数据线自动双层焊接机的制作方法

1.本发明专利涉及数据线的技术领域，具体而言，涉及数据线自动双层焊接机。


背景技术：

2.数据线(data cable)是用来将移动设备与电脑或电源等进行连接的，以达到移动设备传输数据、充电或通讯的目的，或者，也可以用于其他设备与设备之间的数据传输等。
3.数据线包括线体以及数据头，线体内的芯线需要焊接在数据头的电路板上，并且，各个芯线在电路板上的焊接位置都是特定的，也就是说，线体内的芯线在焊接时，是需要排序的。
4.现有技术中，为了实现芯线与电路板之间准确对位的焊接，更多采用的是人工操作，难以实现自动化焊接，导致焊接效率低下。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供数据线自动双层焊接机，旨在解决现有技术中，数据线的芯线与电路板难以实现自动化焊接的问题。
6.本发明是这样实现的，数据线自动双层焊接机，包括夹持数据线的线体的载具，所述载具的侧边具有两个呈上下夹持布置的夹头，两个所述夹头之间具有将数据线的芯线分层布置的分线板，所述夹头中具有多个间隔布置且用于容纳芯线的隔线槽，所述芯线具有延伸至夹头外的焊接段，所述芯线内具有金属导线；
7.依所述数据线的焊接工艺流程，所述数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构；
8.所述拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直，形成拉直段；所述预切线结构将拉直段的端头切断，形成预切段；所述割皮结构将预切段的中部进行环切，形成割皮段，所述割皮段的中部形成有环切后的裸露段，所述割皮段内的金属导线通过所述裸露段显露出来，所述割皮段的前部具有套设在金属导线外的前胶套；所述拉皮结构将所述割皮段上的前胶套朝前移动，以增加割皮段上的裸露段的长度；所述粘焊结构将割皮段的裸露段依序涂敷锡剂以及助焊剂；所述后切线结构切断所述割皮段的裸露段，将所述前胶套与裸露段脱离，形成后切段；所述焊接结构将所述后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接。
9.进一步的，所述拉直结构包括拉直中板以及分别布置在所述拉直中板上方及下方的拉直板，所述拉直中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述拉直板将载具上的两层芯线的焊接段拉直。
10.进一步的，所述预切线结构包括预切线中板以及分别布置在所述预切线中板上方及下方的预切线板，所述预切线中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述预切线板将拉直后的焊接段的端头切断，形成预切段。
11.进一步的，所述割皮结构包括割皮中板以及分别布置在割皮中板上方及下方的镭
射头，所述割皮中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述镭射头将预切段的中部进行环切，形成割皮段。
12.进一步的，所述拉皮结构包括拉皮中板以及两个分别布置在拉皮中板上方及下方的拉皮板，所述拉皮中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述拉皮板抵压着割皮段上的前胶套朝前移动。
13.进一步的，所述粘焊结构包括焊锡池、助焊剂池以及第一机械手，所述第一机械手抓取所述载具，将所述载具上的数据线的裸露段依序浸入焊锡池及助焊剂池内。
14.进一步的，所述后切线结构包括后切线中板以及两个分别布置在所述后切线中板上方及下方的后切线板，所述后切线中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板对齐布置，两个所述后切线板分别将割皮段的裸露段切断。
15.进一步的，所述焊接结构包括上焊接结构，所述上焊接结构包括上焊接头以及第二机械手，所述第二机械手将数据头输送至夹头的前方，所述数据头的电路板置于夹头的两层芯线之间，与分线板正对布置，所述上焊接头将所述分线板上方的芯线的裸露段与电路板焊接。
16.进一步的，所述焊接结构包括翻转结构以及下焊接结构，所述翻转结构将上焊接结构焊接后的载具翻转，所述下焊接结构包括下焊接头，所述下焊接头将翻转后的载具的分线板上方的芯线的裸露段与电路板焊接。
