技术特征：
1.一种sip封装选择性溅镀的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)在sip封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述sip封装选择性溅镀。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述涂布热解胶黏剂方法包括喷胶、点胶或丝网印刷中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，以重量份数计，所述热解胶黏剂包括：4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述聚丁二烯丙烯酸低聚物的重均分子量为5000-10000；优选地，所述热解粘填料为膨胀倍数20-60倍的加热发泡微球；优选地，所述热解粘填料的初始平均粒径为5-100μm；优选地，所述热解粘填料的发泡温度为180-250℃。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述丙烯酸脂单体包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、烷氧基十二烷基丙烯酸酯、三乙二醇乙醚甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺或羟基丙烯酰胺中的任意一种或至少两种的组合。6.根据权利要求3-5任一项所述的方法，其特征在于，所述光引发剂包括1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化磷、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮、苯甲酰甲酸甲酯、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2-异丙基硫杂蒽酮、安息香双甲醚、二甲基苯偶酰缩酮或二苯甲酮中的任意一种或至少两种的组合。7.根据权利要求3-6任一项所述的方法，其特征在于，所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚中的任意一种或至少两种的组合。8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述固化的方法包括紫外光固化。9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，步骤(4)所述升温的温度为200-250℃。10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)在sip封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；涂布热解胶黏剂的方法包括喷胶、点胶或丝网印刷中的任意一种或至少两种的组合；(2)紫外光固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后升温至200-250℃，使热解胶黏剂胶脱落，完成所述sip封装选择性溅镀。
技术总结
本发明提供了一种SIP封装选择性溅镀的方法，所述方法包括如下步骤：(1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。本发明提供的方法可以实现自动化操作，精细定位非溅镀区域，并且大幅度减少了人工，工艺成本较低，简便实用。简便实用。简便实用。
技术研发人员：刘翘楚 何锋 江中洋
受保护的技术使用者：上海昀通电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/2/28