一种便于使用的芯片封装模具的制作方法

1.本技术涉及芯片保护技术领域，尤其是涉及一种便于使用的芯片封装模具。


背景技术：

2.目前，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
3.相关技术中，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片造成损害的一种工艺技术。在芯片封装过程中，通常是将下保护壳体放置在下模具上，然后在将芯片放置在下保护壳体内，之后再将上保护壳体放置在上模具上，最后通过按压的方式将上保护壳体与下保护壳体固定在一起。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为存在有芯片封装的便捷性较低，工作人员的强度较大，不利于推广与使用。


技术实现要素：

5.为了改善芯片封装便捷性较低的问题，本技术提供一种便于使用的芯片封装模具。
6.本技术提供的一种便于使用的芯片封装模具采用如下的技术方案：
7.一种便于使用的芯片封装模具，包括底座，所述底座上设置有第一模块与第二模块，所述第一模块与第二模块呈相对设置，且第一模块与第二模块均与所述底座固定；所述第一模块与第二模块之间开设有灌装孔，且所述第一模块靠近第二模块的侧面所在平面平分所述灌装孔；所述底座上设置有固定块，所述固定块位于所述灌装孔内，且所述固定块与所述底座固定，所述固定块上开设有插槽，芯片插设在所述插槽上。
8.可选的，所述底座上开设有插孔，所述插孔的轴线与所述灌装孔的轴线平行，且所述插孔在所述底座上间隔设置有若干个，所述第一模块与所述第二模块上均设置有插杆，所述插杆的一端分别与对应的所述第一模块与第二模块固定，另一端与对应所述插孔插接配合。
9.可选的，所述底座上形成有承接面，所述第一模块与第二模块上均开设有抵紧面，所述第一模块与第二模块上的抵紧面均与底座上的承接面抵触。
10.可选的，所述第一模块与第二模块上均设置有固定螺栓，所述固定螺栓的螺杆均穿过所述第一模块与第二模块，所述固定螺栓穿过第一模块与第二模块的一端均与底座固定。
11.可选的，所述第一模块与第二模块上均设置有防溢板，所述防溢板的一端均与对应的第一模块与第二模块固定，另一端均向远离第一模块与第二模块的一侧延伸。
12.可选的，所述第一模块与第二模块靠近灌装孔的一端形成有脱模倒角，所述脱模
倒角的倾斜方向朝向背离所述底座的一侧。
13.综上所述，本技术包括以下至少一种便于使用的芯片封装模具有益技术效果：
14.通过将第一模块与第二模块固定在底座上，然后再将芯片的一端插设在固定块上，之后再向第一模块与第二模块之间的灌装孔内浇灌硅胶，带硅胶凝固以后，芯片被封装在硅胶内，有助于提升芯片封装的便捷性较，降低工作人员的工作强度，利于推广与使用。
附图说明
15.图1是本实施例主要体现一种便于使用的芯片封装模具整体结构示意图；
16.图2是本实施例主要体现第一模块与底座结构示意图；
17.图3是本实施例主要体现插杆结构示意图。
18.附图标记：1、底座；11、承接面；12、插孔；13、固定块；131、插槽；2、第一模块；21、抵紧面；22、插杆；221、导向斜面；23、固定螺栓；24、灌装孔；25、脱模倒角；26、连孔；27、防溢板；3、第二模块。
具体实施方式
19.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
20.本技术实施例公开一种便于使用的芯片封装模具。
21.参照图1，一种便于使用的芯片封装模具，包括底座1，底座1 整体呈长条状，且底座1的截面为等腰梯形，底座1截面的上边长较下边长短。底座1上设置有第一模块2与第二模块3，第一模块2与第二模块3呈相对设置。底座1的上端面与两侧的侧面上形成有承接面11，第一模块2与第二模块3靠近底座1的一端均形成抵紧面21，第一模块2与第二模块3上的抵紧面21均搭设在底座1的承接面11 上。第一模块2与第二模块3通过抵紧面21搭设在底座1的承接面 11上，以使得，第一模块2与第二模块3安装在底座1上的便捷性得以提升。
22.参照图2和图3，底座1长度方向的两侧均开设有插孔12，插孔 12的轴线与底座1截面的高度方向相同，且插孔12的两端贯穿底座 1。底座1长度方向一侧的插孔12沿底座1长度方向均匀间隔开设有五个。第一模块2与第二模块3上均设置有插杆22，插杆22整体呈圆杆状。插杆22与插孔12对应，且插杆22的轴线与对应插孔12的轴线重合，插杆22的一端分别与对应的第一模块2与第二模块3固定，另一端与对应的插孔12插接配合。通过第一模块2与第二模块 3上的插杆22与底座1上的插孔12插接配合，以使得，第一模块2 与第二模块3在底座1上的稳定性得以提升。
23.参照图1和图3，插杆22轴线方向远离对应的第一模块2与第二模块3的一端均形成有导向斜面221，导向斜面221自插杆22远离对应第一模块2与第二模块3的一端向靠近对应第一模块2与第二模块3的一端呈向上倾斜。通过导向斜面221的导向作用，以使得，插杆22插入插孔12上的便捷性得以提升。
24.参照图1，第一模块2与第二模块3长度方向的两端均设置有固定螺栓23，固定螺栓23的螺杆均穿过对应第一模块2与第二模块3，固定螺栓23螺杆穿过第一模块2与第二模块3的一端均与底座1螺纹连接。通过固定螺栓23将第一模块2与第二模块3锁紧在底座1 上，以使得，第一模块2与第二模块3在底座1上的牢固性得以提升。
25.参照图1和图2，第一模块2与第二模块3之间开设有灌装孔24，灌装孔24的轴线与
插杆22的轴线平行，且灌装孔24沿底座1长度方向均匀间隔开设有五个。第一模块2靠近第二模块3的侧面所在平面平分任一灌装孔24。且灌装孔24轴线方向靠近底座1的一端形成有脱模倒角25，脱模倒角25的倾斜方向朝向背离底座1的一侧。通过脱模倒角25的设置，以提升脱模的便捷性。
26.参照图1和图2，第一模块2与第二模块3之间开设有连孔26，连孔26连通五个灌装孔24，在灌装时，硅胶灌入连孔26，以使得，五个灌装孔24内的硅胶能一次性取出，五个连接在一起，能够提升运输的便捷性。
27.参照图2，底座1上设置有固定块13，固定块13与灌装孔24对应，且固定块13位于对应的灌装孔24内，固定块13的一端与底座 1固定，另一端向远离的底座1的一侧延伸。固定块13上开设有插槽131，芯片插设在固定块13的插槽131内，以使得，芯片在灌装孔24内的稳定性得以提升。
28.参照图1，第一模块2与第二模块3上均设置有防溢板27，防溢板27的一端分别与对应的第一模块2与第二模块3固定，另一端向远离对应的第一模块2与第二模块3的一侧延伸，防溢板27防止硅胶流出第一模块2与第二模块3的上侧，以使得，灌装作业时的便捷性得以提升。
29.本技术实施例一种便于使用的芯片封装模具的实施原理为：组装中，将第一模块2与第二模块3上的插杆22插设在底座1的插孔12 上，同时，第一模块2与第二模块3上的抵紧面21搭设在底座1的承接面11上，然后通过固定螺栓23将第一模块2与第二模块3锁紧在底座1上，运用中，件芯片插设在固定块13的插槽131上，然后向灌装孔24内灌装硅胶，硅胶凝固以后，松开固定螺栓23，然后再将底座1沿插杆22轴线方向拔出底座1，随后再分开第一模块2与第二模块3。
30.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。