17.进一步的，所述数据线自动双层焊接机包括压平结构，所述压平结构包括压平中板以及两个分别布置在压平中板上方及下方的压平板，所述压平中板插入在载具的两层芯线之间，与分线板正对布置，所述压平板将切断后的裸露段抵压呈扁平状。
18.与现有技术相比，本发明提供的数据线自动双层焊接机，通过将数据线预先放置在载具中，则可以将数据线夹持固定，且将数据线的芯线分层排序布置，这样，将载具依序经过拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构，对载具上的数据线的芯线进行加工，实现将数据线的芯线分层排序焊接在数据头的电路板上，实现自动化焊接，焊接效率高。
附图说明
19.图1是本发明提供的数据线自动双层焊接机的立体示意图；
20.图2是图1中的a处的放大示意图；
21.图3是图1中的b处的放大示意图；
22.图4是图1中的c处的放大示意图；
23.图5是本发明提供的载具的立体示意图；
24.图6是图5中的d处的放大示意图。
具体实施方式
25.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
26.以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
27.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
28.参照图1
‑
6所示，为本发明提供的较佳实施例。
29.数据线自动双层焊接机，用于将数据线100的芯线106分为两层，且分层后芯线106按照特定线序排布好以后，将两层芯线106分别焊接在数据头101的电路板上。
30.数据线自动双层焊接机包括夹持数据线100的线体的载具，载具的侧边具有两个呈上下夹持布置的夹头107，两个夹头107之间具有将数据线100的芯线106分层布置的分线板105，夹头107中具有多个间隔布置且用于容纳芯线106的隔线槽，芯线106具有延伸至夹头107外的焊接段，芯线106内具有金属导线；
31.将数据线100的线体夹持在载具中，实现线体的固定，数据线100的芯线106通过分线板105进行上下分层布置，且分层后的芯线106通过夹头107的隔线槽进行卡位固定，这样，则可以将芯线106按照线序进行排布固定。
32.依数据线100的焊接工艺流程，数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构200、预切线结构300、割皮结构400、拉皮结构500、粘焊结构、后切线结构600以及焊接结构；
33.拉直结构200将置于载具中的数据线100的焊接段拉直，形成拉直段，保持焊接段呈直条状布置；预切线结构300将拉直段的端头切断，形成预切段，这样，保证预切段的端头位置呈切平状态；割皮结构400将预切段的中部进行环切，形成割皮段，割皮段的中部形成有环切后的裸露段，割皮段内的金属导线通过所述裸露段显露出来，割皮段的前部具有套设在金属导线外的前胶套；
34.拉皮结构500将割皮段上的前胶套朝前移动，以增加割皮段上的裸露段的长度，此时，前胶套还是套在割皮段上，仅是移动前胶套使得裸露段的长度增加，由于前胶套没有从割皮段上脱离下来，避免芯线106内的金属导线不会散开；
35.粘焊结构将割皮段的裸露段依序涂敷焊锡剂以及助焊剂；后切线结构600切断割皮段的裸露段，将前胶套与裸露段脱离，形成后切段，由于割皮段的裸露段通过涂覆焊锡剂以及助焊剂，此时，再对裸露段进行切断操作，金属导线则不会散开；焊接结构将所述后切段的金属导线与数据头101的电路板对应焊接。
36.上述提供的数据线自动双层焊接机，通过将数据线100预先放置在载具中，则可以将数据线100夹持固定，且将数据线100的芯线106分层排序布置，这样，将载具依序经过拉直结构200、预切线结构300、割皮结构400、拉皮结构500、粘焊结构、后切线结构600以及焊接结构，对载具上的数据线100的芯线106进行加工，实现将数据线100的芯线106分层排序焊接在数据头101的电路板上，实现自动化焊接，焊接效率高。
37.拉直结构200包括拉直中板201以及分别布置在拉直中板201上方及下方的拉直板，拉直中板201插入在载具的两层芯线106之间，与分线板105正对布置，两个拉直板将载具上的两层芯线106的焊接段拉直。
38.当拉直中板201置于两层芯线106之间后，两个拉直板分别抵压在两层芯线106上，
