电连接器的制作方法

1.本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种使设置在上下排端子间的中隔件与上下排端子中的接地端子搭接而增进高频信号传输质量的电连接器。


背景技术：

2.由于通信技术的发展，对于电子装置中的数据传输的速率有越来越高的要求，而用于电子装置间形成电性连接且传送信号的电连接器的设计也必须具有高速传输的规格。例如现有的usb typec的电连接器，其上排的十二个端子中有两个高频的差分信号对的端子，下排的十二个端子中也有两个高频的差分信号对的端子。由于高频信号在传输时，高频信号的传输也会伴随电磁波的辐射，因而对邻近的其他高频信号的传输产生串扰(crosstalk)的影响。
3.对于上述高频信号传输时产生的串扰问题，现有的usb typec的电连接器在上排的端子中，除了两端的接地端子以外，通过使其中的vbus端子也设置成接地，从而使接地端子和vbus端子起到上排端子的两对差分信号对端子间的屏蔽作用，下排端子同样地也是通过使其中的vbus端子也设置成接地，从而使接地端子和vbus端子起到上排端子的两对差分信号对端子间的屏蔽作用。
4.但是现有的电连接器结构而言，上排端子与下排端子的差分信号端子对间，也会产生串扰的现象，这同样对信号传输的质量产生影响。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种电连接器，其用于解决上排端子与下排端子的差分信号端子对间产生串扰的问题，而且更进一步增进及改善高频信号传输的质量。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.本技术一实施例的电连接器包括金属外壳、第一绝缘基座、多个第一端子、第二绝缘基座、多个第二端子和中隔件。金属外壳具有对接口。第一绝缘基座设置于金属外壳内。多个第一端子设置于第一绝缘基座且包括至少一对第一差分信号端子以及至少一个第一接地端子。第二绝缘基座设置于金属外壳内，且结合于第一绝缘基座。多个第二端子设置于第二绝缘基座且包括至少一对第二差分信号端子。中隔件设置于第一绝缘基座与第二绝缘基座之间且位于多个第一端子与多个第二端子之间，中隔件形成接地且包括中隔件本体以及至少一个第一突起，第一突起设置于中隔件本体，中隔件本体至少位于一对第一差分信号端子与一对第二差分信号端子之间，以屏蔽一对第一差分信号端子与一对第二差分信号端子，第一突起与至少一个第一接地端子电连接。
8.本技术的电连接器通过在多个第一端子与多个第二端子间设置中隔件，中隔件设置在一对第一差分信号端子与一对第二差分信号端子间，对第一差分信号端子对与第二差分信号端子对起到了屏蔽的作用。另外，中隔件通过第一突起与第一接地端子形成电连接，第一差分信号端子对和第二差分信号端子对在信号传输时产生的电磁波由中隔件吸收以
后，可通过中隔件的第一突起与接地端子电性连接所形成的接地路径而被导出，从而增进中隔件的屏蔽效果，而更加地提高第一差分信号端子对与第二差分信号端子对的信号传输的质量。
附图说明
9.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
10.图1是本技术一实施例的电连接器的立体图；
11.图2是图1的电连接器的立体分解图；
12.图3是图1的电连接器的另一视角的立体分解图；
13.图4是图1的电连接器的俯视图；
14.图5是图4沿a-a线的剖视图；
15.图6是图4沿b-b线的剖视图；
16.图7是本技术的电连接器与现有的电连接器的插入损失(insertion loss)与频率的测试曲线图；
17.图8是本技术的电连接器与现有的电连接器的串扰(crosstalk)与频率的测试曲线图。
具体实施方式
18.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
19.请参阅图1、图2和图3，其中图1是本技术一实施例的电连接器的立体图，图2是图1的电连接器的立体分解图，图3是图1的电连接器的另一视角的立体分解图。如图所示，本实施例是以usb type c的电连接器为例做说明，但本技术的电连接器不限于usb type c的电连接器，其他规格的电连接器也适用。
