一种半导体晶圆检测旋转平台的制作方法

本实用新型涉及旋转平台领域，具体而言，涉及一种半导体晶圆检测旋转平台。

背景技术：

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆在旋转平台上定位进行检测，由于晶圆的直径不同，难以对其进行精准的定位；导致检测结果不够精准。

技术实现要素：

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体晶圆检测旋转平台，旨在改善由于晶圆的直径不同，难以对其进行精准的定位；导致检测结果不够精准的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种半导体晶圆检测旋转平台，包括旋转台机构和尺寸调节机构。

所述旋转台机构包括支撑底座、平台主体和减速电机，所述支撑底座顶部开设有第二凹槽，所述减速电机安装于第二凹槽内，所述平台主体设置于所述支撑底座上方，且所述平台主体底部固定连接于所述减速电机的输出端，所述尺寸调节机构包括横向调节杆和竖向调节杆，所述横向调节杆和所述竖向调节杆上表面分别印制有第一刻度纹和第二刻度纹，所述横向调节杆和所述竖向调节杆均设置有两根，两根所述横向调节杆平行设置滑动固定于所述平台主体上表面，且两个所述竖向调节杆平行设置滑动固定于所述横向调节杆上方，所述平台主体顶部开设有第一凹槽。

该半导体晶圆检测旋转平台还包括辅助定位机构，所述辅助定位机构包括气泵和出气管，所述出气管一端连通于所述气泵输出口，且所述出气管另一端延伸至所述平台主体下方，所述第一凹槽顶部固定安装有面板，所述面板顶部开设有进风孔，所述气泵设置于所述第一凹槽内部。

在本实用新型的一种实施例中，所述支撑底座和所述平台主体之间转动设置有滚珠若干组。

在本实用新型的一种实施例中，所述支撑底座顶部开设有第一环形槽，所述平台主体底部开设有第二环形槽，且所述若干组所述滚珠均滚动设置于所述第一环形槽和所述第二环形槽之间。

在本实用新型的一种实施例中，所述平台主体上表面开设有第一滑槽，所述横向调节杆底部两侧均固定安装有第一滑块，所述第一滑块滑动于所述第一滑槽内部。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一滑块顶部螺接有第一调节螺栓，所述第一调节螺栓底端延伸贯穿于至所述第一滑块底部，且所述第一滑块和所述第一滑槽均为t字型结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述横向调节杆顶部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块底部滑动设置于所述第二滑槽内部。

在本实用新型的一种实施例中，所述竖向调节杆底部开设有第三滑槽，所述第二滑块顶部滑动连接于所述第三滑槽内部。

在本实用新型的一种实施例中，所述第二滑块为工字型结构，且所述第二滑块顶部螺接有第二调节螺栓。

在本实用新型的一种实施例中，所述竖向调节杆顶部开设有条形槽，所述第二调节螺栓的杆端活动贯穿于所述条形槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种半导体晶圆检测旋转平台，使用时，将晶圆放置在平台主体上方，通过减速电机转动，可带动平台主体缓慢转动。通过拨动横向调节杆和竖向调节杆，使得横向调节杆和竖向调节杆对晶圆进行限位，通过第一刻度纹和第二刻度纹实现对晶圆进行精准定位；提高晶圆检测的精准度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的半导体晶圆检测旋转平台俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施方式提供的旋转台机构主视结构示意图；

图3为本实用新型实施方式提供的图2中a部分放大结构示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的第二滑块安装结构示意图；

图5为本实用新型实施方式提供的辅助定位机构结构示意图。

图中：10-旋转台机构；110-支撑底座；120-平台主体；121-第一凹槽；130-减速电机；140-第一滑槽；150-第一环形槽；160-第二环形槽；170-滚珠；180-第二凹槽；20-尺寸调节机构；210-横向调节杆；220-竖向调节杆；230-第一刻度纹；240-第二刻度纹；250-第一滑块；251-第一调节螺栓；260-第二滑槽；270-第二滑块；271-第二调节螺栓；280-第三滑槽；290-条形槽；30-辅助定位机构；310-气泵；320-出气管；330-面板；340-进风孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例