并背离载具朝外移动，进而实现将芯线106的焊接段拉直的效果。
39.拉直板上设有多个依序间隔布置的拉直槽，拉直槽朝向拉直中板201布置，这样，当拉直板朝向拉直中板201移动后，芯线106的焊接段嵌入在拉直槽中，当拉直板沿着焊接段的延伸方向直线移动后，焊接段则会被拉直呈直条状。
40.预切线结构300包括预切线中板301以及分别布置在预切线中板301上方及下方的预切线板302，预切线中板301插入在载具的两层芯线106之间，与分线板105正对布置，两个预切线板302将拉直后的焊接段的端头切断，形成预切段。
41.由于多个芯线106的焊接段存在残差不齐的状态，这样，拉直后的焊接段通过两个预切线板302上下夹持，将两层芯线106的焊接段的端头切除，形成端部平齐的预切段。
42.割皮结构400包括割皮中板401以及分别布置在割皮中板401上方及下方的镭射头，割皮中板401插入在载具的两层芯线106之间，与分线板105正对布置，两个镭射头将预切段的中部进行环切，形成割皮段。
43.这样，在割皮段中，由于通过环切，在割皮段上形成裸露段，芯线106内部的金属导线则通过裸露段显露出来。
44.本实施例中，割皮中板401的顶部及底部分别设置有多个第一镭射弧，多个第一镭射弧依序间隔布置，镭射头上设有多个朝向割皮中板401布置的第二镭射弧，多个第二镭射弧依序间隔布置。当镭射头与割皮中板401上下正对后，第一镭射弧与第二镭射弧围合形成镭射环，预切段穿过镭射环，且镭射环与预切段的中部对齐布置，这样，通过镭射环则可以对预切段的中部进行环切。
45.拉皮结构500包括拉皮中板501以及两个分别布置在拉皮中板501上方及下方的拉皮板502，拉皮中板501插入在载具的两层芯线106之间，与分线板105正对布置，两个拉皮板502抵压着割皮段上的前胶套朝前移动，将前胶套往前移动设定距离，此时，前胶套依旧套设在金属导线外，不会从割皮段上脱落下来，仅是将裸露段的长度增加。
46.粘焊结构包括焊锡池、助焊剂池以及第一机械手，第一机械手抓取载具，将载具上的数据线100的裸露段依序浸入焊锡池及助焊剂池内，这样，裸露段的金属导线则先粘结上焊锡剂，再粘结上助焊剂，便于后续裸露段与电路板之间的焊接。
47.后切线结构600包括后切线中板601以及两个分别布置在所述后切线中板601上方及下方的后切线板602，后切线中板601插入在载具的两层芯线106之间，与分线板105对齐布置，两个后切线板602分别将割皮段的裸露段切断。这样，则将割皮段上的前胶套与裸露段分离出来。
48.焊接结构包括上焊接结构800，上焊接结构800包括上焊接头801以及第二机械手，第二机械手将数据头101输送至夹头107的前方，数据头101的电路板置于夹头107的两层芯线106之间，与分线板105正对布置，上焊接头801将所述分线板105上方的芯线106的裸露段与电路板焊接。通过上焊接头801可以将上层的芯线106的裸露段与电路板焊接在一起，当然，也可以通过上焊接头801分别将两层芯线106的裸露段分别与电路板焊接在一起，具体可视实际需要而定，当利用上焊接头801分别进行两层芯线106的裸露段与电路板的焊接时，则可以利用上焊接头801的走位来实现焊接。
49.焊接结构包括翻转结构900以及下焊接结构110，翻转结构900将上焊接结构800焊接后的载具翻转，下焊接结构110包括下焊接头111，下焊接头111将翻转后的载具的分线板
105上方的芯线106的裸露段与电路板焊接。
50.通过翻转结构900，将通过上焊接头801焊接后的载具进行180
°
翻转，并利用下焊接头111对另一层芯线106的裸露段与电路板进行焊接，这样，则完成了两层芯线106的裸露段分别与电路板进行焊接的操作。
51.数据线自动双层焊接机包括压平结构700，压平结构700包括压平中板以及两个分别布置在压平中板上方及下方的压平板701，压平中板插入在载具的两层芯线106之间，与分线板105正对布置，压平板701将切断后的裸露段抵压呈扁平状。
52.当芯线106的割皮段通过后切线结构600切断后，此时的裸露段呈圆柱状，为了便于后续焊接操作，便于裸露段与电路板之间贴合焊接，利用压平板701朝向压平中板移动，压平板701抵压裸露段，将裸露段抵压呈扁平状，且相邻的裸露段不会由于抵压成扁平状后相互接触。
53.本实施例中，压平板701具有朝向压平中板的压平面，压平面上设有多个依序间隔布置的定位条，相邻的定位条之间形成用于压平裸露段的压平区域，这样，当压平板701朝向压平中板移动，压平裸露段时，裸露段置于压平区域中，在压平板701的抵压下，裸露段形成与压平区域宽度相等的扁平状，在定位条的限制下，压平后的裸露段之间不会相互接触。
