图案式接地防护装置的制作方法

1.本公开涉及一种电子装置，且特别涉及一种图案式接地防护装置。


背景技术：

2.随着集成电路技术的发展，集成电路中电子元件的尺寸越来越小。然而，当电子元件的尺寸越来越小，可能会伴随许多负面影响。例如，当电感器运行时，基板所产生的涡电流将会影响到电感器的品质因数值(q值)。但因电感占有大量面积以及正下方位置放置图案式接地防护层(pattern ground shield,pgs)，其余空间净空，使集成电路(integrated circuit,ic)面积利用率下降。
3.由此可知见，现有方式仍存在不便与缺陷，而有待改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，以求于pgs下方放置元件时，更能提升电感的q值并达到节省面积之途。


技术实现要素：

4.本公开内容的一技术实施方式涉及一种图案式接地防护装置，此图案式接地防护装置包含第一图案式接地防护层及第二图案式接地防护层。第一图案式接地防护层位于第一层，且第一图案式接地防护层包含多个第一条状结构。该些第一条状结构的每一者包含氧化物扩散材料。第二图案式接地防护层位于第二层，且第二图案式接地防护层包含多个第二条状结构。该些第二条状结构的每一者包含导电材料。该些第一条状结构与该些第二条状结构交错排列。
5.因此，根据本公开的技术内容，本公开实施例所示的图案式接地防护装置可有效地抑制基板所产生的涡电流，进而提升集成电感的品质因素。其原理是利用原先图案式接地防护层(pattern ground shield,pgs)的设计，以产生第一层的防护。本公开还于下层产生第二个pgs，以产生第二层的防护，并进一步产生对电磁场感应基板的干扰。
附图说明
6.为让本公开的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的说明如下：
7.图1是依照本公开一实施例示出一种图案式接地防护装置的示意图。
8.图2是依照本公开一实施例示出如图1所示的图案式接地防护装置的部分结构示意图。
9.图3是依照本公开一实施例示出如图2所示的图案式接地防护装置的部分结构的剖面图示意图。
10.图4是依照本公开一实施例示出一种图案式接地防护装置的实验数据示意图。
11.根据惯常的作业方式，图中各种特征与元件并未依比例绘制，其绘制方式是为了以最佳的方式呈现与本公开相关的具体特征与元件。此外，在不同附图间，以相同或相似的
元件符号来指称相似的元件/部件。
12.符号说明
13.1000：图案式接地防护装置
14.1100：第一条状结构
15.1110：第一主干
16.1120：第一枝干
17.1130：第一次枝干
18.1200：第二条状结构
19.1210：第二主干
20.1220：第二枝干
21.1230：第二次枝干
22.1300：基板
23.2000：部分结构
24.3000：装置
25.c1、c2：曲线
具体实施方式
26.为了使本公开内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本公开的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非是实施或运用本公开具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其他具体实施例来实现相同或均等的功能与步骤顺序。
27.除非本说明书另有定义，此处所用的科学与技术词汇的含义与本公开所属技术领域中技术人员所理解与惯用的意义相同。此外，在不和上下文冲突的情形下，本说明书所用的单数名词涵盖该名词的复数型；而所用的复数名词亦涵盖该名词的单数型。
28.在集成电感中，若未在基板与电感之间设置图案式接地防护层(patterned ground shield,pgs)，电感运行时所产生的磁场会造成基板上产生涡电流，进而影响到集成电感的品质因素(q值)。为解决此问题，本公开提供一种图案式接地防护装置，说明如后。
29.图1是依照本公开一实施例示出一种图案式接地防护装置1000。如图1所示，图案式接地防护装置1000包含第一图案式接地防护层及第二图案式接地防护层。上述第一图案式接地防护层位于第一层，且第一图案式接地防护层包含多个第一条状结构1100。上述第一条状结构1100的每一者包含氧化物扩散材料(oxide diffusion,od)。
30.此外，第二图案式接地防护层位于第二层，且第二图案式接地防护层包含多个第二条状结构1200。上述第二条状结构1200的每一者包含导电材料。再者，于结构配置上，第一条状结构1100与第二条状结构1200交错排列。
31.举例而言，上述第二图案式接地防护层可为一般的图案式接地防护层(pgs)，因此，其第二条状结构1200可为金属结构。另外，第一图案式接地防护层则可由基板1300上的扩散区(od)来形成，因此，其第一条状结构1100实由扩散区(od)来制成。当电感运行时，第二图案式接地防护层(由条状结构1200构成)能够防止电感于基板1300上产生涡电流而影响电感的品质因素。此外，即便电感的运行依然于基板1300上产生微弱的涡电流，由于基板
1300上的扩散区已形成第一图案式接地防护层(由条状结构1100构成)，使得涡电流难以于基板1300流动，因此，得以进一步提升电感的品质因素。
