电连接器的制作方法

电连接器
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种电连接器。


背景技术：

2.相关现有技术请参中国发明专利第cn109088210a号，该专利公开了一种电连接器及其拾取盖，电连接器包括两个座体、保护盖，以及拾取盖，两个座体沿水平方向彼此排列，保护盖安装在对应座体的上方，保护盖沿水平方向组装至座体，拾取盖同时安装在两个保护盖上，保护盖与拾取盖具有不同的安装操作方向。但是需要两次吸取上板，在上盖的过程比较繁琐，浪费时间。
3.因此，有必要提供一种新的电连接器来解决以上问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种组装过程简单的电连接器。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种电连接器，包括并列设置的第一座体、第二座体以及分别固持于所述第一、第二座体内的若干导电端子，所述第一、第二座体分别设有彼此靠近的第一侧壁；所述第一、第二座体的第一侧壁通过焊接的方式彼此固定，从而形成横跨所述第一、第二座体的芯片收容腔，所述导电端子设有凸伸入所述芯片收容腔的接触部。
6.更进一步地，所述第一、第二座体的第一侧边通过激光进行焊接。
7.更进一步地，所述第一、第二座体由绝缘材料注塑形成，两个所述第一侧壁通过超声波熔融而彼此固定在一起，且彼此无缝连接。
8.更进一步地，所述第一、第二座体分别设有与第一侧壁相对的第二侧壁，以及连接所述第一、第二侧壁两端的第三侧壁与第四侧壁，所述第一至第四侧壁围设成底壁，所述底壁设有上下贯穿的端子槽，所述导电端子收容在所述端子槽内；所述第二侧壁在与第三、第四侧壁交界的拐角处设有向上凸伸的芯片定位部。
9.更进一步地，所述第一座体的第一侧壁的外端面至内端面的厚度为l1,所述第二座体的第一侧壁的外端面至其内端面的厚度为l2,所述l1大于或者等于l2。
10.更进一步地，所述芯片定位部大致呈l型。
11.更进一步地，所述芯片定位部包括分别设置于所述第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁的定位块，所述定位块的内侧边向外突伸有卡持块，用以与所述保护盖相配合。
12.更进一步地，所述电连接器包括保护盖，所述保护盖盖设于所述第一、第二座体上方。
13.更进一步地，所述保护盖为同时盖设于第一、第二座体上方的整体式盖体或所述保护盖为分别盖设于第一座体和第二座体的分体式盖体。
14.更进一步地，所述保护盖的上表面设有光滑平坦的吸取面，且吸取第一、第二座体二者之任一对应上方的保护盖均能实现所述电连接器的整体吸取作业。
15.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型是将第一、第二座体的第一侧壁通过焊接的方式彼此固定，以使第一、第二座体形成为一个整体以使上盖的操作更加简便。
【附图说明】
16.图1是本实用新型电连接器的立体示意图。
17.图2是图1另一角度的立体示意图。
18.图3是图1的立体分解图。
19.【元件符号说明】
20.电连接器
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100
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第一座体
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10
21.第二座体
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20
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第一侧壁
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11、21
22.外端面
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111、211
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内端面
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112、212
23.第二侧壁
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12、22
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第三侧壁
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13、23
24.第四侧壁
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14、24
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底壁
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15、25
25.芯片收容腔
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30
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芯片定位部
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40
26.定位块
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41
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卡持块
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42
27.端子槽
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50
28.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
29.为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。在本实用新型中，对于本案中的第一、第二并不做具体限定，不做先后顺序限定，仅为区别元件名称。
30.请参阅图1
‑
3所示，一种电连接器100包括并列设置的第一座体10、第二座体20、分别固持于所述第一座体10、第二座体20内的若干导电端子(未图示)以及保护盖(未图示)。所述第一座体10和所述第二座体20分别设有彼此靠近的第一侧壁11、21，与所述第一侧壁11、21相对的第二侧壁12、22，以及连接所述第一侧壁11、21、第二侧壁12、22两端的第三侧壁13、23与第四侧壁14、24。所述第一座体10的第一侧壁11至所述第四侧壁14围设成底壁15；所述第二座体20的第一侧壁21至所述第四侧壁24围设成底壁25。
31.所述第一座体10的第一侧壁11和第二座体的第一侧壁21通过焊接的方式彼此固定，从而形成横跨所述第一座体10和第二座体20的芯片收容腔30。所述导电端子设有凸伸入所述芯片收容腔30的接触部(未图示)。所述底壁15、25设有上下贯穿的端子槽50，所述导电端子收容在所述端子槽内。
32.所述第一座体10和所述第二座体20由绝缘材料注塑形成。所述第一座体10的第一侧壁11和所述第二座体的第一侧壁21通过激光进行焊接，所述焊料为塑料的材质，将所述焊料熔融后注入所述第一座体10和第二座体20之间的缝隙间。当然，也可以采用超声波将所述第一座体10的第一侧壁11和所述第二座体20的第二侧壁21熔融以将所述第一座体10和所述第二座体20固定在一起，使所述第一座体10和所述第二座体20无缝连接。
33.所述第一座体10的第一侧壁11设有相对的外端面111和内端面112，所述第一座体
10的外端面111至内端面112的厚度为l1。所述第二座体20的第一侧壁21设有相对的外端面211和内端面212，所述第二座体20的外端面211和内端面212的厚度为l2。请参图3所示，所述l1大于l2。当然，在其他实施方式中，也可以将所述l1设置为与所述l2相等，或者将所述l1设置为小于l2，可根据具体实施情况进行改进，在此对l1和l2不做限定，l1和l2的尺寸也不做具体限定。
34.所述第二侧壁12、22在与所述第三侧壁13、23、第四侧壁14、24交界的拐角处设有向上凸伸的芯片定位部40，所述芯片定位部40大致呈l型。所述芯片定位部40包括分别设置于所述第二侧壁12、22、第三侧壁13、23和第四侧壁14、24的定位块41，所述定位块41的内侧边向外突伸有卡持块42，用以与所述保护盖相配合。所述保护盖盖设于所述第一、第二座体10、20上方，且同时盖设于第一、第二座体10、20上方的整体式盖体或所述保护盖为分别盖设于第一座体10和第二座体20的分体式盖体。所述保护盖的上表面设有光滑平坦的吸取面(未图示)，且吸取第一、第二座体10、20二者之任一对应上方的保护盖均能实现所述电连接器的整体吸取作业。
35.本实用新型所述电连接器100的所述第一座体10和所述第二座体20通过超声波焊接的方式将原有的间隙填充入塑胶以形成为一个整体。将以前需要吸取两次上板的过程简化为一次，不仅在保证产品外形尺寸的条件下，还能节省组装时间，提高工作效率。
36.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及本实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。