一种封装结构及其制作方法

1.本技术涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。


背景技术：

2.随着电子器件的发展以及电子器件应用领域的拓宽，可延展柔性电子器件逐渐走进了大众的视野，其中，可延展柔性电子器件在生物医学、精密工业等领域均有着非常重要的应用前景。
3.通常情况下，可延展柔性电子器件的常见封装形式为将可延展柔性电子器件的图案化金属导线和元器件置于柔性基底表面，对所述柔性电子器件进行封装，形成具有某种功能的柔性电子器件，其中，该柔性基底具有延展性，可被拉伸，使得柔性电子器件具有延展性。然而，当所述柔性电子器件进行延展时，由于柔性基底对于其表面的金属导线的约束，使得位于所述柔性基底表面的金属导线会因为拉伸强度过大而断裂，或因为拉伸疲劳而破坏，影响所述柔性电子器件的可靠性，并且还使得所述电子器件的拉伸长度受到限制，影响所述柔性电子器件的延展性。因此，提供一种有助于保证可延展柔性电子器件可靠性以及延展性的封装结构，成为了本领域技术人员的研究重点。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种封装结构，所述封装结构能够在可延展柔性电子器件受力拉伸时，有助于保证可延展柔性电子器件的可靠性，并且还能够有助于保证可延展柔性电子器件的延展性，提高所述柔性电子器件的实用性。
5.为解决上述问题，本技术实施例提供了如下技术方案：
6.一种封装结构，应用于可延展柔性电子器件，所述柔性电子器件包括金属导线，该封装结构包括：
7.第一基底，所述第一基底为可延展柔性基底，所述第一基底第一表面具有多个第一凸台结构，所述多个第一凸台结构之间具有空隙，所述金属导线与所述多个第一凸台结构中的至少部分第一凸台结构背离所述第一基底第一表面的一侧相粘接，以将所述金属导线固定在所述第一基底；
8.其中，所述多个第一凸台结构中相邻两个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度。
9.可选的，还包括：
10.第二基底，所述第二基底为可延展柔性基底，所述第二基底第二表面具有多个第二凸台结构，所述多个第二凸台结构之间具有空隙；
11.其中，所述第二基底第二表面与所述第一基底第一表面相对，所述金属导线与至少一个第二凸台结构背离所述第二基底第二表面的一侧相粘接，以将所述金属导线固定在所述第一基底的同时，将所述金属导线固定在所述第二基底。
12.可选的，所述多个第一凸台结构在所述第一基底第一表面沿第一方向依次排布，
并且所述第一凸台结构的延伸方向平行于所述第二方向，且所述第一凸台结构沿所述第二方向的投影为矩形；
13.所述多个第二凸台结构在所述第二基底第二表面沿所述第二方向依次排布，并且所述第二凸台结构的延伸方向平行于所述第一方向，且所述第二凸台结构沿所述第一方向的投影为矩形；
14.其中，所述第一方向和所述第二方向平行于所述第一基底第一表面，且所述第一方向与所述第二方向垂直。
15.可选的，所述金属导线包括沿所述第一方向依次相连的多个循环单元，其中，所述循环单元包括沿所述第一方向依次相连的第一子单元和第二子单元，所述第一子单元包括第一弧形部以及分别与所述第一弧形部两端相连第一连接部和第二连接部，所述第二子单元包括第二弧形部以及分别与所述第二弧形部两端相连的第三连接部和第四连接部，所述第一弧形部的开口方向平行于所述第二方向，所述第二弧形部的开口方向与所述第一弧形部的开口方向相反，且所述第一子单元和所述第二子单元的尺寸相同；
16.所述循环单元与沿所述第一方向依次排布的三个第一凸台结构相对，其中，所述三个第一凸台结构中的第一个第一凸台结构与所述第一连接部的粘接端相粘接，所述三个第一凸台结构中的第二个第一凸台结构与所述第二连接部的粘接端相粘接，所述第二个第一凸台结构还与所述第三连接部的粘接端相粘接，所述三个第一凸台结构中的第三个第一凸台结构与所述第四连接部的粘接端相粘接，且所述第二连接部位于所述第二个第一凸台结构上的部分与所述第三连接部位于所述第二个第一凸台结构上的部分相连，并且所述第一连接部的粘接端、所述第二连接部的粘接端、所述第三连接部的粘接端以及所述第四连接部的粘接端均位于同一个所述第二凸台结构上；
17.其中，所述第一连接部的粘接端为所述第一连接部不与所述第一弧形部相连的一端，所述第二连接部的粘接端为所述第二连接部不与所述第一弧形部相连的一端，所述第三连接部的粘接端为所述第三连接部不与所述第二弧形部相连的一端，所述第四连接部的粘接端为所述第四连接部不与所述第二弧形部相连的一端。
18.相应的，本技术还提供了一种封装结构，该封装结构应用于可延展柔性电子器件，所述可延展柔性电子器件包括金属导线；该制作方法包括：
19.提供第一基底，所述第一基底为可延展柔性基底，在所述第一基底第一表面形成多个第一凸台结构，所述多个第一凸台结构之间具有空隙，所述金属导线与所述多个第一凸台结构中的至少部分第一凸台结构背离所述第一基底第一表面的一侧相粘接，以将所述金属导线固定于所述第一基底；
20.其中，所述多个第一凸台结构中相邻两个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度。
21.可选的，还包括：
22.提供第二基底，所述第二基底为可延展柔性基底，在所述第二基底第二表面形成多个第二凸台结构，其中，所述第二基底第二表面与所述第一基底第一表面相对，并且所述金属导线与至少一个第二凸台结构背离所述第二基底第二表面的一侧相粘接，以将所述金属导线固定在所述第一基底的同时，将所述金属导线固定在所述第二基底。
23.可选的，在所述第一基底第一表面形成多个第一凸台结构包括：
24.在所述第一基底第一表面形成沿第一方向依次排布的多个第一凸台结构，并且所述第一凸台结构的延伸方向平行于所述第二方向，且沿所述第二方向的投影为矩形；
25.在所述第二基底第二表面形成多个第二凸台结构包括：