20.本实施例的电连接器包括金属外壳10、第一绝缘基座20、多个第一端子30、第二绝缘基座40、多个第二端子50和中隔件60。多个第一端子30排成一列，而且通过模内注塑(insert molding)的方式与第一绝缘基座20结合且定位在第一绝缘基座20中。每个第一端子30包括与对手电连接器的端子或接点弹性压接的第一弹性压接部31、与第一绝缘基座20结合的第一结合部32和露出第一绝缘基座20而与电路板焊接的第一焊接部33。多个第二端子50排成一列，而且通过模内注塑的方式与第二绝缘基座40结合且定位在第二绝缘基座40中。每个第二端子50包括与对手电连接器的端子或接点弹性压接的第二弹性压接部51、与第二绝缘基座40结合的第二结合部52和露出第二绝缘基座40而与电路板焊接的第二焊接部53。第一绝缘基座20与第二绝缘基座40结合且上下叠置，使得多个第一端子30的形成的端子列与多个第二端子50形成的端子列彼此平行排列且上下叠置。
21.第一绝缘基座20具有多个第一卡合柱21和多个第一卡合孔22，第一卡合柱21与第一卡合孔22彼此错位设置，第二绝缘基座40具有多个第二卡合柱41和多个第二卡合孔42，
第二卡合柱41与第二卡合孔42彼此错位设置，第一卡合柱21的位置与第二卡合孔42对应，第一卡合孔22的位置与第二卡合柱41对应。通过第一卡合柱21卡合于第二卡合孔42且第二卡合柱41卡合于第一卡合孔22，第一绝缘基座20与第二绝缘基座40组接。本实施例的电连接器还包括第一绝缘壳体70和第二绝缘壳体80，第一绝缘基座20与第二绝缘基座40结合组装后，第一绝缘壳体70结合于第一绝缘基座20且覆盖第一端子30的第一弹性压接部31，第二绝缘壳体80结合于第二绝缘基座40且覆盖第二端子50的第二弹性压接部51。金属外壳10套设在第一绝缘壳体70与第二绝缘壳体80的外部，金属外壳10具有对接口11，用于与对手电连接器插接。一个电路板(图未示)设置在本技术的电连接器的后方，第一端子30的第一焊接部33和第二端子50的第二焊接部53焊接于电路板上的焊盘，电路板的另一端的焊盘供缆线中的芯线焊接，从而电连接器的第一端子30和第二端子50与缆线的芯线形成电连接。
22.以usc type c的电连接器为例，其为了实现上下两个方向均可插置，上排的第一端子30的数量与下排的第二端子50的数量相同且具有不同功能的端子的排列顺序恰好相反。上排具有十二个第一端子30(a1至a12)，下排具有十二个第二端子50(b1至b12)。在上排的第一端子30中，位在两端的第一端子30为第一接地端子30g(a1和a12)，同样地在下排的第二端子50中，位在两端的第二端子50为第二接地端子50g(b1和b12)。另外在上排的第一端子30中具有两对用于传输高频信号的第一差分信号端子30d(a2与a3，a10与a11)以及一对传输一般信号的差分信号端子30e(a6与a7)，在下排的第二端子50中具有两对传输高频信号的第二差分信号端子50d(b2与b3，b10与b11)。
23.中隔件60设置在第一绝缘基座20与第二绝缘基座40之间，且位于多个第一端子30与多个第二端子50之间，中隔件60是以金属材料以冲压的方式制成的板状构件。中隔件60包括中隔件本体61、第一突起62和第二突起63。
24.如图4、图5及图6所示，中隔件本体61呈矩形的板片状，其包括第一表面611和第二表面612，第一表面611与第二表面612相对设置，第一表面611与第一端子30对应，第二表面612与第二端子50对应，第一突起62从第一表面611突起且抵接于第一端子30中的第一接地端子30g(如上排第一端子30的a1及a12)，第一突起62的数量可以与第一端子30中接地端子的数量对应。第二突起63从第二表面612突起且抵接于第二端子50中的第二接地端子50g(如下排第二端子50中的b1及b12)。由于第一绝缘基座20设置在第一端子30与中隔件60之间，因此第一绝缘基座20设置第一穿槽23，第一突起62穿过第一穿槽23而抵接于第一接地端子30g。同样由于第二绝缘基座40设置在第二端子50与中隔件60之间，因此第二绝缘基座40设置第二穿槽43，第二突起63穿过第二穿槽43而抵接于第二接地端子50g。
