纹孔的dipipm与散热器2的固定结合，从而增大了引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。

一种可能实现的方式中，压接件32为片状结构，但压接件32的平面结构可为圆形、椭圆或者多边形结构或者其结合，此处不做具体限定。

可选地，连接件31为螺栓或者螺丝；

压接件32为垫片。

一种可能实现的方式中，如图1和图2所示，连接件31为螺丝，压接件32为垫片。垫片套设在螺丝上并压合在ipm模块顶部，螺丝与散热器2螺纹连接。

方式二，连接组件3包括螺栓或螺丝，螺栓或螺丝包括螺杆和与螺杆连接的螺帽，螺杆与散热器2螺纹连接，螺帽与功率器件1背离散热器2一侧抵接。

一种可能实现的方式中，如图3所示，连接组件3为螺丝，螺丝的螺杆与散热器2螺纹连接，螺丝的螺帽紧紧压接在散热器2上，实现了无螺纹孔的dipipm模块与散热器2的固定结合，从而增大了dipipm模块的引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。

本方式中还包括多种具体结构，例如以下结构：

结构一，螺栓或者螺丝为两个，且两个螺栓或者螺丝相对设置在功率器件1两侧。

如图3所示，上述结构中，与原模块相比，取消两侧的螺纹通孔，对应位置采用两组增大螺帽的螺丝连接。上述螺丝通过增大的螺帽将ipm模块紧紧压合在散热器2上，实现无螺纹孔的dipipm与散热器2的固定结合，从而增大了引线框架或者封装基板的固焊区域，提升了封装体尺寸利用率。需要说明的是，两个增大螺帽尺寸的螺丝设置在ipm模块未设置引脚的两个相对的侧边上。

可选地，功率器件1背离散热器2一侧设有与连接组件3配合的限位凹槽10。

一种可能实现的方式中，如图4和图5所示，与现有技术相比，取消功率器件1上的螺纹通孔。在对应位置添加受压限位凹槽10。凹槽深度根据封装体总厚度，芯片厚度，键合引线情况设定。

另外，结合上述两种方式，螺丝和垫片形式使用灵活，可根据封装体受压限位凹槽10的尺寸通过变更垫片进行对应变更；增大螺丝帽尺寸的形式对应固定的封装体，在装配时更加方便。

结合方式一种结构二，可选地，限位凹槽10为两个，两个限位凹槽10相对设置在功率器件1两侧。

一种可能实现的方式中，如图5所示，两个限位凹槽10平行设置且沿ipm模块设置引脚的侧边延伸，腰型垫片压合在两个限位凹槽10上。

可选地，限位凹槽10的深度为0.3mm-0.5mm。

一种可能实现的方式中，限位凹槽10的深度为0.3mm-0.5mm，例如，可以但不限定为0.3mm、0.4mm、0.5mm。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。