26.在所述第二基底第二表面形成沿所述第二方向依次排布的多个第二凸台结构，并且所述第二凸台结构的延伸方向平行于所述第一方向，且所述第二凸台结构沿所述第一方向的投影为矩形；
27.其中，所述第一方向和所述第二方向平行于所述第一基底第一表面，且所述第一方向与所述第二方向垂直。
28.可选的，所述金属导线包括沿所述第一方向依次相连的多个循环单元，其中，所述循环单元包括沿所述第一方向依次相连的第一子单元和第二子单元，所述第一子单元包括第一弧形部以及分别与所述第一弧形部两端相连第一连接部和第二连接部，所述第二子单元包括第二弧形部以及分别与所述第二弧形部两端相连的第三连接部和第四连接部，所述第一弧形部的开口方向平行于所述第二方向，所述第二弧形部的开口方向与所述第一弧形部的开口方向相反，且所述第一子单元和所述第二子单元的尺寸相同；所述循环单元与沿所述第一方向依次排布的三个第一凸台结构相对，在所述第一基底表面形成沿所述第一方向依次排布的多个第一凸台结构包括：
29.获取第一预设值和第二预设值；
30.根据所述第一预设值和所述第二预设值得到所述第一凸台结构背离所述第一基板第一表面一侧沿所述第一方向的长度，并得到相邻两个第一凸台结构之间的距离，以在所述第一基底表面形成沿第一方向依次排布的多个第一凸台结构；
31.其中，所述第一预设值为沿所述第一方向所述循环单元两端之间的距离，所述第二预设值为所述三个第一凸台结构中的第一个凸台结构与第二个凸台结构之间的距离同第二个凸台结构与第三个凸台结构之间的距离之和与所述第一预设值的比值。
32.与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
33.本技术所提供的技术方案包括：第一基底，所述第一基底为可延展柔性基底，所述第一基底第一表面具有多个第一凸台结构，所述多个第一凸台结构之间具有空隙；金属导线，所述金属导线与所述多个第一凸台结构中的至少部分第一凸台结构背离所述第一基底第一表面的一侧相粘接，以将所述金属导线固定于所述第一基底上，同时所述金属导线通过第一凸台结构固定于所述第一基底上，并且所述第一凸台结构之间具有空隙，使得所述金属导线部分被固定于所述第一基底，并非全部被固定于所述第一基底，并使得所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分没有被固定于所述第一基底上，从而使得所述金属导线位于相连两个第一凸台结构之间的部分能够自由的发生离面屈曲。
34.并且，本技术实施例所提供的封装结构的所述多个第一凸台结构中相邻两个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度，已知所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分能够自由的发生离面屈曲，使得第一基底被拉伸延展时，即当所述柔性电子器件受拉应力发生拉伸延展时，所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分不会由于受到拉应力而发生应变，仅会发生离面屈曲，从而有助于避免所述金属导线由于拉应变而断裂或疲劳破坏，使得所述封装结构能够有助于提高所述柔性电子器件的可靠性，并且所述封装结构中所述多个第一凸台结构中相邻两个第
一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度，保证所述柔性电子器件具有较高可靠性的同时，还能够保证所述柔性电子器件的延伸长度，使得所述柔性电子器件具有较高的延展性。
附图说明
35.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为一种现有封装结构的结构示意图；
37.图2为一种应用现有封装结构的可延展柔性电子器件危险部位的受力示意图；
38.图3为本技术实施例提供的一种封装结构的第一基板上的第一凸台结构结构示意图；
39.图4为本技术实施例提供的封装结构的第二基板上的第二凸台结构的结构示意图；
40.图5为本技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
41.图6为本技术实施例提供的一种封装结构的俯视图；
42.图7为本技术实施例提供的另一种封装结构的结构示意图；
43.图8为本技术实施例提供的另一种封装结构的俯视图；
44.图9～图10为应用本技术实施例提供的一种可延展柔性电子器件的第一基板上的第一凸台结构和金属导线的相对位置示意图；
45.图11为应用本技术实施例提供的一种封装结构的可延展柔性电子器件的尺寸示意图；
46.图12为本技术实施例提供的一种封装结构的流程图。
具体实施方式
47.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
48.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
49.其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
50.正如背景技术部分所述，提供一种具有较高可靠性以及延展性的可延展柔性电子器件，成为了本领域技术人员的研究重点。
51.通常情况下，如图1所示，现有可延展柔性电子器件包括柔性基底10以及固定于所
述柔性基底表面10的金属导线11和元器件(图中并没有示出元器件)，所述金属导线11根据实际需求被图案化，具有预设形状，所述柔性基底10具有延展性，可被拉伸，用于约束所述金属导线11和元器件，为所述可延展柔性电子器件的封装结构。
