一种HDMI公头结构的制作方法

一种hdmi公头结构
技术领域
1.本技术涉及连接器产品技术的领域，尤其是涉及一种hdmi公头结构。


背景技术：

2.高清多媒体接口（简称hdmi），是一种全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。hdmi可用于机顶盒、dvd播放机、个人计算机、电视等设备。
3.hdmi连接器通过公头与母头插接配合使用，但是现有的hdmi连接器在使用过程中，公头容易由于无意间的触碰而从母头连接器中脱落或松动，而造成数据传输中断。


技术实现要素：

4.为了解决hdmi公头连接器从hdmi母头中脱落或松动，而造成数据传输中断的问题，本技术提供一种hdmi公头结构。
5.本技术提供的一种hdmi公头结构采用如下的技术方案：一种hdmi公头结构，包括屏蔽外壳，所述屏蔽外壳的内侧设有胶芯，所述胶芯内设有连接端子，所述屏蔽外壳套设有胶套，所述屏蔽外壳的插接端位于所述胶套的外侧，所述胶套的内表面抵接所述屏蔽壳体的外表面，所述胶套的外侧设有翼缘，所述翼缘位于所述胶套靠近所述屏蔽外壳的插接端的一端，所述翼缘靠近所述屏蔽外壳的插接端的一侧设有纳米胶带。
6.通过采用上述技术方案，当hdmi公头结构通过屏蔽外壳的插接端与hdmi母头插接时，位于胶套的翼缘的纳米胶带可以hdmi母头所在的设备粘接，纳米胶带因为具有大量的纳米级为微孔，使纳米胶带具有超强的吸附能力，在纳米胶带的粘接作用下，使hdmi公头与hdmi母头所在设备的外壁之间实现稳固的连接，从而使hdmi公头与母头之间的连接得到加强，进而有效减少hdmi公头因无意触碰而从hdmi母头脱落或松动的情况；纳米胶带橡胶于常规胶带具有可重复使用的优点，可较好适应hdmi公头需要与hdmi母头进行重复插拔的需求。
7.可选的，所述屏蔽外壳包括上盖和下盖，所述下盖包括插接部和槽形部，所述屏蔽外壳通过所述插接部与hdmi母头插接，所述胶芯插设于所述插接部的内侧，所述上盖呈槽形结构，所述上盖与所述下盖的槽形部相对扣合，所述下盖的槽形部位于所述上盖的内侧；所述胶套同时套设所述上盖与所述下盖的槽形部，所述翼缘靠近所述插接部一侧的表面与所述胶套靠近所述插接部一端的端面之间留有间隙，所述纳米胶带的表面与所述胶套靠近所述插接部一端的端面平齐。
8.通过采用上述技术方案，屏蔽外壳通过上盖与下盖扣合，连接方便；胶套靠近插接部一端的端面与纳米胶带靠近插接部一侧的表面保持平齐，hdmi公头与hdmi母头连接时，插接部插入hdmi母头的内侧，当纳米胶带与hdmi母头所在设备的表面粘接时，胶套靠近插接部一端的端面与hdmi母头所在设备的表面之间不易形成间隙，从而有利于减少灰尘进入hdmi公头与hdmi母头之间的间隙的情况。
9.可选的，所述翼缘设为两个，两个所述翼缘与所述胶套为一体成型的橡胶结构，两个所述翼缘分别位于所述胶套的两宽面侧，所述翼缘呈长条形结构，所述翼缘的长度方向垂直于所述胶套的宽面。
10.hdmi母头应用于笔记本电脑时，因笔记本为扁平结构，因此hdmi母头通常设置于笔记本电脑的侧壁，且hdmi母头的宽面侧与笔记本电脑的宽面平行；通过采用上述技术方案，翼缘设为与胶套一体成型的长条形橡胶结构，使固定于翼缘的纳米胶带与笔记本电脑粘接时，纳米胶带可先与笔记本电脑的侧壁粘接，接着使纳米胶带随翼缘弯折后与笔记本电脑的键盘所在面或底面粘接，从而使纳米胶带与笔记本电脑粘接较为稳固；同理，当hdmi母头所在设备的表面的平整度较差时，纳米胶带也可相应变形适应hdmi母头所在设备的表面。
