1.一种三维集成功放组件，其特征在于，包括：
波导合成网络（1），数量为一对，包括上腔体（10）和下腔体（11）；
功放模块（2），数量为四个，均设于波导合成网络（1）之间，包括合成器（20），合成器（20）两侧均设有功放构件（21）一对；
合成器（20）用于功放构件（21）的固定以及射频信号的输入输出端口；
功放构件（21）包括功放主体（210），功放主体（210）内壁成形有凹槽（2100），凹槽（2100）的中心位置处成形有装配槽（2101），装配槽（2101）的槽底设有载板（211），载板（211）设有功放芯片（212），凹槽（2100）的槽底成形有走线槽（2102），走线槽（2102）内设有射频电路板（213），射频电路板（213）连接于功放芯片（212），功放主体（210）的两端均设有同轴射频探针（214），同轴射频探针（214）的内侧端连接于射频电路板（213），凹槽（2100）加盖有内盖（215），功放主体（210）的内壁设有盖板（216），盖板（216）设有低频电路板（217），功放主体（210）一侧向外延伸的设有馈电玻珠（218），馈电玻珠（218）内侧连接于低频电路板（217），功放主体（210）两端均设有波导垫块（219），波导垫块（219）设于功放主体（210）的外侧，波导垫块（219）均位于同轴射频探针（214）的外侧端。
2.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，其中一个波导合成网络（1）为一分四合成网络，另外一个波导合成网络（1）为四合一网络。
3.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，合成器（20）与功放构件（21）的外壁均向外延伸的成形有散热齿（22）若干。
4.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，上腔体（10）和下腔体（11）通过螺钉连接形成波导合成网络（1），功放模块（2）通过螺钉固定于波导合成网络（1）之间，功放构件（21）通过螺钉固定于合成器（20）。
5.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，功放芯片（212）烧结于载板（211）上，载板（211）烧结于装配槽（2101）的槽底。
6.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，载板（211）由导热材料制成。
7.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，同轴射频探针（214）与功放主体（210）为一体化烧结。
8.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，内盖（215）通过螺钉固定于功放主体（210）。
9.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，盖板（216）通过激光封帽的形式焊接在功放主体（210）上。
10.根据权利要求1所述的三维集成功放组件，其特征在于，低频电路板（217）通过螺钉固定于功放主体（210）。