52.目前，继续如图1所示，置于所述柔性基底10表面的金属导线11通常为类蛇形金属导线，即所述金属导线11具有弧形部分111和分别与所述弧形部111分两端相连的直线部分112，并且所述金属导线11被完全固定于所述柔性基底10表面，即所述金属导线11与所述柔性基底10表面完全粘接，使得所述金属导线11被所述柔性基底10完全约束。当所述柔性基底被拉伸延展时，即所述柔性电子器件受到拉应力发生拉伸延展时，位于所述柔性基底表面的金属导线会随着所述柔性基底的延展而被拉伸，导致所述金属导线发生拉力应变，使得当所述柔性基底的延展超出所述金属导线能够承受的范围时，会使得所述金属导线发生断裂或疲劳破环，从而导致所述柔性电子器件不能够正常工作，影响所述柔性电子器件的可靠性。并且，由于所述金属导线被所述柔性基底完全约束，容易使得所述金属导线发生断裂或疲劳破环，从而为了尽可能的保证金属导线不被破坏，所述柔性基底的延伸长度不易过大，因此会影响所述柔性电子器件能够允许被延伸的长度，进而影响所述柔性电子器件的延展性。
53.另外，如图2所示，已知现有可延展柔性电子器件中的柔性基底10表面的金属导线11通常为类蛇形金属导线，并且所述金属导线11全部被固定于所述柔性基底10表面，使得所述金属导线11的圆弧部分111被固定于所述柔性基底10表面，会使得当所述金属导线11沿某一方向被拉伸，或沿某一方向以及该方向的反方向同时延伸时，所述金属导线11中的圆弧部分111会沿该方向以及该方向的反方向发生延伸，使得所述金属导线11中的圆弧部分的应变较大，成为了金属导线的危险部位，更容易发生断裂或疲劳破环，影响所述柔性电子器件的可靠性。
54.基于上述研究的基础上，本技术实施例提供了一种封装结构，应用于可延展柔性电子器件，以对具有某种功能的可延展柔性电子器件进行封装，所述可延展柔性电子器件包括金属导线，并且通常情况下还包括的多个元器件，所述多个元器件通过金属导线实现互连；如图3所示，该封装结构包括：
55.第一基底20，所述第一基底20为可延展柔性基底，所述第一基底20第一表面具有多个第一凸台结构21，所述多个第一凸台结构21之间具有空隙，所述金属导线30与所述多个第一凸台结构中21的至少部分第一凸台结构21背离所述第一基底20第一表面的一侧相粘接，以将所述金属导线30固定于所述第一基底20；
56.其中，所述多个第一凸台结构21中相邻两个第一凸台结构21之间的距离小于所述金属导线30位于相邻两个第一凸台结构21之间的长度。
57.具体的，在本技术实施例中，所述第一基底第一表面具有多个第一凸台结构，所述多个第一凸台结构之间具有空隙，并且所述金属导线与部分第一凸台结构背离所述第一基底第一表面的一侧相粘接，使得所述第一凸台结构能够将所述金属导线固定于所述第一基底，与此同时所述金属导线通过第一凸台结构固定于所述第一基底，并且所述第一凸台结构之间具有空隙，使得所述金属导线的一部分被固定于所述第一基底，并非全部被固定于所述第一基底，使得所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分没有被固定于所述第一基底，从而使得所述金属导线位于相连两个第一凸台结构之间的部分能够自由的发
生离面屈曲。
58.并且，本技术实施例所提供的封装结构中的所述多个第一凸台结构中相邻两个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度，由上述已知所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分没有被固定于所述第一基底，能够自由的发生离面屈曲，能够使得当第一基底被拉伸延展时，即所述柔性电子器件受拉应力发生拉伸延展时，所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分不会由于受到拉应力而发生应变，仅会发生离面屈曲，从而有助于避免所述金属导线由于拉应变而断裂以及疲劳破坏，使得所述柔性电子器件具有较高的可靠性，并且所述柔性电子器件的金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度大于相邻两个第一凸台结构之间的距离，使得所述柔性电子器件能够被允许的拉伸长度较大，从而使得所述柔性电子器件具有较高可靠性的同时，还能够保证所述柔性电子器件的延伸长度，使得所述柔性电子器件具有较高的延展性。
59.需要说明的是，通常情况下，为了将金属导线固定在柔性基底上，并且避免外界环境对金属导线产生影响，通常需要将金属导线固定于相对设置的两个柔性基底之间。因此，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图4所示，所述柔性电子器件还包括：第二基底40，所述第二基底40为可延展柔性基底，所述第二基底40第二表面具有多个第二凸台结构41，所述多个第二凸台结构41之间具有空隙；其中，所述第二基底40第二表面与所述第一基底20第一表面相对，所述金属导线30与至少一个第二凸台结构41背离所述第二基底40第二表面的一侧相粘接，以将所述金属导线30固定在所述第一基底20的同时，将所述金属导线30固定在所述第二基底40，即将所述金属导线30固定与所述第一基底20和所述第二基底40之间，并且避免外界环境对所述金属导线30产生影响，从而保证所述金属导线30的正常工作。
60.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图5和图6所示，图5为本技术实施例提供的一种封装结构的第一凸台结构21和第二凸台结构41的结构示意图，图6为本技术实施例提供的一种柔性电子器件的俯视图，其中，所述多个第一凸台结构21在所述第一基底20第一表面沿第一方向排布，使得所述多个第一凸台结构21在所述第一基底20第一表面规则排布，并且所述第一凸台结构21在所述第一基底第一表面的延伸方向平行于所述第二方向，且所述第一凸台结构21沿所述第二方向的投影为矩形，使得所述第一凸台结构21为条状矩形凸台结构，所述多个第二凸台结构41在所述第二基底40第一表面沿所述第二方向依次排布，使得所述多个第二凸台结构41在所述第二基底40第二表面规则排布，并且所述第二凸台结构41在所述第二基底第二表面的延伸方向平行于所述第一方向，且所述第二凸台结构41沿所述第一方向的投影为矩形，使得所述第二凸台结构41为条状矩形凸台结构。其中，所述第一方向和所述第二方向平行于所述第一基底第一表面，且所述第一方向与所述第二方向垂直，由于所述第一基底第一表面与所述第二基底第二表面相对，从而所述第一方向和所述第二方向同样平行于所述第二基底第一表面。