11.可选的，所述纳米胶带沿所述翼缘的长度方向全长设置，所述纳米胶带远离所述胶套的一端的表面覆设有隔离膜。
12.通过采用上述技术方案，通过在纳米胶带远离胶套的一端设置隔离膜，当需要将纳米胶带撕下时，人们较为易于将纳米胶带的端部向上翻起以供手指夹持，使手指在纳米胶带的端部有较大的夹持施力面积，以便于将纳米胶带撕下，同时有利于减少因纳米胶带的受力面积过小而出现撕裂的情况。
13.可选的，所述纳米胶带与所述翼缘的表面粘接，所述纳米胶带远离所述翼缘一侧的表面设有多道沟槽，所述沟槽的长度方向朝向所述纳米胶带的长度方向。
14.通过采用上述技术方案，纳米胶带与翼缘的表面粘接，纳米胶带远离翼缘的一侧与hdmi母头所在的设备粘接，通过在纳米胶带远离翼缘的一侧设置沟槽，使纳米胶带与hdmi母头所在设备的粘接面积小于纳米胶带与翼缘表面的粘接面积，从而减少纳米胶带从hdmi母头所在设备撕下时出现纳米胶带先与翼缘相互分离的情况；纳米胶带撕下过程中所受的力沿纳米胶带的长度方向，通过使沟槽长度方向朝向纳米胶带的长度方向，有利于减少沟槽处因应力集中而断裂的情况。
15.可选的，所述上盖远离所述下盖一侧的外表面凸设有加强盘，所述胶套的内侧壁凹设有与所述加强盘适配的凹槽。
16.通过采用上述技术方案，加强盘对上盖的结构具有加强作用，可减少上盖在握持插拔的过程中出现变形塌陷的情况；胶套内侧壁的凹槽与加强盘适配，可提升胶套与加强盘的连接强度，减少胶套与屏蔽外壳之间在插拔hdmi公头的过程中出现相对移动的情况。
17.可选的，所述胶芯部分位于所述下盖的槽形部，所述胶芯远离所述插接部的一侧设有限位凸起，所述限位凸起的一周向侧面抵接所述插接部靠近所述槽形部一侧的边缘，所述上盖远离所述槽形部的一侧设有与所述限位凸起适配的缺口。
18.通过采用上述技术方案，限位凸起可限制胶芯插入下盖的插接部的深度，同时上盖的缺口与限位凸起适配，使限位凸起限制胶芯相对上盖的位移，有利于减少胶芯在hdmi母头的反向作用力下脱出下盖的插接部的情况。
19.可选的，所述插接部的侧壁设有通孔，所述通孔的一侧边缘一体连接有卡接片，所述卡接片与所述通孔边缘之间的连接线朝向所述屏蔽外壳的长度方向，所述卡接片沿所在侧壁的投影位于所述通孔内侧，所述卡接片部分翻折出所述通孔的外侧，所述卡接片远离所述槽形部的一侧向靠近所述胶芯的方向翻折有导向部，所述导向部远离所述卡接片主体
的一侧边缘延伸至所述通孔的内侧。
20.通过采用上述技术方案，当hdmi公头通过屏蔽外壳的插接部插入hdmi母头的过程中，卡接片的导向部的表面抵接hdmi母头的边缘，随着插接部逐渐插入hdmi母头，hdmi母头的边缘迫使导向部带动卡接片整体靠近胶芯，使卡接片发生弹性变形，从而使卡接片对hdmi母头的内表面具有卡紧作用，进而提升hdmi公头与hdmi母头之间的连接强度；因为卡接片与插接部的壳体之间的连接线的方向朝向插接部的插接方向，当插接部逐渐插入hdmi母头内侧，卡接片的变形量逐渐增大，即使卡接片对hdmi公头与hdmi母头之间的卡紧作用逐渐增强。
21.可选的，所述胶芯靠近所述卡接片一侧的表面设有用于避让所述导向部的凹坑。
