一种便于安装的白光led器件
技术领域
1.本实用新型涉及led器件技术领域，特别是一种便于安装的白光led器件。
背景技术：
2.发光二极管(light emitting diode，led)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。由于led不含汞、体积小、寿命长、反应速度快、环保、节能，并具有高色彩饱和度等特性，使其应用越来越广泛，尤其是白光led，被认为是继白炽灯、荧光灯以后的第三代照明光源，被广泛应用在液晶投影装置、手机背光源、显示屏幕等，但现有技术中白光led器件，组装麻烦，且密封用的环氧树脂胶会使产品散热性变差。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种便于安装的白光led器件。
4.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种便于安装的白光led器件，包括基板、承载框、封装外壳、插接组件和卡扣件，所述基板水平设置，所述承载框设置在基板的顶部，所述封装外壳设置在承载框内，且封装外壳与承载框插接配合，所述插接组件设置在基板的外侧壁上，且插接组件与承载框插接配合，所述卡扣件设置在基板上，且卡扣件与基板转动连接。
5.优选的，所述插接组件包括两个插接件，两个所述插接件对称设置在基板的两侧，且每个插接件均与基板插接配合，每个所述插接件均包括拉环、连接杆、插接辊和连接弹簧，所述基板的两侧壁上均开设有三个沿基板长度方向等间距设置的插接孔，所述连接杆水平设置在基板的一侧壁上，且连接杆的侧壁与基板的一侧壁相贴合，所述插接辊设有三个，三个插接辊分别设置在三个插接孔内，且每个插接辊的一端均延伸至基板外并与连接杆的侧壁固定连接，所述连接弹簧套设在一个插接辊上，且连接弹簧的一端与基板固定连接，连接弹簧的另一端与连接杆的侧壁固定连接。
6.优选的，所述卡扣件包括两个卡扣环，所述承载框顶部的两侧均开设有卡接槽，两个所述卡扣环对称设置在基板的两侧，且两个卡扣环的底端均设置在基板内，每个所述卡扣环的底端均与基板相铰接，两个所述卡扣环分别与两个卡接槽相卡接。
7.优选的，所述承载框的底部设有六个连接辊，六个所述连接辊呈对称分别设置在承载框的底部，所述基板的顶部开设有六个开孔，六个所述连接辊分别与六个开孔相插接，且每个连接辊上均开设有插槽，每个所述插接辊另一端均延伸至一个开孔内，并通过插槽与一个连接辊相插接。
8.优选的，所述基板的顶部还设有芯片，且芯片位于承载框内。
9.优选的，所述基板的底部开设有进胶孔。
10.本实用新型具有以下优点：
11.将芯片放置于基板上，拉动拉环，通过连接辊与开孔之间的插接配合，将承载框压在芯片的上方，松开拉环，在连接弹簧的弹力作用下，使与连接杆固定连接的插接辊经过开
孔与连接辊相插接，完成固定，通过插接的方式，解决了固定的问题，并避免了涂胶导致散热不好的问题，之后翻转两个卡扣环，使两个卡扣环通过两个卡接槽与承载框相插接，进一步对承载框进行固定，将封装外壳插入承载框内，接着通过进胶孔将胶水注入，完成安装。
附图说明
12.图1为本实用新型的立体结构示意图；
13.图2为本实用新型的拆分图；
14.图3为本实用新型中插接件的结构示意图；
15.图4为本实用新型中基板的结构示意图；
16.图中：1
‑
基板、11
‑
插接孔、12
‑
开孔、13
‑
进胶孔、2
‑
承载框、21
‑
连接辊、22
‑
卡接槽、23
‑
插槽、3
‑
封装外壳、4
‑
插接组件、41
‑
插接件、411
‑
拉环、412
‑
连接杆、413
‑
插接辊、414
‑
连接弹簧、5
‑
卡扣件、51
‑
卡扣环、6
‑
芯片。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
18.如图1至图4所示，一种便于安装的白光led器件，它包括基板1、承载框2、封装外壳3、插接组件4和卡扣件5，所述基板1水平设置，所述承载框2设置在基板1的顶部，所述封装外壳3设置在承载框2内，且封装外壳3与承载框2插接配合，所述插接组件4设置在基板1的外侧壁上，且插接组件4与承载框2插接配合，所述卡扣件5设置在基板1上，且卡扣件5与基板1转动连接。
19.具体地，所述插接组件4包括两个插接件41，两个所述插接件41对称设置在基板1的两侧，且每个插接件41均与基板1插接配合，每个所述插接件41均包括拉环411、连接杆412、插接辊413和连接弹簧414，所述基板1的两侧壁上均开设有三个沿基板1长度方向等间距设置的插接孔11，所述连接杆412水平设置在基板1的一侧壁上，且连接杆412的侧壁与基板1的一侧壁相贴合，所述插接辊413设有三个，三个插接辊413分别设置在三个插接孔11内，且每个插接辊413的一端均延伸至基板1外并与连接杆412的侧壁固定连接，所述连接弹簧414套设在一个插接辊413上，且连接弹簧414的一端与基板1固定连接，连接弹簧414的另一端与连接杆412的侧壁固定连接，松开拉环411，在连接弹簧414的弹力作用下，使与连接杆412固定连接的插接辊413经过开孔12与连接辊21相插接，完成固定，通过插接的方式，解决了固定的问题，并避免了涂胶导致散热不好的问题。
20.具体地，所述卡扣件5包括两个卡扣环51，所述承载框2顶部的两侧均开设有卡接槽22，两个所述卡扣环51对称设置在基板1的两侧，且两个卡扣环51的底端均设置在基板1内，每个所述卡扣环51的底端均与基板1相铰接，两个所述卡扣环51分别与两个卡接槽22相卡接，翻转两个卡扣环51，使两个卡扣环51通过两个卡接槽22与承载框2相插接，进一步对承载框2进行固定。
21.具体地，所述承载框2的底部设有六个连接辊21，六个所述连接辊21呈对称分别设置在承载框2的底部，所述基板1的顶部开设有六个开孔12，六个所述连接辊21分别与六个开孔12相插接，且每个连接辊21上均开设有插槽23，每个所述插接辊413另一端均延伸至一
个开孔12内，并通过插槽23与一个连接辊21相插接，通过连接辊21与开孔12之间的插接配合，将承载框2压在芯片6的上方，并通过连接辊21与插接辊413的插接配合，使固定效果加强了。
22.具体地，所述基板1的顶部还设有芯片6，且芯片6位于承载框2内，控制白光led灯。
23.具体地，所述基板1的底部开设有进胶孔13，通过进胶孔13将胶水注入。
24.本实用新型的工作过程如下：将芯片6放置于基板1上，拉动拉环411，通过连接辊21与开孔12之间的插接配合，将承载框2压在芯片6的上方，松开拉环411，在连接弹簧414的弹力作用下，使与连接杆412固定连接的插接辊413经过开孔12与连接辊21相插接，完成固定，通过插接的方式，解决了固定的问题，并避免了涂胶导致散热不好的问题，之后翻转两个卡扣环51，使两个卡扣环51通过两个卡接槽22与承载框2相插接，进一步对承载框2进行固定，将封装外壳3插入承载框2内，接着通过进胶孔13将胶水注入，完成安装。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。