61.需要说明得是，在本技术实施例中，所述第一凸台结构在所述第一基底第一表面规则排布，并且所述第一凸台结构为条状矩形凸台结构，所述第二凸台结构在所述第二基底第二表面规则排布，并且所述第二凸台结构为条状矩形凸台结构，使得所述第一凸台结构的所述第二凸台结构的规则排布且形状较简单，从而使得所述第一凸台结构和所述第二
凸台结构制作工艺较简单，进而使得所述封装结构的制作工艺较简单，有助于提高所述封装结构的实用性。
62.还需要说明的是，在本技术的一个实施例中，所述第一凸台结构和所述第二凸台结构规则排布，并且均为条状矩形凸台结构，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述第一凸台结构在所述第一基底表面可以采用其他形式排布，并且所述第一凸台结构也可以其他形状的凸台结构，所述第二凸台结构在所述第二基底第二表面可以采用其他形式排布，并且所述第二凸台结构也可以其他形状的凸台结构。例如，如图7和图8所示，图7为本技术实施例提供的另一种封装结构中的第一凸台结构和第二凸台结构的示意图，图8为本技术实施例提供的另一种封装结构的俯视图，其中，所述第一凸台结构包括沿第二方向依次排布的多个第一子凸台结构，所述第二凸台结构包括沿所述第一方向依次排布的多个第二子凸台结构，但是需要说明的是，如图7和图8所示的封装结构仅为本技术实施例的具体实施例中的一种，并非对本技术所提供的封装结构的具体结构的限制。
63.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图9所示，所述金属导线30包括沿所述第一方向依次相连的多个循环单元31；如图10所示，所述循环单元31包括沿所述第一方向依次相连的第一子单元311和第二子单元312，所述第一子单元311包括第一弧形部3111以及分别与所述第一弧形部3111两端相连第一连接部3112和第二连接部3113，所述第二子单元312包括第二弧形部3121以及分别与所述第二弧形部3121两端相连的第三连接部3122和第四连接部3123，所述第一弧形部3111的开口方向平行于所述第二方向，所述第二弧形部3121的开口方向与所述第一弧形部3111的开口方向相反，且所述第一子单元311和所述第二子单元312的尺寸相同。继续如图9和图10所示，所述循环单元31与沿所述第一方向依次排布的三个第一凸台结构21相对，其中，所述三个第一凸台结构21中的第一个第一凸台结构21与所述第一连接部3112的粘接端相粘接，使得所述三个第一凸台结构21中的第一个第一凸台结构21与所述第一子单元311的一端相粘接，所述三个第一凸台结构21中的第二个第一凸台结构21与所述第二连接部3113的粘接端相粘接，使得所述三个第一凸台结构21中的第二个第一凸台结构21与所述第一子单元311的另一端位相粘接，所述第二个第一凸台结构21还与所述第三连接部3122的粘接端相粘接，使得所述第二个第一凸台结构21还与所述第二子单元312的一端位相粘接，所述三个第一凸台结构21中的第三个第一凸台结构21与所述第四连接部3123的粘接端相粘接，使得所述三个第一凸台结构21中的第三个第一凸台结构21与所述第二子单元312的另一端相粘接，且所述第二连接部3113位于所述第二个第一凸台结构21上的部分与所述第三连接部3122位于所述第二个第一凸台结构21上的部分相连，使得所述第一子单元311位于所述第二个第一凸台结构21上的部分与所述第二子单元312位于所述第二个第一凸台结构21上的部分相连，从而使得所述第一子单元311与所述第二子单元312相连，并使得所述第一子单元311的两端位于不同的第一凸台结构上，所述第二子单元312的两端位于不同的第一凸台结构21上；继续如图6和图10所示，所述第一连接部3112的粘接端、所述第二连接部3113的粘接端、所述第三连接部3122的粘接端以及所述第四连接部3123的粘接端均位于同一个所述第二凸台结构21上，即使得所述第一子单元311的两端和所述第二子单元312的两端均位于同一个所述第二凸台结构上，从而能够将所述金属导线30固定在所述第一基底20上的同时，将所述金属导线30固定于所述第二基底40上。
64.需要说明的是，所述第一连接部的粘接端为所述第一连接部不与所述第一弧形部相连的一端，所述第二连接部的粘接端为所述第二连接部不与所述第一弧形部相连的一端，所述第三连接部的粘接端为所述第三连接部不与所述第二弧形部相连的一端，所述第四连接部的粘接端为所述第四连接部不与所述第二弧形部相连的一端。
65.并且，在上述实施例的基础上，在本技术实施例中，继续如图9和10所示，已知所述第一子单元311包括第一弧形部3111以及与所述第一弧形部3111两端分别相连的第一连接部3112和第二连接部3113，所述第二子单元312包括第二弧形部3121以及与所述第二弧形部3121两端分别相连的第三连接部3122和第四连接部3123，且所述第一连接部3112的粘接端位于所述第一个第一凸台结构21上，所述第二连接部3113的粘接端位于所述第二个第一凸台结构21上，所述第三连接部3122的粘接端位于所述第二个第一凸台结构上，所述第四连接部3123的粘接端位于所述第三个第一凸台结构上，使得所述第一弧形部3111位于相邻两个第一凸台结构之间，进而使得所述第一子单元311位于相邻两个第一凸台结构21之间的长度大于相邻两个第一凸台结构21之间的距离，且使得所述第二弧形部3121位于相连两个第一凸台结构21之间，进而使得所述第二子单元312位于相邻两个第一凸台结构21之间的长度大于相邻两个第一凸台结构21之间的距离，且所述第一弧形部3111和所述第二弧形部3121没有被固定于所述第一基底20，能够自由的发生离面屈曲，从而能够有助于保证所述柔性电子器件的可靠性和延展性，使得所述柔性电子器件具有较高的可靠性和延展性。