22.通过采用上述技术方案，当卡接片的导向部在hdmi母头边缘或内壁的压迫作用下向胶芯靠近时，胶芯两侧的凹坑对卡接片的导向部具有避让作用，以减少卡接片无法向胶芯翻折变形而卡死的情况；同时导向部在hdmi母头的内壁的压迫下靠近胶芯，且部分位于凹坑内，有利于减少胶芯在hdmi母头的反向作用力下相对插接部位移的情况，从而有利于使胶芯的位置保持稳定。
23.可选的，所述胶芯呈壳体结构，所述连接端子与所述胶芯插接；所述连接端子包括多个pin脚和连接芯体，所述连接芯体的一侧设有多个供所述pin脚的端部外露连接导线的连接槽，所述pin脚位于所述连接槽的一端的表面设有多个凹点。
24.通过采用上述技术方案，连接端子的pin脚与导线通过锡膏连接，锡膏熔化后填充连接槽使导线与pin脚的端部连接，pin脚表面的凹点可提高锡膏与pin脚的连接强度，减少凝固后的锡膏从连接槽内松脱的情况。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.当hdmi公头结构通过屏蔽外壳的插接端与hdmi母头插接时，位于胶套的翼缘的纳米胶带可以hdmi母头所在的设备粘接，从而使hdmi公头与母头之间的连接得到加强，进而有效减少hdmi公头因无意触碰而从hdmi母头脱落或松动的情况；2.通过在纳米胶带远离胶套的一端设置隔离膜，当需要将纳米胶带撕下时，人们较为易于将纳米胶带的端部向上翻起以供手指夹持，使手指在纳米胶带的端部有较大的夹持施力面积，以便于将纳米胶带撕下，同时有利于减少因纳米胶带的受力面积过小而出现撕裂的情况。
附图说明
26.图1是本实施例的整体结构示意图。
27.图2是本实施例用于体现胶套与屏蔽壳体连接关系的爆炸视图。
28.图3是图2中a处的局部放大视图。
29.图4本实施例的胶套的结构示意图。
30.图5本实施例用于体现连接端子分别与胶芯及线夹连接关系的爆炸视图。
31.附图标记说明：1、屏蔽外壳；11、上盖；111、卡接孔；112、加强盘；113、缺口；12、下盖；121、插接部；1211、通孔；1212、卡接片；1213、导向部；122、槽形部；1221、卡接部；1222、限位片；2、胶芯；21、限位凸起；22、插孔；3、连接端子；31、pin脚；311、凹点；32、连接芯体；321、连接槽；4、线夹；6、胶套；61、翼缘；62、凹槽；7、纳米胶带；71、沟槽；8、隔离膜。
具体实施方式
32.以下结合附图1
‑
5对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种hdmi公头结构。参照图1和图2，hdmi公头结构包括括屏蔽外壳1、胶芯2、连接端子3和线夹4，连接端子3插设于胶芯2的内侧，胶芯2与线夹4均位于屏蔽外壳1的内侧，其中线夹4相对胶芯2远离屏蔽外壳1的插接端；屏蔽外壳1套设有胶套6，胶套6的内周面抵接屏蔽外壳1的外周面，屏蔽外壳1的插接端位于胶套6的外侧，胶套6靠近屏蔽外壳1的插接端的一端设有翼缘61，翼缘61靠近屏蔽外壳1插接端的一侧面粘接有纳米胶带7。
34.当hdmi公头通过屏蔽外壳1的插接端插入hdmi母头的内侧，位于胶芯2内侧的连接端子3与hdmi母头内侧的端子连接；同时位于胶套6的翼缘61的纳米胶带7与hdmi母头所在设备的外壁粘接，在纳米胶带7的作用下，hdmi公头与hdmi母头之间的连接强度得到加强。
35.参照图1，翼缘61设为两个，两个翼缘61分别位于胶套6的两宽面侧，翼缘61与胶套6为一体成型的橡胶结构；翼缘61呈长条形结构，翼缘61的长度方向与胶套6的宽面垂直。
