一种可拆卸式高功率半导体激光器的制作方法

文档序号:28818673发布日期:2022-02-09 11:00阅读:80来源:国知局

1.本实用新型涉及激光器技术领域,具体为一种可拆卸式高功率半导体激光器。


背景技术:

2.半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊,常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式,半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种,同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作,半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器,它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成,并且还可以用高达ghz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出,由于这些优点,半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。
3.现有高功率半导体激光器在激光打印机上,一般通过固定螺丝进行固定,不便于安装拆卸,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种可拆卸式高功率半导体激光器。


技术实现要素:

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可拆卸式高功率半导体激光器,具备安装固定,安装更加稳定等优点,可以有效解决背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种可拆卸式高功率半导体激光器,包括工作台面,所述工作台面上端外表面的左右两侧固定安装有导轨,所述导轨的上端外表面设置有移动装置,所述移动装置的上端外表面固定安装有支撑架,所述支撑架的一侧外表面设置有电机,所述支撑架中部的下端外表面设置有移动块,所述移动块的下端外表面设置有安装板,所述安装板的下端外表面固定安装有激光器主体,且所述安装板与移动块之间设置有安装机构,所述安装板通过安装机构与移动块可拆卸连接,所述安装机构包括限位孔、竖向插杆、插槽、横向插杆、限位槽、限位柱、第一限位块、第一压缩弹簧、挤压块、压紧块、导杆、第二限位块、导向槽、第二压缩弹簧与限位板,所述插槽开设于移动块的下端外表面,所述限位孔开设于移动块、竖向插杆的一侧外表面,所述限位槽开设于横向插杆的一端外表面,所述导向槽开设于限位板的一侧外表面,且所述第一压缩弹簧固定安装于竖向插杆的上端外表面,所述挤压块固定安装于第一压缩弹簧的上端外表面,所述第一限位块固定安装于限位柱的上端外表面,所述限位板固定安装于横向插杆的一端外表面,所述压紧块位于限位板的两侧,且所述第二压缩弹簧位于限位板与压紧块之间,所述导杆固定安装于压紧块一侧外表面的左右两侧,所述竖向插杆的外壁与插槽的内壁之间卡
接,所述横向插杆的外壁与限位孔的内壁为卡接,所述限位柱的外壁与限位槽的内壁为卡接,所述导杆与导向槽之间为滑动连接。
8.优选的,所述压紧块的一侧外表面通过第二压缩弹簧与限位板的一侧外表面弹性连接,所述挤压块的一侧外表面通过第一压缩弹簧与竖向插杆的一端外表面弹性连接。
9.(三)有益效果
10.与现有技术相比,本实用新型提供了一种可拆卸式高功率半导体激光器,具备以下有益效果:
11.1、该一种可拆卸式高功率半导体激光器,为了使得激光器主体便于安装拆卸,设置的安装机构,首先将竖向插杆插入插槽的内部,然后在将横向插杆插入限位孔中,最后将限位柱插入限位槽中,便可实现安装固定,且便于拆卸。
12.2、该一种可拆卸式高功率半导体激光器,为了增加安装的稳定性,通过竖向插杆插入插槽的内部时,挤压块首先接触插槽的内壁,第一压缩弹簧受到挤压,然后将横向插杆插入限位孔中时,第二压缩弹簧也会受到挤压,将限位柱与限位槽卡接后,第一压缩弹簧与第二压缩弹簧都具有一定的复位力,增加卡接效果,使得安装更加稳定,且通过设置的导杆与导向槽,增加一定的稳定性。
附图说明
13.图1为本实用新型一种可拆卸式高功率半导体激光器的整体结构示意图。
14.图2为本实用新型一种可拆卸式高功率半导体激光器图1中a处放大图。
15.图3为本实用新型一种可拆卸式高功率半导体激光器中安装机构的结构示意图。