66.另外，所述金属导线的循环单元包括第一子单元和第二子单元，所述第一子单元包括第一弧形部以及分别与所述第一弧形部两端相连第一连接部和第二连接部，第二子单元包括第二弧形部以及分别与所述第二弧形部两端相连的第三连接部和第四连接部，使得所述金属导线的形状为类蛇形。已知所述第一弧形部和所述第二弧形部没有被固定于所述第一基底，释放了所述金属导线的危险部位，使得所述金属导线的危险部分能够自由的发生离面屈曲，从而有助于避免所述金属导线的危险部分发生断裂或疲劳破环，进而有助于保证所述柔性电子器件的可靠性。
67.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图11所示，设沿所述循环单元31两端之间所述第一方向上的距离为t，所述第一凸台结构21背离所述第一基底20第一表面一侧沿所述第一方向的延伸长度为l1，相邻两个第一凸台结构21之间的距离l2，所述第一个凸台结构21与所述第二个凸台结构21之间的距离同所述第二个凸台结构21与所述第三个凸台结构21之间的距离之和与t的比值为其中，t＝2(l1+l2)，并且t和为根据柔性电子器件的尺寸和金属导线的尺寸得到的设定值，从而根据t、以及上述两个关系式，能够得到所述第一凸台结构背离所述第一基板第一表面一侧沿所述第一方向的延伸长度l1和相邻两个第一凸台结构之间的距离l2，从而能够确定所述第一凸台结构21在所述第一基底20第一表面上的具体位置，以在所述第一基底第一表面形成第一凸台结构。
68.需要说明的是，根据柔性电子器件的尺寸和金属导线的尺寸得到t和的设定值包括：根据柔性电子器件的尺寸以及工作需求，确定所述金属导线的特征参数，所述金属导线的特征参数包括：t、r、θ、a、d，其中，t为沿所述第一方向所述金属导线的循环单元两端之间的距离t，r为所述第一弧形部/所述第二弧形部的半径，θ为所述第一弧形部/所述第二弧形部的圆弧角度，a为沿所述第二方向所述第一弧形部顶端与所述第二弧形部顶端的距离，d为所述金属导线的直径，r、θ、a、t满足关系式：
[0069][0070]
可以根据上述公式得到沿所述第一方向所述金属导线一个循环单元两端之间的距离t，并且当所述金属导线的任何一个特征参数为未知值时，均可以根据其余三个参数确定，以得到所述金属导线的特征参数。当所述金属导线的特征参数确定之后，可以根据所述柔性电子器件的尺寸以及所述金属导线的特征参数，通过力学分析可以得到值。得到t和的值之后，便可以根据t＝2(l1+l2)，得到所述第一凸台结构背离所述第一基板第一表面一侧沿所述第一方向的延伸长度l1和相邻两个第一凸台结构之间的距离l2，以确定所述第一凸台结构在所述第一基底第一表面上的具体位置，进而确定所述第一凸台结构与所述金属导线之间的相对位置，使得所述第一凸台结构即能够比较牢靠的固定所述金属导线，又能够使得所述第一凸台结构能够支撑所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分，避免所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分与所述第一基底第一表面相接触，并且使得所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分长度为最大允许长度，保证所述柔性电子器件的延展性。需要说明的是，根据柔性电子器件的尺寸获取所述金属导线的特征参数t、r、θ、a，且根据所述柔性电子器件的尺寸以及所述金属导线的特征参数，通过力学分析可以得到值，为本领域技术人员公知的技术手段，在此不再过多的赘述。
[0071]
相应的，本技术实施例还提供了一种封装结构，该封装结构应用于可延展柔性电子器件，以对具有某种功能的可延展柔性电子器件进行封装，所述可延展柔性电子器件包括金属导线，并且通常情况下还包括的多个元器件，所述多个元器件通过金属导线实现互连；如图12所示，该制作方法包括：
[0072]
s1：如图3所示，提供第一基底20，所述第一基底20为可延展柔性基底，在所述第一基底20第一表面形成多个第一凸台结构21，所述多个第一凸台结构21之间具有空隙，所述金属导线30与所述多个第一凸台结构21中的至少部分第一凸台结构21背离所述第一基底20第一表面的一侧相粘接，以将所述金属导线30固定于所述第一基底20；
[0073]
其中，所述多个第一凸台结构21中相邻两个第一凸台结构21之间的距离小于所述金属导线30位于相邻两个第一凸台结构21之间的距离。
[0074]
具体的，在本技术实施例中，利用所述制作方法制得的封装结构的所述第一基底第一表面具有多个第一凸台结构，所述多个第一凸台结构之间具有空隙，并且所述金属导线与部分第一凸台结构背离所述第一基底第一表面的一侧相粘接，使得所述第一凸台结构能够将所述金属导线固定于所述第一基底，与此同时所述金属导线通过第一凸台结构固定于所述第一基底，并且所述第一凸台结构之间具有空隙，使得所述金属导线的一部分被固定于所述第一基底，并非全部被固定于所述第一基底，使得所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分没有被固定于所述第一基底第，从而使得所述金属导线位于相连两个第一凸台结构之间的部分能够自由的发生离面屈曲。
[0075]
并且，本技术实施例所提供制得的封装结构中的所述多个第一凸台结构中相邻两个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的距离，由上述已知所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分没有被固定于
