技术特征：
1.一种芯片型陶瓷电子部件的制造方法，是制造芯片型陶瓷电子部件的方法，所述芯片型陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，具有内部导体且在表面露出了所述内部导体的一部分；以及外部电极，形成为与所述内部导体电连接且覆盖所述陶瓷坯体的所述表面的一部分，其中，所述芯片型陶瓷电子部件的制造方法具备：准备陶瓷坯体的工序；准备成为所述外部电极的至少一部分的导电性膏的工序；涂敷所述导电性膏，使得覆盖所述陶瓷坯体的所述表面的一部分的工序；以及对涂敷了所述导电性膏的所述陶瓷坯体进行热处理的工序，所述外部电极包含：第1不含玻璃烧结层，其不包含玻璃，准备所述导电性膏的工序包含：准备第1不含玻璃导电性膏的工序，所述第1不含玻璃导电性膏包含镍粉末、熔点低于500℃的第1金属粉末以及第1热固化性树脂，但是不包含玻璃，涂敷所述导电性膏的工序包含：涂敷所述第1不含玻璃导电性膏，使得覆盖所述陶瓷坯体的所述表面的一部分的工序，对所述陶瓷坯体进行热处理的工序包含：为了形成所述第1不含玻璃烧结层，以第1温度对涂敷了所述第1不含玻璃导电性膏的所述陶瓷坯体进行热处理的工序，所述第1温度是比所述第1热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度。2.根据权利要求1所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，在对所述陶瓷坯体进行热处理的工序之后，还具备：依次形成覆盖所述外部电极的镍镀敷膜以及锡镀敷膜的工序。3.根据权利要求1或2所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，构成所述第1金属粉末的金属为锡、锡和铋的组合、以及锡和银和铜的组合中的至少一种。4.根据权利要求1或2所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述第1金属粉末为锡粉末，所述锡粉末的体积相对于所述镍粉末以及所述锡粉末的合计体积为30％以上且70％以下。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，在对所述陶瓷坯体进行热处理的工序中，比所述第1热固化性树脂的固化温度高400℃的温度为580℃。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述外部电极还包含：第2不含玻璃烧结层，其形成在所述第1不含玻璃烧结层上，且不包含玻璃，准备所述导电性膏的工序还包含：准备第2不含玻璃导电性膏的工序，所述第2不含玻璃导电性膏包含镍粉末、熔点低于500℃的第2金属粉末以及第2热固化性树脂，但是不包含玻璃，涂敷所述导电性膏的工序还包含：在所述第1不含玻璃烧结层上涂敷所述第2不含玻璃导电性膏的工序，
对所述陶瓷坯体进行热处理的工序还包含：为了形成所述第2不含玻璃烧结层，以第2温度对涂敷了所述第2不含玻璃导电性膏的所述陶瓷坯体进行热处理的工序，所述第2温度是比所述第2热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，且比所述第1温度低。7.根据权利要求6所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述第2不含玻璃导电性膏具有与所述第1不含玻璃导电性膏相同的组成。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述外部电极还包含含树脂导体层，准备所述导电性膏的工序还包含：准备第3不含玻璃导电性膏的工序，所述第3不含玻璃导电性膏包含导电性金属粉末以及热固化性树脂，但是不包含玻璃，涂敷所述导电性膏的工序还包含：涂敷所述第3不含玻璃导电性膏，使得覆盖所述第1不含玻璃烧结层的工序，对所述陶瓷坯体进行热处理的工序还具备：使所述第3不含玻璃导电性膏包含的所述热固化性树脂加热固化的工序。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，涂敷所述导电性膏的工序包含：将所述第1不含玻璃导电性膏以与所述内部导体相接的状态涂敷在所述陶瓷坯体的所述表面的一部分上的工序。10.根据权利要求1至8中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述外部电极还包含：含玻璃烧结层，其包含玻璃，准备所述导电性膏的工序还包含：准备包含金属粉末以及玻璃的含玻璃导电性膏的工序，涂敷所述导电性膏的工序还包含：将所述含玻璃导电性膏以与所述内部导体相接的状态涂敷在所述陶瓷坯体的所述表面的一部分上的工序，对所述陶瓷坯体进行热处理的工序还包含：为了形成所述含玻璃烧结层，对涂敷了所述含玻璃导电性膏的所述陶瓷坯体进行热处理的工序，涂敷所述第1不含玻璃导电性膏的工序包含：将所述第1不含玻璃导电性膏涂敷在所述含玻璃烧结层上的工序。11.一种芯片型陶瓷电子部件，具备：陶瓷坯体，具有内部导体且在表面露出了所述内部导体的一部分；以及外部电极，形成为与所述内部导体电连接且覆盖所述陶瓷坯体的所述表面的一部分，所述外部电极包含：不含玻璃烧结层，其包含镍以及熔点低于500℃的金属，但是不包含玻璃，所述不含玻璃烧结层包含的热固化性树脂的比率按所述不含玻璃烧结层的剖面处的面积比率为1％以下。12.根据权利要求11所述的芯片型陶瓷电子部件，其中，
所述熔点低于500℃的金属为锡、锡和铋的组合、以及锡和银和铜的组合中的至少一种。13.根据权利要求11或12所述的芯片型陶瓷电子部件，其中，所述不含玻璃烧结层以与所述内部导体相接的状态形成在所述陶瓷坯体的所述表面的一部分上。14.根据权利要求11至13中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件，其中，该芯片型陶瓷电子部件是层叠陶瓷电容器。
技术总结
本发明提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含镍粉末、熔点低于500℃的锡等的金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，并将其涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，镍粉末以及熔点低于500℃的金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。体(13)。体(13)。
技术研发人员：善哉孝太
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.02.27
技术公布日：2021/11/5