36.当hdmi公头与位于笔记本侧壁的hdmi母头插接时，位于翼缘61的纳米胶带7可先与hdmi母头所在的笔记本侧壁粘接，接着进行弯折后与笔记本的键盘所在面或者底面粘接；同理，对于hdmi母头所在的不同设备，纳米胶带7可根据hdmi母头所在面的实际情况进行弯折后粘接。
37.参照图1，翼缘61靠近插接部121一侧的表面与胶套6靠近插接部121一端的端面之间留有间隙，纳米胶带7的表面与胶套6靠近插接部121一端的端面平齐，当插接部121与hdmi母头插接时，胶套6靠近插接部121一端的端面抵接hdmi母头所在的设备，同时纳米胶带7与hdmi母头所在的设备粘接；此时胶套6与纳米胶带7共同封堵hdmi公头与hdmi母头之间的配合间隙，有利于减少灰尘进入hdmi公头与hdmi母头之间的间隙内。
38.参照图1，纳米胶带7沿翼缘61的长度方向全长设置，纳米胶带7远离胶套6的一端的表面粘接覆盖有隔离膜8；隔离膜8使纳米胶带7远离胶套6的一端与hdmi母头所在的设备表面之间分离，便于后续将纳米胶带7撕下时进行握持施力。
39.参照图1，纳米胶带7远离翼缘61一侧的表面设有多道沟槽71，沟槽71的长度方向朝向纳米胶带7的长度方向；通过设置沟槽71使纳米胶带7与翼缘61之间的粘接面积大于纳米胶带7与hdmi母头所在设备的粘接面积，以减少将纳米胶带7撕下的过程中出现纳米胶带7先从翼缘61表面分离的情况。
40.参照图2和图3，屏蔽外壳1包括上盖11和下盖12，下盖12包括插接部121和槽形部122，插接部121位于屏蔽外壳1的插接端，插接部121的内腔沿屏蔽外壳1长度方向的两端互相贯通设置，屏蔽外壳1通过插接部121与hdmi母头插接；槽形部122的槽口朝向屏蔽外壳1的宽面侧，上盖11呈槽形结构，上盖11的槽口方向与下盖12的槽形部122的槽口方向相对，上盖11与槽形部122相对扣合，下盖12的槽形部122位于上盖11的内侧，上盖11与槽形部122之间形成沿屏蔽外壳1长度方向贯通的内腔；槽形部122两相对侧的槽壁设有卡接部1221，上盖11的两相对侧的槽壁设有与卡接部1221的适配的卡接孔111。
41.参照图2和图4，上盖11远离下盖12一侧的外表面凸设有加强盘112，加强盘112通过冲压成型，胶套6的内侧壁凹设有与加强盘112适配的凹槽62，胶套6的凹槽62与凸起的加强盘112适配，使胶套6受到定位作用，使胶套6与屏蔽外壳1的相对位置较为稳定。
42.参照图3，槽形部122两相对侧的槽壁沿远离插接部121的方向延伸有限位片1222，两限位片1222相向翻折至与各自所在的槽壁垂直的位置，两限位片1222的内侧面抵线夹4的表面，以限制胶芯2和线夹4沿屏蔽外壳1长度方向的位置。
43.参照图2和图5，胶芯2沿屏蔽外壳1的长度方向插接于下盖12的插接部121，胶芯2部分位于下盖12的槽形部122，胶芯2远离插接部121的一侧凸设有限位凸起21，限位凸起21的一侧面抵接插接部121靠近槽形部122一端的端面，上盖11的槽底壁靠近下盖12的插接部121的一侧设有与限位凸起21适配的缺口113。在限位凸起21的作用下，胶芯2沿屏蔽外壳1长度方向的位置受到限制，使得胶芯2在hdmi公头与hdmi母头进行插拔的过程中不易出现沿屏蔽外壳1长度方向的位移。