所述第一基底，能够自由的发生离面屈曲，能够使得当第一基底被拉伸延展时，即所述柔性电子器件受拉应力发生拉伸延展时，所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分不会由于受到拉应力而发生应变，仅会发生离面屈曲，从而有助于避免所述金属导线由于拉应变而断裂以及疲劳破坏，使得利用所述制作方法制得的封装结构有助于保证所述柔性电子器件的可靠性，使得所述柔性电子器件具有较高的可靠性，并且利用所述制作方法制得的封装结构中的相邻两个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的距离，使得所述柔性电子器件能够被允许的拉伸长度较大，进而使得利用所述制作方法制得的封装结构有助于保证所述柔性电子器件可靠性的同时，还能够保证所述柔性电子器件的延伸长度，使得所述柔性电子器件具有较高的延展性。
[0076]
需要说明的是，通常情况下，为了将金属导线固定在柔性基底上，并且避免外界环境对金属导线产生影响，通常需要将金属导线固定于相对设置的两个柔性基底之间。因此，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，该制作方法还包括：
[0077]
s2：如图4所示，提供第二基底40，所述第二基底40为可延展柔性基底，在所述第二基底40第二表面形成多个第二凸台结构41，其中，所述第二基底40第二表面与所述第一基底20第一表面相对，并且所述金属导线30与至少一个第二凸台结构41背离所述第二基底40第二表面的一侧相粘接，以将所述金属导线30固定在所述第一基底20的同时，将所述金属导线30固定在所述第二基底40，即将所述金属导线30固定于所述第一基底20和所述第二基底40之间，并且避免外界环境对所述金属导线30产生影响，从而保证所述金属导线30的正常工作。
[0078]
在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，在所述第一基底第一表面形成多个第一凸台结构包括：如图5和图6所示，在所述第一基底20第一表面形成沿第一方向依次排布的多个第一凸台结构21，使得所述多个第一凸台结构21在所述第一基底20第一表面规则排布，其中，所述第一凸台结构在所述第一基底第一表面的延伸方向平行于所述第二方向，且沿所述第二方向的投影为矩形，使得所述第一凸台结构为条状矩形凸台结构；在所述第二基底第二表面形成多个第二凸台结构包括：在所述第二基底40第二表面形成沿所述第二方向依次排布的多个第二凸台结构41，使得所述多个第二凸台结构41在所述第二基底40第二表面规则排布，其中，所述第二凸台结构41在所述第二基底第二表面的延伸方向平行于所述第一方向，且所述第二凸台结构40沿所述第一方向的投影为矩形，使得所述第二凸台结构为条状矩形凸台结构。其中，所述第一方向和所述第二方向平行于所述第一基底第一表面，且所述第一方向与所述第二方向垂直，由于所述第一基底第一表面与所述第二基底第二表面相对，从而所述第一方向和所述第二方向同样平行于所述第二基底第二表面。
[0079]
需要说明的是，在本技术实施例中，所述第一凸台结构在所述第一基底第一表面规则排布，并且所述第一凸台结构为条状矩形凸台结构，所述第二凸台结构在所述第二基底第二表面规则排布，并且所述第二凸台结构为条状矩形凸台结构，能够使得所述第一凸台结构和所述第二凸台结构制作工艺较简单，进而使得所述封装结构的制作工艺较简单，提高所述封装结构的实用性。
[0080]
还需要说明的是，在本技术的一个实施例中，所述第一凸台结构和所述第二凸台结构规则排布，并且均为条状矩形凸台结构，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实
施例中，所述第一凸台结构在所述第一基底表面可以采用其他形式排布，并且所述第一凸台结构也可以其他形状的凸台结构，所述第二凸台结构在所述第二基底第二表面可以采用其他形式排布，并且所述第二凸台结构也可以其他形状的凸台结构。例如，如图7和图8所示，图7为本技术实施例提供的另一种封装结构中的第一凸台结构和第二凸台结构的示意图，图8为本技术实施例提供的另一种封装结构的俯视图，其中，所述第一凸台结构包括沿第二方向依次排布的多个第一子凸台结构，所述第二凸台结构包括沿所述第一方向依次排布的多个第二子凸台结构，但是需要说明的是，如图7和图8所示的封装结构仅为本技术实施例的具体实施例中的一种，并非对本技术所提供的封装结构的具体结构的限制。
[0081]
在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图9所示，所述金属导线30包括沿所述第一方向依次相连的多个循环单元31；如图10所示，所述循环单元31包括沿所述第一方向依次相连的第一子单元311和第二子单元312，所述第一子单元311包括第一弧形部3111以及分别与所述第一弧形部3111两端相连第一连接部3112和第二连接部3113，所述第二子单元312包括第二弧形部3121以及分别与所述第二弧形部3121两端相连的第三连接部3122和第四连接部3123，所述第一弧形部3111的开口方向平行于所述第二方向，所述第二弧形部3121的开口方向与所述第一弧形部3111的开口方向相反，且所述第一子单元311和所述第二子单元312的尺寸相同。继续如图9所示，所述循环单元31与沿所述第一方向依次排布的三个第一凸台结构21相对，在所述第一基底表面形成沿第一方向依次排布的多个第一凸台结构21包括：获取第一预设值和第二预设值；根据所述第一预设值和所述第二预设值得到所述第一凸台结构21背离所述第一基板20第一表面一侧沿所述第一方向的长度，并得到相邻两个第一凸台结构21之间的距离，以在所述第一基底20表面形成沿第一方向依次排布的多个第一凸台结构.
