一种超低功耗半导体功率器件

1.本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种超低功耗半导体功率器件。


背景技术：

2.半导体功率器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、pc、服务器、显示器以及各种仪器仪表和各类控制设备等，除了保证这些设备的正常运行以外，功率器件还能起到很好有效的节能作用。
3.但是现有的超低功耗半导体功率器件存在以下问题：
4.1、但是现有的超低功耗半导体功率器件，当其装置在被用于电子器件中时，其装置不易根据电子板的情况去调整引脚的位置，从而使得其装置在与电子板连接时存在局限性。
5.2、但是现有的超低功耗半导体功率器件，当其装置在被用于电子器件中时，其装置缺少辅助散热措施，在使用时易出现发热的情况，从而导致半导体功率器件使用寿命变短。


技术实现要素：

6.(一)解决的技术问题
7.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超低功耗半导体功率器件，解决了不易调整引脚的位置和不易散热的问题。
8.(二)技术方案
9.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体，所述半导体功率器件本体的外表面固定连接有固定块，所述半导体功率器件本体上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内滑动连接有引脚，所述第一凹槽的侧面开设有第一滑槽，所述第一滑槽上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块和引脚固定连接，所述引脚的底部固定连接有焊脚，所述焊脚上开设有第一焊接孔，所述半导体功率器件本体的侧面开设有第三凹槽，所述第三凹槽上滑动连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有焊接板，所述焊接板上开设有第二焊接孔，所述第二焊接孔的底部固定连接有焊板，所述半导体功率器件本体的顶部开设有透气孔。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定块的外表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有伸缩块，所述伸缩块的顶部和引脚固定连接。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述引脚的数量为若干个，每个所述引脚与半导体功率器件本体之间的连接方式均相同。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第三凹槽的侧面开设有第二滑槽，所述第二滑槽上滑动连接有第二滑块，所述第二滑块和连接板固定连接。
13.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二焊接孔的数量为三个，三个所述
第二焊接孔依次排列在焊接板上。
14.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊板上开设有焊槽，所述焊槽位于焊板的两侧。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本实用新型提供了一种超低功耗半导体功率器件，具备以下有益效果：
17.1、该超低功耗半导体功率器件，通过第一凹槽、第一滑槽和第一滑块的作用，其装置可以根据电子板情况去调整引脚的位置，从而使得焊脚与第一焊接孔更好的与焊接处焊接。
18.2、该超低功耗半导体功率器件，通过连接板、焊接板和第二焊接孔的作用，使得半导体功率器件底部与电子板底部保持间隙，从而便于进行通风，提高散热的效果，防止半导体功率器件本体发热。
附图说明
19.图1为本实用新型结构示意图；
20.图2为本实用新型侧面结构示意图；
21.图3为本实用新型第一凹槽的内部结构示意图。
22.图中：1、半导体功率器件本体；2、固定块；3、第一凹槽；4、第一滑槽；5、第一滑块；6、引脚；7、第二凹槽；8、伸缩块；9、焊脚；10、第一焊接孔；11、第三凹槽；12、第二滑槽；13、第二滑块；14、连接板；15、焊接板；16、第二焊接孔；17、焊板；18、焊槽；19、透气孔。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例
25.请参阅图1
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3，本实用新型提供以下技术方案：一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体1，半导体功率器件本体1的外表面固定连接有固定块2，半导体功率器件本体1上开设有第一凹槽3，第一凹槽3内滑动连接有引脚6，第一凹槽3的侧面开设有第一滑槽4，第一滑槽4上滑动连接有第一滑块5，第一滑块5和引脚6固定连接，引脚6的底部固定连接有焊脚9，焊脚9上开设有第一焊接孔10，半导体功率器件本体1的侧面开设有第三凹槽11，第三凹槽11上滑动连接有连接板14，连接板14的顶部固定连接有焊接板15，焊接板15上开设有第二焊接孔16，第二焊接孔16的底部固定连接有焊板17，半导体功率器件本体1的顶部开设有透气孔19。
26.本实施方案中，当引脚6被从第一凹槽3内拉出时，引脚6的左右两端均跟随第一滑块5顺着第一滑槽4滑动，在第一滑槽4和第一滑块5的作用下可以使得引脚6在移动的过程中比较稳定，当连接板14在抬升半导体功率器件本体1的高度不同时，焊接板15所伸出固定块2顶部的长度也不同，此时便可以拨动伸出部分的焊接板15，同时在对应出的第二焊接孔
16位置焊锡，从而达到固定作用，焊板17起到支撑稳定的作用。
27.具体的，固定块2的外表面开设有第二凹槽7，第二凹槽7内固定连接有伸缩块8，伸缩块8的顶部和引脚6固定连接。
28.本实施例中，当引脚6在被拉出时，伸缩块8也跟随引脚6从第二凹槽7 内移动出，此时在第二凹槽7和伸缩块8的作用下可以使得引脚6在被拉出时会比较稳定。
29.具体的，引脚6的数量为若干个，每个引脚6与半导体功率器件本体1 之间的连接方式均相同。
30.本实施例中，多个引脚6以同样的方式被控制位置，多个引脚6的作用下可以使得半导体功率器件本体1与电子版之间连接更稳定。
31.具体的，第三凹槽11的侧面开设有第二滑槽12，第二滑槽12上滑动连接有第二滑块13，第二滑块13和连接板14固定连接。
32.本实施例中，当连接板14在被从第三凹槽11上拉动时，引脚6的两侧跟随第二滑块13在第二滑槽12上滑动，在第二滑槽12和第二滑块13的作用下可以使得连接板14移动时比较平缓，同时对连接板14起到限位作用。
33.具体的，第二焊接孔16的数量为三个，三个第二焊接孔16依次排列在焊接板15上。
34.本实施例中，当焊接板15高于固定块2顶部的高度不同时，通过拨动伸出的部分，使得伸出的部分与固定块2之间保持水平接触，再通过焊接最近的一个第二焊接孔16，从而使得连接板14的顶部可以被更好的焊接在固定块2上。
35.具体的，焊板17上开设有焊槽18，焊槽18位于焊板17的两侧。
36.本实施例中，焊板17用于支撑稳定连接板14，焊槽18用于聚集焊锡。
37.本实用新型的工作原理及使用流程：当其装置需要安装在电子板上时，根据具体的安装位置，移动连接板14，使得连接板14的底部和电子板接触，同时连接板14将半导体功率器件本体1腾空架起，此时通过焊板17和焊槽 18去焊接固定连接板14，再根据连接板14的高度，将超出固定块2高度的焊接板15拨动在固定块2的顶部同时与固定块2之间保持水平接触，此时再对焊接板15的顶部进行焊接，第二焊接孔16可以聚拢焊锡，再根据电子板的情况去拉动引脚6，使得引脚6的顶端跟随第一滑块5在第一滑槽4上滑动，当引脚6的顶端被从第一凹槽3内拉出时，此时焊脚9和第一焊接孔10也跟随+外移，当焊脚9被放置在合适的位置上时，便可以对焊脚9进行焊接，在焊接的同时，焊脚9上的第一焊接孔10会对焊锡进行聚集，有效的防止焊锡流出导致相邻的两个焊脚9之间连接，焊接完成后，焊脚9与焊板17的底部保持水平，半导体功率器件本体1在正常工作时，半导体功率器件本体1的上下作用之间处于连通状态，因为散热效果会比较好，同时透气孔19也起到对半导体功率器件本体1表面散热的作用。
38.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。