显示模组及投影仪的制作方法

文档序号:27936168发布日期:2021-12-11 12:43阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种显示模组,其特征在于,包括陶瓷基板、线路层以及由若干自发光像素点组成的自发光像素阵列;所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面;所述线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面上;所述线路层包括至少一金属线路层、至少一无机绝缘层、与所述金属线路层导电连接的至少一第一外接焊盘和至少一第二外接焊盘;所述金属线路层设置在所述无机绝缘层上和/或所述无机绝缘层内;所述自发光像素阵列设置在所述线路层远离所述陶瓷基板的表面上,并且与所述金属线路层导电连接。2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述线路层包括两层所述金属线路层,分别为第一金属线路层和第二金属线路层;所述第一金属线路层设置在所述无机绝缘层表面,所述第二金属线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面和无机绝缘层之间;所述线路层还包括设置在所述无机绝缘层表面的若干组焊垫组件,每一所述焊垫组件包括第一焊垫和第二焊垫;所述第一焊垫与所述第一金属线路层导电连接,所述第二焊垫与所述第二金属线路层导电连接;每一所述自发光像素点的第一焊盘和第二焊盘分别与所述第一焊垫和第二焊垫导电连接。3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述线路层还包括若干个贯穿所述无机绝缘层的导电通道;所述第二焊垫通过所述导电通道与所述第二金属线路层导电连接。4.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述第一外接焊盘设置在所述无机绝缘层的表面并与所述第一金属线路层导电连接;所述第二外接焊盘设置在所述陶瓷基板的第一表面上并与所述第二金属线路层导电连接。5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述自发光像素阵列包括若干个表面贴装型发光二极管,每一个所述表面贴装型发光二极管包括至少一所述自发光像素点;每一个所述自发光像素点包括至少三个发光芯片,至少三个所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述自发光像素阵列包括若干个发光芯片,至少三个相邻的所述发光芯片组成一个所述自发光像素点;至少三个所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括至少一保护层;所述保护层覆盖在所述自发光像素阵列上并填充至所述自发光像素点之间。8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括至少一保护层;所述保护层填充在所述自发光像素阵列内。9.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括第一保护层和第二保护层;所述第一保护层设置在所述线路层表面并填充在所述自发光像素阵列内;所述第二保护层覆盖在所述自发光像素阵列的表面。10.根据权利要求9所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括第三保护层;所述第三保护层设置在所述第二保护层上方,且所述第三保护层上设有通孔,所述通孔对应在所述自发光像素点的上方。11.根据权利要求1

10任一项所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括设置
在所述陶瓷基板的第二表面的散热器。12.根据权利要求11所述的显示模组,其特征在于,所述陶瓷基板的第二表面上设有导热焊垫,所述散热器与所述导热焊垫导热连接。13.根据权利要求11所述的显示模组,其特征在于,所述散热器上设有风扇。14.一种投影仪,其特征在于,包括权利要求1

13任一项所述的显示模组。15.根据权利要求14所述的投影仪,其特征在于,所述投影仪还包括投影成像模组,设置在所述显示模组的出光侧;所述投影成像模组包括透镜;或者,所述投影成像模组包括透镜和聚光菲涅耳透镜;或者,所述投影成像模组包括透镜、聚光菲涅耳透镜以及透光镜。

技术总结
本实用新型公开了一种显示模组及投影仪,显示模组包括陶瓷基板、线路层以及自发光像素阵列;所述线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面上;所述线路层包括至少一金属线路层、至少一无机绝缘层、与所述金属线路层导电连接的至少一第一外接焊盘和至少一第二外接焊盘;所述金属线路层设置在所述无机绝缘层上和/或内;所述自发光像素阵列设置在所述线路层远离所述陶瓷基板的表面上,并且与所述金属线路层导电连接。本实用新型通过陶瓷基板配合无机线路层代替传统双面多层线路板,有效解决带自发光像素阵列的显示模组的导热问题,满足投影仪对其显示模组的稳定性、精度和平坦度等要求,提高投影亮度、对比度及色域范围等,提供高投影画质。画质。画质。


技术研发人员:李刚 钟伟荣
受保护的技术使用者:深圳大道半导体有限公司
技术研发日:2021.06.15
技术公布日:2021/12/10
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