[0082]
具体的，在本技术实施例中，如图11所示，设沿所述循环单元31两端之间所述第一方向上的距离为t，所述第一凸台结构21背离所述第一基底20第一表面一侧沿所述第一方向的延伸长度为l1，相邻两个第一凸台结构21之间的距离l2，所述第一个凸台结构21与所述第二个凸台结构21之间的距离同所述第二个凸台结构21与所述第三个凸台结构21之间的距离之和与t的比值为其中，t＝2(l1+l2)，并且t和为根据柔性电子器件的尺寸和金属导线的尺寸得到的设定值，从而根据t、以及上述两个关系式，能够得到所述第一凸台结构背离所述第一基板第一表面一侧沿所述第一方向的延伸长度l1和相邻两个第一凸台结构之间的距离l2，从而能够确定所述第一凸台结构21在所述第一基底20第一表面上的具体位置，以在所述第一基底第一表面形成第一凸台结构。
[0083]
需要说明的是，根据柔性电子器件的尺寸和金属导线的尺寸得到t和的设定值包括：根据柔性电子器件的尺寸以及工作需求，确定所述金属导线的特征参数，所述金属导线的特征参数包括：t、r、θ、a、d，其中，t为沿所述第一方向所述金属导线的循环单元两端之间的距离t，r为所述第一弧形部/所述第二弧形部的半径，θ为所述第一弧形部/所述第二弧形部的圆弧角度，a为沿所述第二方向所述第一弧形部顶端与所述第二弧形部顶端的距离，d为所述金属导线的直径，r、θ、a、t满足关系式：
[0084]
[0085]
可以根据上述公式得到沿所述第一方向所述金属导线一个循环单元两端之间的距离t，并且当所述金属导线的任何一个特征参数为未知值时，均可以根据其余三个参数确定，以得到所述金属导线的特征参数。当所述金属导线的特征参数确定之后，可以根据所述柔性电子器件的尺寸以及所述金属导线的特征参数，通过力学分析可以得到值。得到t和的值之后，便可以根据t＝2(l1+l2)，得到所述第一凸台结构背离所述第一基板第一表面一侧沿所述第一方向的延伸长度l1和相邻两个第一凸台结构之间的距离l2，以确定所述第一凸台结构在所述第一基底第一表面上的具体位置。
[0086]
在上述实施例的基础上，在本技术实施例中，得到所述第一凸台结构背离所述第一基板第一表面一侧沿所述第一方向的延伸长度和相邻两个第一凸台结构之间的距离后，将所述金属导线固定在所述第一基底包括：继续如图9和图10所示，所述循环单元31与沿所述第一方向依次排布的三个第一凸台结构21相对，其中，与所述循环单元31相对的所述三个第一凸台结构21中的第一个第一凸台结构21与所述第一连接部3112的粘接端相粘接，所述三个第一凸台结构21中的第二个第一凸台结构21与所述第二连接部的粘接端相连，所述第二个第一凸台结构21还与所述第三连接部的粘接端相粘接，所述三个第一凸台结构21中的第三个第一凸台结构21与所述第四连接部的粘接端相粘接，且所述第二连接部3113位于所述第二个第一凸台结构21上的部分与所述第三连接部3122位于所述第二个第一凸台结构21上的部分相连，使得所述第一子单元311位于所述第二个第一凸台结构21上的部分与所述第二子单元312位于所述第二个第一凸台结构21上的部分相连，从而使得所述第一子单元311与所述第二子单元312相连，且使得所述第一子单元311的两端位于不同的第一凸台结构上，所述第二子单元312的两端位于不同的第一凸台结构21上，并且所述第一子单元311的两端和所述第二子单元312的两端均位于同一所述第二凸台结构上，进而确定所述第一凸台结构21与所述金属导线30之间的相对位置，使得所述第一凸台结构21即能够比较牢靠的固定所述金属导线30，又能够使得所述第一凸台结构21能够支撑所述金属导线30位于相邻两个第一凸台结构21之间的部分，避免所述金属导线30位于相邻两个第一凸台结构21之间的部分与所述第一基底20第一表面相接触，并且使得所述金属导线30位于相邻两个第一凸台结构21之间的部分长度为最大允许长度，保证所述柔性电子器件的延展性。需要说明的是，根据柔性电子器件的尺寸获取所述金属导线的特征参数t、r、θ、a，且根据所述柔性电子器件的尺寸以及所述金属导线的特征参数，通过力学分析可以得到值，为本领域技术人员公知的技术手段，在此不再过多的赘述。并且，所述第一连接部3112的粘接端、所述第二连接部3113的粘接端、所述第三连接部3122的粘接端以及所述第四连接部3123的粘接端均位于同一个所述第二凸台结构21上，使得所述第一子单元311的两端和所述第二子单元312的两端均位于同一个所述第二凸台结构上，以将所述金属导线30固定在所述第一基底20上的同时，将所述金属导线30固定在所述第二基底40上。
[0087]
需要说明的是，所述第一连接部的粘接端为所述第一连接部不与所述第一弧形部相连的一端，所述第二连接部的粘接端为所述第二连接部不与所述第一弧形部相连的一端，所述第三连接部的粘接端为所述第三连接部不与所述第二弧形部相连的一端，所述第四连接部的粘接端为所述第四连接部不与所述第二弧形部相连的一端。