44.参照图5，连接端子3包括多个pin脚31和连接芯体32，本实施例中pin脚31数量具体设为十九个，连接芯体32为注塑件，连接芯体32注塑成型的过程中对pin脚31形成固定作用，连接芯体32的一侧设有多个供pin脚31的端部外露连接导线的连接槽321，pin脚31位于连接槽321的一端的表面设有多个凹点311，pin脚31与导线通过锡膏连接，锡膏熔化后填充连接槽321使导线与pin脚31的端部连接，pin脚31表面的凹点311可提高锡膏与pin脚31的连接强度。
45.参照图2和图5，胶芯2整体呈壳体结构，连接端子3与胶芯2的插接方向朝向屏蔽外壳1的长度方向，胶芯2的一端设有多个供pin脚31插设的插孔22，连接端子3远离插孔22的一端部分位于胶芯2的外侧，连接端子3的连接槽321位于胶芯2的外侧，线夹4位于连接端子3靠近连接槽321的一侧，线夹4用于收束整理与pin脚31连接的导线。
46.参照图2，插接部121两窄面侧的侧壁设有长矩形结构的通孔1211，通孔1211的长度方向朝向插接部121的长度方向，通孔1211一长边侧的边缘一体连接有卡接片1212，卡接片1212与通孔1211边缘之间的连接线朝向胶芯2与插接部121的插接方向，卡接片1212沿所在侧壁的投影位于通孔1211内侧，卡接片1212部分翻折出通孔1211的外侧，卡接片1212的两相对侧向靠近胶芯2的方向分别翻折有导向部1213，两个导向部1213沿插接部121的长度方向错位设置，两个导向部1213远离卡接片1212的主体部位的一侧边缘延伸至通孔1211的内侧；胶芯2靠近两个卡接片1212的两侧分别设有两个用于避让导向部1213的凹坑。
47.卡接片1212在实际的加工成型过程中，先在插接部121冲裁剪切出卡接片1212的轮廓后，再通过冲压的方式使卡接片1212相对卡接片1212所在壁翻折形成一定角度，同时使卡接片1212的两侧翻折形成两个导向部1213。
48.当hdmi公头通过屏蔽外壳1的插接部121插入hdmi母头的过程中，hdmi母头的边缘迫使卡接片1212上远离槽形部122一侧的导向部1213带动卡接片1212整体靠近胶芯2，使卡接片1212发生弹性变形，当卡接片1212完全进入hdmi母头的内侧时，卡接片1212对hdmi母头的内壁具有卡紧作用，从而提升hdmi公头与hdmi母头之间的连接强度；当插接部121从hdmi母头内侧拔出时，靠近所述槽形部122的导向部1213可减少卡接片1212与hdmi母头内壁的刮擦作用；同时当hdmi公头的插接部121位于hdmi母头的内侧时，卡接片1212的两导向部1213部分位于凹坑内，使导向部1213对胶芯2具有定位作用，可减少胶芯2出现沿屏蔽外壳1长度方向移动的情况。
49.本技术实施例一种hdmi公头结构的实施原理为：当hdmi公头与hdmi母头插接时，位于胶套6的翼缘61的纳米胶带7可以与hdmi母头所在的设备的外壁粘接，纳米胶带7因为
具有大量的纳米级为微孔，使纳米胶带7具有超强的吸附能力，在纳米胶带7的粘接作用下，hdmi公头与母头之间的连接得到加强，从而有效减少hdmi公头因无意触碰而从hdmi母头脱落或松动的情况；并且当插接部121插入hdmi母头的内侧后，插接部121两侧的卡接片1212对hdmi母头的内壁具有卡紧作用，也有利于提升hdmi公头与hdmi母头之间的连接强度。
50.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。