技术特征：
1.一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，该to管壳包括金属基板(1)、设置在金属基板(1)中心处的无氧铜散热机构以及多个设置在金属基板(1)上并环绕无氧铜散热机构的引脚机构。2.根据权利要求1所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的无氧铜散热机构包括开设在金属基板(1)中心处的台阶孔(2)以及设置在台阶孔(2)内并与台阶孔(2)相适配的无氧铜散热块(3)。3.根据权利要求2所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的台阶孔(2)沿竖直方向贯穿金属基板(1)。4.根据权利要求2所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的台阶孔(2)包括一上一下分别设置的大孔(201)、小孔(202)，所述的大孔(201)与小孔(202)之间设有台阶面(203)。5.根据权利要求4所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的无氧铜散热块(3)包括一上一下同轴设置的散热块宽径部(301)、散热块窄径部(302)，所述的散热块宽径部(301)与大孔(201)相适配，所述的散热块窄径部(302)与小孔(202)相适配。6.根据权利要求5所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的散热块宽径部(301)的底部与台阶面(203)之间设有钎焊焊接面。7.根据权利要求6所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的无氧铜散热块(3)的表面设有镀镍层。8.根据权利要求7所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的镀镍层的厚度为3
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5μm。9.根据权利要求1所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的引脚机构包括插设在金属基板(1)上的引脚(4)以及设置在引脚(4)与金属基板(1)之间的玻璃绝缘子(5)。10.根据权利要求1所述的一种用于大功率芯片的to管壳，其特征在于，所述的金属基板(1)上共设有3个引脚机构。