[0088]
并且，在上述实施例的基础上，在本技术实施例中，继续如图9和图10所示，已知所述第一子单元311包括第一弧形部3111以及与所述第一弧形部3111两端分别相连的第一连
接部3112和第二连接部3113，所述第二子单元312包括第二弧形部3121以及与所述第二弧形部3121两端分别相连的第三连接部3122和第四连接部3123，且所述第一连接部3112的粘接端位于所述第一个第一凸台结构21上，所述第二连接部3113的粘接端位于所述第二个第一凸台结构21上，所述第三连接部3122的粘接端位于所述第二个第一凸台结构上，所述第四连接部3123的粘接端位于所述第三个第一凸台结构上，使得所述第一弧形部3111位于相邻两个第一凸台结构之间，进而使得所述第一子单元311位于相邻两个第一凸台结构21之间的长度大于相邻两个第一凸台结构21之间的距离，且使得所述第二弧形部3121位于相连两个第一凸台结构21之间，进而使得所述第二子单元312位于相邻两个第一凸台结构21之间的长度大于相邻两个第一凸台结构21之间的距离，且所述第一弧形部3111和所述第二弧形部3121没有被固定于所述第一基底20，能够自由的发生离面屈曲，从而能够有助于保证所述柔性电子器件的可靠性和延展性，使得所述柔性电子器件具有较高的可靠性和延展性。
[0089]
另外，利用所述金属导线包括第一子单元和第二子单元，所述第一子单元包括第一弧形部以及分别与所述第一弧形部两端相连第一连接部和第二连接部，第二子单元包括第二弧形部以及分别与所述第二弧形部两端相连的第三连接部和第四连接部，使得所述金属导线在所述第一基底表面的形状为类蛇形。已知所述第一弧形部和所述第二弧形部没有被固定于所述第一基底第一表面，释放了所述金属导线的危险部位，使得所述金属导线的危险部分能够自由的发生离面屈曲，从而有助于避免所述金属导线的危险部分发生断裂或疲劳破环，进而有助于保证所述柔性电子器件的可靠性。
[0090]
需要说明的是，由于循环单元中的第一子单元的一端位于所述三个第一凸台结构中的第一个第一凸台结构上，另一端位于所述三个第一凸台结构21中的第二个第一凸台结构上，循环单元中的第二子单元312的一端位于所述第二个第一凸台结构上，另一端位于所述三个第一凸台结构21中的第三个第一凸台结构上，并且所述第一子单元311位于所述第二个第一凸台结构上的部分与所述第二子单元位于所述第二个第一凸台结构上的部分相连，从而使得在所述第一基底第一表面形成第一凸台结构时，所述金属导线需要与至少三个第一凸台结构进行对准，而在所述第二基底第二表面形成第二凸台结构时，所述金属导线仅需与一个第二凸台结构进行对准，导致在所述第一基底第一表面形成第一凸台结构的难度相对较大，容易出现误差。因此，为了保证所述柔性电子器件制作过程的顺利进行，优先在所述第一基底第一表面形成第一凸台结构，之后，再在所述第二基底第二表面形成第二凸台结构。
[0091]
综上所述，本技术实施例提供了一种封装结构及其制作方法，应用于可延展柔性电子器件，该柔性电子器件包括金属导线，该封装结构包括：第一基底，所述第一基底第一表面具有多个第一凸台结构，所述多个第一凸台结构之间具有空隙，所述金属导线与所述多个第一凸台结构中的至少部分第一凸台结构背离所述第一基底第一表面的一侧相粘接，以将所述金属导线固定于所述第一基底，同时使得所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分能够自由的发生离面屈曲。并且，本技术实施例所提供的封装结构的相邻连个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度，使得当所述柔性电子器件受拉应力发生拉伸延展时，所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分不会由于受到拉应力而发生应变，仅会发生离面屈曲，从而有助于避免所述
金属导线由于拉应变而断裂以及疲劳破坏，使得所述柔性电子器件具有较高的可靠性，并且所述柔性电子器件的金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度大于相邻两个第一凸台结构之间的距离，使得所述柔性电子器件具有较高可靠性的同时，还能够保证所述柔性电子器件的延伸长度，使得所述柔性电子器件具有较高的延展性。
[0092]
本说明书中各个部分采用并列和递进相结合的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
[0093]
对所公开的实施例的上述说明，本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或组合，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。