技术特征：
1.一种断路器散热结构，该断路器主回路串联有安装于元件基板的功率半导体元件，其特征在于，断路器壳体对应于元件基板位置开设有散热窗，散热窗处安装有与元件基板贴合的散热器，其中在沿垂直于元件基板安装面的方向上，散热器外轮廓投影区域至少有部分与散热窗外轮廓投影区域重合。2.如权利要求1所述的断路器散热结构，其特征在于，散热器上部与元件基板贴合，散热器下部外轮廓投影区域全部位于散热窗外轮廓投影区之内。3.如权利要求2所述的断路器散热结构，其特征在于，散热器下部嵌装于散热窗，其中散热器下部凸出于散热窗一侧的断路器壳体外壁。4.如权利要求3所述的断路器散热结构，其特征在于，散热器上部宽于散热器下部，散热器上部凸缘与元件基板边缘容纳于散热窗边槽并通过定位元件限位。5.如权利要求4所述的断路器散热结构，其特征在于，散热窗边槽处设置第一弹性元件，第一弹性元件压紧元件基板边缘。6.如权利要求5所述的断路器散热结构，其特征在于，第一弹性元件为l形折片，l形折片倒置并与散热窗边槽位置的断路器壳体连为一体；或者，第一弹性元件为第一压簧，第一压簧的一端附着于散热窗边槽位置的断路器壳体。7.如权利要求1所述的断路器散热结构，其特征在于，断路器壳体在散热窗对侧配置有第二弹性元件，第二弹性元件着力于断路器壳体与机框；和/或，断路器机框上部设置避让部。8.如权利要求7所述的断路器散热结构，其特征在于，第二弹性元件为波纹片，波纹片与散热窗对侧的断路器壳体连为一体；或者，第二弹性元件为第二压簧，第二压簧的一端附着于散热窗对侧的断路器壳体。9.如权利要求2所述的断路器散热结构，其特征在于，散热器上部与元件基板之间加装导热片来用作绝缘体。10.如权利要求1-9任一项所述的断路器散热结构，其特征在于，断路器壳体为塑料壳体，元件基板为铝基板，散热器为金属散热器。
技术总结
本发明公开一种断路器散热结构，该断路器主回路串联有安装于元件基板的功率半导体元件，断路器壳体对应于元件基板位置开设有散热窗，散热窗处安装有与元件基板贴合的散热器，其中在沿垂直于元件基板安装面的方向上，散热器外轮廓投影区域至少有部分与散热窗外轮廓投影区域重合。本发明采用传导方式高效散热，可提高产品可靠性与安全性。可提高产品可靠性与安全性。可提高产品可靠性与安全性。
技术研发人员：袁高普 王阅 施长云
受保护的技术使用者：嘉兴京硅智能技术有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/21