技术特征：
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：弹性导热元件，所述弹性导热元件设置在芯片本体一侧并与所述芯片本体导热连接；和刚性导热元件，所述刚性导热元件设置在所述弹性导热元件一侧并与所述弹性导热元件导热连接；其中，所述刚性导热元件至少部分嵌入芯片封装壳体中，所述刚性导热元件的外端面与芯片封装壳体的外端面平齐。2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述弹性导热元件固定设置在所述芯片本体的上方并与所述芯片本体的上表面导热连接，所述芯片本体的下表面固定连接基座；所述刚性导热元件固定设置在所述弹性导热元件的上方并与所述弹性导热元件的上表面导热连接。3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述封装壳体罩设在所述基座外侧，所述封装壳体的上部开设有通孔，所述刚性导热元件的上端部伸入至所述通孔中，所述上端部的外端面与所述封装壳体的外端面平齐。4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片散热结构，其特征在于，所述刚性导热元件由铜或铝制成；和/或所述弹性导热元件由导热泡棉制成。5.一种封装芯片，包括芯片本体，其特征在于，还包括：基座，所述芯片本体设置在基座中；封装壳体，所述封装壳体罩设在所述基座外侧；弹性导热元件，所述弹性导热元件设置在所述芯片本体一侧并与所述芯片本体导热连接；和刚性导热元件，所述刚性导热元件设置在所述弹性导热元件一侧并与弹性导热元件导热连接；所述刚性导热元件至少部分嵌入所述封装壳体中，所述刚性导热元件的外端面与所述封装壳体的外端面平齐。6.根据权利要求5所述的封装芯片，其特征在于，所述弹性导热元件固定设置在所述芯片本体的上方并与所述芯片本体的上表面导热连接，所述芯片本体的下表面固定连接所述基座，所述芯片本体的下表面与所述基座之间设置有环氧树脂导电银浆；所述刚性导热元件固定设置在所述弹性导热元件的上方并与所述弹性导热元件的上表面导热连接。7.根据权利要求6所述的封装芯片，其特征在于，所述封装壳体罩设在所述基座外侧，所述封装壳体与所述基座固定连接，所述封装壳体与所述基座连接的连接面上设置有环氧树脂；所述封装壳体的上部开设有通孔，所述刚性导热元件的上端部伸入至所述通孔中，所述上端部的外端面与所述封装壳体的外端面平齐。8.根据权利要求5所述的封装芯片，其特征在于，还包括：印刷电路板，所述基座设置在所述印刷电路板上。
9.根据权利要求5至8任一项所述的封装芯片，其特征在于，所述刚性导热元件由铜或铝制成；和/或所述弹性导热元件由导热泡棉制成。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求5至9任一项所述的封装芯片。
技术总结
本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括：弹性导热元件，所述弹性导热元件设置在芯片本体一侧并与所述芯片本体导热连接；和刚性导热元件，所述刚性导热元件设置在所述弹性导热元件一侧并与所述弹性导热元件导热连接；其中，所述刚性导热元件部分嵌入芯片封装壳体中，所述刚性导热元件的外端面与芯片封装壳体的外端面平齐。同时还提供一种封装芯片以及一种电子设备。本实用新型在芯片本体、弹性导热元件和刚性导热元件之间形成一条热传递路径，热传递路径的热阻远小于现有技术中芯片本体、空气、封装壳体和散热片之间的热阻，热量可以及时快速地向外散出，具有更好的散热效率。具有更好的散热效率。具有更好的散热效率。
技术研发人员：陈峰
受保护的技术使用者：歌尔光学科技有限公司
技术研发日：2021.02.08
技术公布日：2021/9/17