技术特征：
1.一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：包括底架(1)、装载台(3)、切割台(4)和切割器(5)，所述底架(1)分别通过第一支撑架(21)和第二支撑架(22)与装载台(3)固定连接，所述装载台(3)上方设有切割台(4)，所述切割器(5)设于切割台(4)上方；所述切割台(4)上方设有置物台(42)，所述切割台(4)通过支柱(45)与置物台(42)固定连接，所述置物台(42)中部设有切割槽(44)，所述置物台(42)上表面设有两个夹紧机构(43)，且两个所述夹紧机构(43)关于切割槽(44)镜像；所述夹紧机构(43)包括滚动结构(431)、夹紧板(432)和推动盘(433)，所述滚动结构(431)一端与置物台(42)一端滑动连接，所述滚动结构(431)另一端与夹紧板(432)一端固定连接，所述推动盘(433)设于夹紧板(432)另一端。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述切割台(4)下方四端均设有滚轮(41)，所述装载台(3)上表面两端均设有滑槽(31)，所述滚轮(41)与滑槽(31)滚动连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述切割器(5)包括切割刀片(51)和连接块(52)，所述切割刀片(51)与连接块(52)固定连接，所述连接块(52)一侧设有连接臂(8)，且所述连接块(52)与连接臂(8)固定连接，所述连接臂(8)上表面设有电机(6)。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述连接臂(8)上端下表面设有连接柱(10)，所述连接柱(10)下端与装载台(3)固定连接，所述连接臂(8)一侧设有驱动臂(7)，所述驱动臂(7)上端与连接杆(9)连接，所述连接杆(9)两端均与第一支撑架(21)固定连接。
技术总结
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方。本实用新型是一种具有夹紧半导体芯片功能的切割装置，切割时不会歪斜或者飞出对人体造成损害，切割位置可滑动，利于多种需求切割且结构简单，是一种造价低廉，安全性高，可自由调节的半导体芯片加工用切割装置。自由调节的半导体芯片加工用切割装置。自由调节的半导体芯片加工用切割装置。
技术研发人员：郑昆鹏 刘鹏辉 刘新建 胡永强
受保护的技术使用者：河南科恩超硬材料技术有限公司
技术研发日：2021.02.03
技术公布日：2021/9/28