1.一种led封装结构，其特征在于，包括基板、led芯片、透明胶层、白胶层、黑胶层；
所述led芯片设置在所述基板上；所述透明胶层铺设在所述基板上，且包覆在所述led芯片上；所述透明胶层用于发散所述led芯片发出的光线；所述白胶层围绕设置在所述透明胶层外，用于反射被发散到所述白胶层上的光线；所述黑胶层围绕设置在所述白胶层外，用于吸收周围其他led芯片发出的光线。
2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述led芯片为rgb芯片。
3.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述透明胶层覆盖在所述白胶层上。
4.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述白胶层的厚度为0.15mm。
5.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述黑胶层的厚度为0.1mm。
6.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述透明胶层、所述白胶层和所述黑胶层的表面平齐。