技术特征：
1.一种多色温cob光源，其特征在于：包括基板、围坝、若干层荧光胶、若干芯片、若干固晶粘合层，所述芯片的电极通过所述固晶粘合层与所述基板中的电路连接，所述围坝成闭合环状包围所述芯片，所述荧光胶层填充于所述围坝内以覆盖所述芯片，若干层所述荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。2.如权利要求1所述的一种多色温cob光源，其特征在于：按照由内到外的顺序，荧光胶包裹的芯片依次分布于所述围坝内。3.如权利要求2所述的一种多色温cob光源，其特征在于：最内层荧光胶包裹的芯片呈圆形分布于所述围坝内；按照由内到外的顺序，外层荧光胶包裹的芯片分布于内层荧光胶包裹的芯片的外侧。4.如权利要求1所述的一种多色温cob光源，其特征在于：所述围坝呈圆环形。5.如权利要求1所述的一种多色温cob光源，其特征在于：所述基板为倒装cob基板、正装cob基板或垂直cob基板。6.如权利要求5所述的一种多色温cob光源，其特征在于：所述芯片为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片。7.如权利要求1所述的一种多色温cob光源，其特征在于：每一层荧光胶内设置有至少一个所述芯片。8.如权利要求1所述的一种多色温cob光源，其特征在于：所述荧光胶的层数至少为两层。9.一种多色温cob光源制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将芯片用固晶粘合剂固定在基板上，用围坝胶将所述芯片围起来；对预放置在第一层荧光胶下的芯片通过第一层荧光胶进行单颗芯片点胶，所述第一层荧光胶覆盖当前层内的单颗芯片后，测试色坐标是否为色坐标目标值，若否，则调试至色坐标目标值；对预放置在外层荧光胶下的芯片以及当前层所有的内层荧光胶通过外层荧光胶进行点胶，外层荧光胶覆盖当前层内的芯片和当前层所有的内层荧光胶后，测试色坐标是否为色坐标目标值，若否，则调试至色坐标目标值；循环执行本步骤直至完成最外层的荧光胶点胶和调试色坐标目标值。10.如权利要求9所述的一种多色温cob光源制作方法，其特征在于：通过调试荧光粉比例或调整荧光胶的用量，调试至色坐标目标值。
技术总结
本发明提供一种多色温COB光源，芯片通过固晶粘合层与基板中的电路连接，围坝成闭合环状包围芯片，荧光胶层填充于围坝内以覆盖芯片，若干层荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。本发明涉及一种多色温COB光源制作方法。本发明采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值，可以减少不良品；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。垂直芯片。垂直芯片。
技术研发人员：董国浩 陈智波 谢观逢 夏雪松
受保护的技术使用者：广州硅能照明有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/10/29