技术总结
本实用新型公开一种COB软灯带，其特征在于，包括：FPC板、LED晶片，所述LED晶片固晶在所述FPC板上；封装硅胶，所述封装硅胶的底部设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽沿所述封装硅胶的长度方向延伸，所述第一安装槽和所述第二安装槽的开口相对设置，在所述封装硅胶的宽度方向所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设有间隙，所述FPC板设于所述第一安装槽和所述第二安装槽之间，且所述FPC板宽度方向的两侧边分别设于所述第一安装槽和所述第二安装槽内，所述封装硅胶的底部设有容置槽，所述LED晶片设于所述容置槽内。所述LED晶片设于所述容置槽内。所述LED晶片设于所述容置槽内。
技术研发人员：谈小塘
受保护的技术使用者：深圳市城光科技有限公司
技术研发日：2020.08.24
技术公布日：2021/3/29