54.本实施例中，载具包括底座板104以及活动盖合底座板104上的上盖板102，上盖板102可以脱离底座板104，也可以盖合在上盖板102上。
55.底座板104的侧边以及上盖板102的侧边分别设有上述的夹头107，两个夹头107呈上下相对布置。两个夹头107之间具有将芯线106隔开分层布置的分线板105，当上盖板102盖合在底座板104上后，利用分线板105将芯线106分层布置，通过夹头107分别将两层芯线106进行排序固定。
56.当上盖板102盖合在底座板104上后，底座板104与上盖板102之间形成夹持线体的线体夹持结构。
57.上盖板102的一侧与底座板104的一侧铰接，上盖板102的另一侧与底座板104的另一侧之间设有活动卡合结构，这样，上盖板102则可以相对于底座板104上下摆动，当上盖板102盖合在底座板104上后，活动卡合结构将上盖板102与底座板104相对固定，从而使得底座板104与上盖板102之间的线体夹持结构可以更稳固的夹持着线体。
58.活动卡合结构包括设置有上盖板102的另一侧上的摆动卡头103以及设置在底座板104的另一侧上的卡位，摆动卡头103的一端与上盖板102的另一侧铰接，摆动卡头103的另一端设有卡合在卡位上的卡勾。当上盖板102盖合在底座板104后，通过摆动摆动卡头103，便于摆动卡头103的卡勾卡合在底座板104的卡位上，实现上盖板102与底座板104之间的相对固定。
59.底座板104的卡位上设有卡柱，卡勾具有卡合面，卡合面上设有多个与卡柱卡合卡合的卡合槽；卡合面呈倾斜布置，多个卡合槽沿着卡合面的倾斜方向依序间隔布置；这样，针对不同直径的线体，上盖板102与底座板104之间的线体夹持结构的大小也需要相对变化，通过选择不同的卡合槽与卡柱卡合，则可以调整线体夹持结构的大小，便于调节上盖板102与底座板104之间的夹持力度等。
60.相邻的卡合槽具有过渡面，过渡面背离卡合槽凸起，形成凸起弧形面。这样，在需要变换卡合槽与卡柱进行卡合连接时，便于凸起弧形面越过卡柱，其次，凸起弧形面呈凸起
布置，也可以保证，当卡合槽与卡柱卡合之间，不会由于晃动、碰撞等外界因素，导致与卡合槽与卡柱脱离。
61.当上盖板102盖合在所述底座板104上后，芯线106容置在夹头107的隔线槽中，利用隔线槽将芯线106散开固定，从而可以保证线体的芯线106的布置次序，且芯线106置于容线槽内，便于固定。
62.夹头107的内端呈铰接布置，也就是说，夹头107可以相对于底座板104或上盖板102上下摆动，分线板105水平设置在底座板104上。
63.分线板105的内端连接在底座板104上，分线板105的外端背离底座板104朝外水平延伸；沿着分线板105自内而外的方向，分线板105的厚度逐渐增加。这样，便于芯线106分别布置在分线板105的上方和下方，且有利于芯线106的夹持固定。
64.分线板105具有朝外布置的外端面，分线板105的外端面朝内凹陷，形成供电路板抵接定位的定位槽，定位槽水平布置，且贯穿分线板105的两侧。在进行线体与数据头101的连接时，线体内的芯线106分层以及按照次序排布后，数据头101的电路板抵靠在分线板105上，将分层后的芯线106分别布置在电路板的上部以及下部，利用焊接结构，将芯线106和电路板进行焊接固定。
65.数据线100双层芯线106固定线序载具包括固定架，固定架中具有镂空区域，镂空区域具有上横条以及位于上横条下方的下横条；当两个夹头107夹持芯线106后，固定架通过磁吸固定在上盖板102与底座板104的前端部，两个夹头107穿过镂空区域，上横条自上而下抵压着夹头107，下横条自下而上的抵压着夹头107。
66.这样，当上盖板102盖合在底座板104上后，通过摆动卡头103与卡柱之间的卡合，使得上盖板102与底座板104之间相对固定。利用两个夹头107分别夹持着芯线106，固定芯线106以及将芯线106的布置按照次序固定，此时，则可以将固定架布置在上盖板102与底座板104的前端部，利用磁吸将固定架固定，利用上横条与下横条则可以限制两个夹头107的摆动，从而，保证两个夹头107稳固的夹持着芯线106。
67.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。