一种小型ESD器件封装结构的制作方法

一种小型esd器件封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及的是半导体封装技术领域，具体涉及一种小型esd器件封装结构。


背景技术：

2.随着电子产品的小型化和智能化，对传统的半导体器件的封装结构也提出了要求。传统esd半导体器件的封装大都采用引线框架作为芯片载体，各个信号的输出、输入端都为引线框架的预留部分，采用冲压平贴“飞脚”或折脚，因此在封装结构小型化的过程中，会受到冲压或折脚工艺和设备的制约。另外，传统esd半导体器件的封装工艺分别为固晶、焊线和封装、折脚(切脚)、落料、测试和包装的工艺，整个制造工艺流程较长，品质管控点多，特别是在折脚工艺，采用机械冲压达到设计目的，设备的稳定和人员操作失误易造成品质的不良，质量管控成本较高。
3.为了解决上述问题，设计一种小型esd器件封装结构尤为必要。


技术实现要素：

4.针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种小型esd器件封装结构，结构简单，设计合理，制造容易，缩短制造流程，灵活性优，降低损耗，提高良品率，提升生产效率，同时降低成本，实用性强，易于推广使用。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种小型esd器件封装结构，包括基板、功能区线路、导电焊盘、导电孔、esd芯片、导线和封装胶体，基板为绝缘体，基板的正面设置有功能区线路，所述的功能区线路分为大边和小边，大边与小边均附在基板的上表面，基板的底部设置有导电焊盘，所述的导电焊盘包括有不相连的第一焊盘、第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘附属在基板的下表面；基板上穿设有导电孔，功能区线路与导电焊盘之间通过导电孔连接，所述的基板正面的功能区线路上安装有esd芯片，esd芯片通过导线与功能区线路连接，基板及esd芯片的表面覆盖有封装胶体。
6.作为优选，所述的esd芯片采用单电极esd芯片，单电极esd芯片固定在功能区线路的大边上，单电极esd芯片通过单根导线与小边焊接。
7.作为优选，所述的esd芯片采用双电极esd芯片，双电极esd芯片固定在功能区线路的大边上，双电极esd芯片通过两根导线与分别与大边、小边焊接。
8.作为优选，所述的esd芯片采用共晶esd芯片，共晶esd芯片横跨固定在功能区线路的大边和小边上，共晶esd芯片的电极分别与大边和小边金晶共融。
9.作为优选，所述的第一焊盘与第二焊盘的形状不同，采用异形结构，便于区分其为输入、输出端。
10.本实用新型的有益效果：本装置解决现有传统esd器件封装存在小型化的问题，并缩短了esd器件封装制造的流程，制造更容易，降低了过程损耗，提高良品率和生产效率，降低了成本，利于esd器件在小型电子装置里的使用，有效促进电器小型化应用发展，应用前景广阔。
附图说明
11.下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
12.图1为本实用新型的结构示意图；
13.图2为本实用新型采用单电极esd芯片的内部示意图；
14.图3为本实用新型采用双电极esd芯片的内部示意图；
15.图4为本实用新型采用共晶esd芯片的内部示意图。
具体实施方式
16.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
17.参照图1
‑
4，本具体实施方式采用以下技术方案：一种小型esd器件封装结构，包括基板1、功能区线路、导电焊盘、导电孔2、esd芯片3、导线4和封装胶体5，基板1为绝缘体，基板1的正面设置有功能区线路，所述的功能区线路分为大边1
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1和小边1
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2，大边1
‑
1与小边1
‑
2均附在基板1的上表面，基板1的底部设置有作为信号输入和输出端的导电焊盘，所述的导电焊盘包括有不相连的第一焊盘1
‑
3、第二焊盘1
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4，第一焊盘1
‑
3、第二焊盘1
‑
4附属在基板1的下表面；基板1上穿设有导电孔2，导电孔2穿过基板1连接基板上的功能区线路和基板下的导电焊盘，起到上下连接导通作用；所述的基板1正面的功能区线路上安装有esd芯片3，esd芯片3通过导线4与功能区线路连接，大边1
‑
1和小边1
‑
2分别和esd芯片3的输入和输出联系，基板1及esd芯片3的表面覆盖有封装胶体5，封装胶体5以基板1为载体覆盖在基板1和esd芯片3上，起到保护芯片的作用。
18.值得注意的是，所述的第一焊盘1
‑
3与第二焊盘1
‑
4的形状不同，采用异形结构，便于区分其为输入、输出端。
19.本具体实施方式在基板1的上面可根据不同类型的esd芯片3进行不同方式的固定，并通过金属联线，即导线4把芯片和基板上的功能区线路连接导通，esd芯片3可分为单电极esd芯片、双电极esd芯片或共晶esd芯片，具体地：
20.①
esd芯片3采用单电极esd芯片，单电极esd芯片固定在功能区线路的大边1
‑
1上，单电极esd芯片通过单根导线4与小边1
‑
2焊接。
21.②
esd芯片3采用双电极esd芯片，双电极esd芯片固定在功能区线路的大边1
‑
1上，双电极esd芯片采用双导线焊接，其电极通过两根导线4与分别与基板上功能区线路的大边1
‑
1、小边1
‑
2焊接。
22.③
esd芯片3采用共晶esd芯片，共晶esd芯片横跨固定在功能区线路的大边1
‑
1和小边1
‑
2上，共晶esd芯片的电极分别与大边1
‑
1和小边1
‑
2接触，采用共晶技术金晶共融。
23.本具体实施方式采用双面布线的绝缘基板替换了引线框架，在绝缘基板的正面上设计有导电功能线路，在绝缘基板的背面设计有导电焊盘，导电焊盘和功能区线路通过基板中间的导电孔连接；将esd芯片固定在基板正面的导电功能线路上，再经过焊线、封装和切割，再进行测试、包装，特别是在切割工艺的过程中，可以根据器件的使用情况和芯片的排布间距进行调整，切割出不同大小的esd器件。
24.本具体实施方式与现有传统的esd器件的封装结构相比，没有使用引线框架，没有引脚结构，esd器件的封装结构整体的大小可以接近于esd芯片的大小；esd器件的尺寸大小
可以根据使用需求进行切割，可大可小，只需要在固定芯片时排好芯片之间的位置，再进行切割，相对传统的esd器件封装不需要改变很多设备，具有很高的定制灵活性；且在esd器件的生产过程中，减少了一个工艺位，有效提升生产效率，减少品质管控点，降低生产不良率；且该结构的导电焊盘设置在基板的底部，不用担心在使用时，器件因空间太小、表贴紧密造成各器件之间的短路问题。该装置解决现有传统esd器件封装存在小型化的问题，并缩短esd器件封装制造的流程，降低过程损耗，提高良品率，降低成本，有利于esd器件在小型电子装置里的使用，促进电器小型化应用发展，具有广阔的市场应用前景。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。