请参阅图1，本实用新型提供一种半导体晶圆检测旋转平台，包括旋转台机构10和尺寸调节机构20。

其中，旋转台机构10用于带动晶圆旋转，尺寸调节机构20则是可以对不同直径的晶圆进行精准定位，使得晶圆的检测数据更加准确。

请参阅图1和2，旋转台机构10包括支撑底座110、平台主体120和减速电机130，支撑底座110顶部开设有第二凹槽180，减速电机130安装于第二凹槽180内，平台主体120设置于支撑底座110上方，且平台主体120底部固定连接于减速电机130的输出端。支撑底座110和平台主体120之间转动设置有滚珠170若干组。支撑底座110顶部开设有第一环形槽150，平台主体120底部开设有第二环形槽160，且若干组滚珠170均滚动设置于第一环形槽150和第二环形槽160之间。第一环形槽150和第二环形槽160之间的滚珠170用于稳定支撑平台主体120。

请参阅图1，尺寸调节机构20包括横向调节杆210和竖向调节杆220，横向调节杆210和竖向调节杆220上表面分别印制有第一刻度纹230和第二刻度纹240，横向调节杆210和竖向调节杆220均设置有两根，两根横向调节杆210平行设置滑动固定于平台主体120上表面，且两个竖向调节杆220平行设置滑动固定于横向调节杆210上方。

请参阅图2和4，平台主体120上表面开设有第一滑槽140，横向调节杆210底部两侧均固定安装有第一滑块250，横向调节杆210和第一滑块250之间通过焊接固定；第一滑块250滑动于第一滑槽140内部。第一滑块250顶部螺接有第一调节螺栓251，第一调节螺栓251底端延伸贯穿于至第一滑块250底部，且第一滑块250和第一滑槽140均为t字型结构。第一滑块250在第一滑槽140内部滑动，带动横向调节杆210移动，通过第一调节螺栓251固定横向调节杆210；第二滑块270在第二滑槽260和第三滑槽280内部滑动，带动竖向调节杆220移动调节。横向调节杆210顶部开设有第二滑槽260，第二滑槽260内部滑动连接有第二滑块270，第二滑块270底部滑动设置于第二滑槽260内部。竖向调节杆220底部开设有第三滑槽280，第二滑块270顶部滑动连接于第三滑槽280内部。第二滑块270为工字型结构，且第二滑块270顶部螺接有第二调节螺栓271。竖向调节杆220顶部开设有条形槽290，第二调节螺栓271的杆端活动贯穿于条形槽290。第二滑块270在第二滑槽260和第三滑槽280内部滑动，带动竖向调节杆220移动调节，通过第二调节螺栓271固定竖向调节杆220。

请参阅图5，该半导体晶圆检测旋转平台还包括辅助定位机构30，辅助定位机构30包括气泵310和出气管320，出气管320一端连通于气泵310输出口，且出气管320另一端延伸至平台主体120下方。平台主体120顶部开设有第一凹槽121，气泵310设置于第一凹槽121内部。第一凹槽121顶部固定安装有面板330，第一凹槽121和面板330之间通过螺栓固定；面板330顶部开设有进风孔340。

需要说明的是，减速电机130和气泵310具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。减速电机130和气泵310的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。其中，气泵310可优先选用移动电源。

该半导体晶圆检测旋转平台的工作原理：使用时，将晶圆放置在平台主体120上方，通过减速电机130转动，可带动平台主体120缓慢转动。通过拨动横向调节杆210和竖向调节杆220，使得横向调节杆210和竖向调节杆220对晶圆进行限位，通过第一刻度纹230和第二刻度纹240实现对晶圆进行精准定位；即第一滑块250在第一滑槽140内部滑动，带动横向调节杆210移动，通过第一调节螺栓251固定横向调节杆210；第二滑块270在第二滑槽260和第三滑槽280内部滑动，带动竖向调节杆220移动调节，通过第二调节螺栓271固定竖向调节杆220，实现晶圆精准定位；提高晶圆检测的精准度。气泵310抽取第一凹槽121内部的空气，使得第一凹槽121内部产生负压，进风孔340产生的负压可将晶圆固定。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。