32.在一实施例中，部分第一条状结构设置于第一方向，且部分第二条状结构设置于第一方向。举例而言，部分第一条状结构1120设置于y方向，而部分第二条状结构1220亦设置于y方向。
33.在一实施例中，设置于第一方向的第一条状结构与设置于第一方向的第二条状结构交错排列。举例而言，设置于y方向的第一条状结构1120与设置于y方向的第二条状结构1220交错排列。详细来说，于y方向上，第一条状结构1120与第二条状结构1220的排列顺序为第一条状结构1120、第二条状结构1220、第一条状结构1120及第二条状结构1220。
34.在一实施例中，部分第一条状结构设置于第二方向，且部分第二条状结构设置于第二方向。举例而言，部分第一条状结构1130设置于x方向，且部分第二条状结构1230设置于x方向。
35.在一实施例中，设置于第二方向的第一条状结构与设置于第二方向的第二条状结构交错排列。举例而言，设置于x方向的第一条状结构1130与设置于x方向的第二条状结构1230交错排列。详细来说，于x方向上，第一条状结构1130与第二条状结构1230的排列顺序为第一条状结构1130、第二条状结构1230、第一条状结构1130及第二条状结构1230。
36.在一实施例中，第一方向垂直于第二方向。举例而言，x方向与y方向垂直。
37.在一实施例中，第一条状结构1100的每一者的第一线宽不同于第二条状结构1200的每一者的第二线宽。在另一实施例中，第二条状结构1200的每一者的第二线宽大于第一条状结构1100的每一者的第一线宽。于实作时，第二条状结构1200的线宽可为第一条状结构1100的线宽的数倍。
38.在一实施例中，第一层与第二层为不同层。需说明的是，本公开不以图1所示的结构为限，其仅用以例示性地示出本公开的实现方式之一。
39.图2是依照本公开一实施例示出如图1所示的一种图案式接地防护装置1000的部分结构2000示意图。如图所示，第一条状结构1100包含第一主干1110及多个第一枝干1120。上述第一枝干1120耦接于第一主干1110。在一实施例中，第一主干1110与第一枝干1120垂直。
40.在一实施例中，第二条状结构1200包含第二主干1210及多个第二枝干1220。上述第二枝干1220耦接于第二主干1210。在一实施例中，第二主干1210与第二枝干1220垂直。
41.在一实施例中，第一主干1110与第二主干1210交错排列。此外，第一枝干1120与第二枝干1220交错排列。详细来说，第一枝干1120与第二枝干1220的排列顺序为第一枝干1120、第二枝干1220、第一枝干1120及第二枝干1220。需说明的是，本公开不以图2所示的结构为限，其仅用以例示性地示出本公开的实现方式之一。
42.请回头参阅图1，第一枝干1120的其中一者可作为第一次主干，此外，第一条状结构1100还包含多个第一次枝干1130。举例而言，位于图中最左侧的第一枝干1120于此作为第一次主干，位于图中下侧的第一次枝干1130则耦接于上述第一次主干1120。于结构关系上，第一次枝干1130垂直于第一枝干1120。此外，第一次枝干1130平行于第一主干1110。
43.在一实施例中，第二枝干1220的其中一者作为第二次主干，此外，第二条状结构1200还包含多个第二次枝干1230。举例而言，位于图中最左侧的第二枝干1220于此作为第
二次主干，位于图中下侧的第二次枝干1230则耦接于上述第二次主干1220。于结构关系上，第二次枝干1230垂直于第二枝干1220。此外，第二次枝干1230平行于第二主干1210。
44.图3是依照本公开一实施例示出如图2所示的图案式接地防护装置1000的部分结构aa’线剖面图示意图。如图所示，第一图案式接地防护层的第一条状结构1120可配置于基板1300上。此外，第二图案式接地防护层的第二条状结构1220可配置于第一图案式接地防护层的第一条状结构1120之上，且第一条状结构1120与第二条状结构1220呈现交错排列。再者，本公开的图案式接地防护装置1000的第一图案式接地防护层与第二图案式接地防护层之间亦可依照实际需求而配置其余装置3000。需说明的是，本公开不以图3所示的结构为限，其仅用以例示性地示出本公开的实现方式之一。
45.图4是示出依照本公开一实施例的一种如图1所示的图案式接地防护装置1000的实验数据示意图。如图所示，采用本公开的图案式接地防护装置1000的集成电感装置，其品质因素的实验曲线为c1，未采用本公开的图案式接地防护装置1000的集成电感装置，其品质因素的实验曲线为c2。由图中可知，采用本公开的图案式接地防护装置1000的集成电感装置具有更佳的品质因素。举例而言，于频率7.5ghz处，此集成电感装置的最佳品质因素约为17.01。
46.由上述本公开实施方式可知，应用本公开具有下列优点。本公开实施例所示的图案式接地防护装置可有效地抑制基板所产生的涡电流，进而提升集成电感的品质因素。本公开的原理是利用原先的图案式接地防护层(pattern ground shield,pgs)的设计，例如图1的条状结构1210、1220
…
等，以产生第一层的防护。此外，本公开还于下层产生第二个pgs，例如图1的条状结构1110、1120，以产生第二层的防护，并进一步产生对电磁场感应基板的干扰。