25.另外，中隔件本体61位于上排第一端子30的一对第一差分信号端子30d(a2与a3，a10与a11)与下排第二端子50的第二差分信号端子50d(b2与b3，b10与b11)之间，对于上排第一端子30的一对第一差分信号端子30d与下排第二端子50的一对第二差分信号端子50d对能够产生电磁屏蔽的作用，上排第一端子30的一对第一差分信号端子30d与下排第二端子50的第二差分信号端子50d传输高频信号时所产生的电磁波在沿第一端子30与第二端子50排列的方向上可由第一接地端子30g和第二接地端子50g吸收以外，中隔件本体61则可吸收在垂直方向上传递的电磁波，达到电磁屏蔽的效果。
26.中隔件本体61设有多个安装孔613，安装孔613供第一绝缘基座20的第一卡合柱21以及第二绝缘基座40的第二卡合柱41穿过。通过第一卡合柱21卡合于第二卡合孔42且第二
卡合柱41结合于第一卡合孔22，在第一绝缘基座20与第二绝缘基座40的组装，使中隔件60被夹持定位于第一绝缘基座20与第二绝缘基座40之间。为了避免影响电磁屏蔽的效果，安装孔613的位置是避开第一端子30与第二端子50中的差分端子对的位置。
27.中隔件本体61包括靠近金属外壳10的对接口11的前缘614、远离金属外壳10的对接口11的后缘615以及位于侧边且连接前缘614和后缘615的侧缘616。本实施例的第一突起62设置在后缘615与侧缘616的连接处，而且第一突起62为块状突起。本实施例的第二突起63则设置在靠近侧缘616的位置而且第二突起63为齿状突起。第二突起63与第一突起62沿着第一端子30和第二端子50延伸的方向排列。第一突起62与第二突起63是在中隔件本体61的特定位置冲压成突起状，因此在第一表面611与第二突起63的对应处形成一第一凹部631，在第二表面612与第一突起62的对应处形成一第二凹部621。
28.中隔件60还包括一对锁扣部64，锁扣部64呈长杆状且设置于中隔件本体61的侧缘616。锁扣部64往金属外壳10的对接口11的方向延伸，其用于在本技术的电连接器与对手电连接器插接时，可以夹持对手连接器增加结合的可靠度。
29.中隔件60还包括一对接地端部65，接地端部65呈长杆状且设置于中隔件本体61的侧缘616，本实施例的接地端部65与锁扣部64连接。接地端部65往远离金属外壳10的对接口11的方向延伸，即接地端部65往电路板的方向延伸而且接地端部65可搭接或焊接于电路板上，并且经由电路板及芯线与电子装置的接地部电性连接而形成接地。
30.如前所述，中隔件60的第一突起62与第一端子30的第一接地端子30g电连接，中隔件60的第二突起63与第二端子50的第二接地端子50g电连接，因此第一接地端子30g与第二接地端子50g在电磁屏蔽而吸收的电磁波能量可以通过中隔件60的接地路径而导入接地部，从而可以增进第一接地端子30g与第二接地端子50g的电磁屏蔽的效果，因而改进了各差分端子对所传输的高频信号的质量。
31.请参阅图7，其表示本技术的电连接器与现有的电连接器的插入损失的比较，其中曲线c1对应于现有的电连接器，曲线c2对应于本技术的电连接器，现有的电连接器在频率13ghz处有明显的信号衰减的现象，而本技术的电连接器由于第一突起与第二突起与第一接地端子和第二接地端子电性连接，在频率13ghz的插入损失有明显的改善。
32.请参阅图8，其表示本技术的电连接器与现有的电连接器的串扰的比较，其中曲线c3为规格所要求的串扰值，即串扰不可高于规格的要求值，曲线c4对应于现有的电连接器，曲线c5对应于本技术的电连接器，现有的电连接器在频率1ghz处串扰现象明显，而本技术的电连接器由于第一突起与第二突起与第一接地端子和第二接地端子电性连接，在频率1gz处串扰现象得到明显的改善。
33.本技术的电连接器通过在多个第一端子与多个第二端子间设置中隔件，中隔件设置在一对第一差分信号端子与一对第二差分信号端子间，对第一差分信号端子对与第二差分信号端子对提供了屏蔽的作用。另外，中隔件通过第一突起与第一接地端子形成电性连接，第一差分信号端子对和第二差分信号端子对在信号传输时产生的电磁波由中隔件吸收以后，可经由中隔件的第一突起与接地端子电性连接所形成的接地路径而被导出，从而增进中隔件的屏蔽效果，而更佳地提高第一差分信号端子对与第二差分信号端子对的信号传输的质量。
34.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排
他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
35.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。