16.图中:1、工作台面;2、导轨;3、移动装置;4、支撑架;5、电机;6、激光器主体;7、安装板;8、安装机构;9、移动块;10、限位孔;11、竖向插杆;12、插槽;13、横向插杆;14、限位槽;15、限位柱;16、第一限位块;17、第一压缩弹簧;18、挤压块;19、压紧块;20、导杆;21、第二限位块;22、导向槽;23、第二压缩弹簧;24、限位板。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
18.具体实施例一
19.本实施例是一种可拆卸式高功率半导体激光器。
20.如图1-3所示,包括工作台面1,工作台面1上端外表面的左右两侧固定安装有导轨2,导轨2的上端外表面设置有移动装置3,移动装置3的上端外表面固定安装有支撑架4,支撑架4的一侧外表面设置有电机5,支撑架4中部的下端外表面设置有移动块9,移动块9的下端外表面设置有安装板7,安装板7的下端外表面固定安装有激光器主体6,且安装板7与移动块9之间设置有安装机构8,安装板7通过安装机构8与移动块9可拆卸连接;安装机构 8包括限位孔10、竖向插杆11、插槽12、横向插杆13、限位槽14、限位柱 15、第一限位块16、第一压缩弹簧17、挤压块18、压紧块19、导杆20、第二限位块21、导向槽22、第二压缩弹簧23与限位板24;插槽12开设于移动块9的下端外表面,限位孔10开设于移动块9、竖向插杆11的一侧外表面,限位槽14开设于横向插杆13的一端外表面,导向槽22开设于限位板24的一侧外表
面,且第一压缩弹簧17固定安装于竖向插杆11的上端外表面,挤压块18固定安装于第一压缩弹簧17的上端外表面,第一限位块16固定安装于限位柱15的上端外表面,限位板24固定安装于横向插杆13的一端外表面,压紧块19位于限位板24的两侧,且第二压缩弹簧23位于限位板24与压紧块19之间,导杆20固定安装于压紧块19一侧外表面的左右两侧;竖向插杆 11的外壁与插槽12的内壁之间卡接,横向插杆13的外壁与限位孔10的内壁为卡接,限位柱15的外壁与限位槽14的内壁为卡接,导杆20与导向槽22 之间为滑动连接。
21.压紧块19的一侧外表面通过第二压缩弹簧23与限位板24的一侧外表面弹性连接,挤压块18的一侧外表面通过第一压缩弹簧17与竖向插杆11的一端外表面弹性连接。
22.需要说明的是,本实用新型为一种可拆卸式高功率半导体激光器,为了使得激光器主体6便于安装拆卸,设置的安装机构8,首先将竖向插杆11插入插槽12的内部,然后在将横向插杆13插入限位孔10中,最后将限位柱15 插入限位槽14中,便可实现安装固定,且便于拆卸;为了增加安装的稳定性,通过竖向插杆11插入插槽12的内部时,挤压块18首先接触插槽12的内壁,第一压缩弹簧17受到挤压,然后将横向插杆13插入限位孔10中时,第二压缩弹簧23也会受到挤压,将限位柱15与限位槽14卡接后,第一压缩弹簧17 与第二压缩弹簧23都具有一定的复位力,增加卡接效果,使得安装更加稳定,且通过设置的导杆20与导向槽22,增加一定的稳定性。
23.具体实施例二
24.本实施例是一种可拆卸式高功率半导体激光器中安装机构8的实施例。
25.如图1、2、3所示,一种可拆卸式高功率半导体激光器用的安装机构8,安装机构8包括限位孔10、竖向插杆11、插槽12、横向插杆13、限位槽14、限位柱15、第一限位块16、第一压缩弹簧17、挤压块18、压紧块19、导杆 20、第二限位块21、导向槽22、第二压缩弹簧23与限位板24;插槽12开设于移动块9的下端外表面,限位孔10开设于移动块9、竖向插杆11的一侧外表面,限位槽14开设于横向插杆13的一端外表面,导向槽22开设于限位板 24的一侧外表面,且第一压缩弹簧17固定安装于竖向插杆11的上端外表面,挤压块18固定安装于第一压缩弹簧17的上端外表面,第一限位块16固定安装于限位柱15的上端外表面,限位板24固定安装于横向插杆13的一端外表面,压紧块19位于限位板24的两侧,且第二压缩弹簧23位于限位板24与压紧块19之间,导杆20固定安装于压紧块19一侧外表面的左右两侧;竖向插杆11的外壁与插槽12的内壁之间卡接,横向插杆13的外壁与限位孔10 的内壁为卡接,限位柱15的外壁与限位槽14的内壁为卡接,导杆20与导向槽22之间为滑动连接;压紧块19的一侧外表面通过第二压缩弹簧23与限位板24的一侧外表面弹性连接,挤压块18的一侧外表面通过第一压缩弹簧17 与竖向插杆11的一端外表面弹性连接。
26.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行
业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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